Sistem Bonding 2015 Blok 7

8/16/2019 Sistem Bonding 2015 Blok 7

1/65

Adhesi dan bonding system

Harsini, 2015


2/65

Adhesi : ?????

Bioadhesi : ????, Contoh


3/65

Tujuan pem akaian bonding :

Sealing & Retensi

Adhesive : Lapisan material

ygterbentuk

Adheren : Tempat dimanaakan

diletakkan

adhesive


4/65

Langkah dalam menghasilkan

adhesi yg baik :•Permukaan (Adheren) bersih•

Pembasahan adhesive bagus• Adaptasi sempurna (intimate)•Berikatan(phisical,chemical,mechanical)

•Kuring sempurna


5/65

Kek

k

1. Poor wetting, 2. poor adaptation, 3 inadeuatebonding, ! inadeuate "uring


6/65

M ekanism e Bonding

Wetting

InterpenetrationMicromechanical

interlocking

Chemical Bonding


7/65

Bonding agent didefnisikansebagai sebuah material dengan

viskositas rendah, angdiaplikasikan di atas permukaangigi dan membentuk flm tipis

setelah setting!ilm tipis ini mengikat dengan kuatpermukaan gigi ang di atasna restorasikomposit resin kental diaplikasikan" #nidiatur membentuk restorasi resin angterpadu"

Ketika disapukan pada dinding cavity , secara bebasmenembus ke dalam porositas kecil ang dihasilkan oleh

etsa asam berpolimerisasi


8/65


9/65

Goals of bonding (and adhesion)

1. Sealing

2. Retention

M. Bonding bhn yg berperan dlm perlekatan

antara satu substansi dengan substansi lain berupa

perlekatan kimiawi ( adhesi ), mekanis


10/65

Komponen sistem bonding

1. Conditioner Mengambil smear layer

Demineralisasi dentin yg membuka jar kolagen

2. Asam mengambil smear layer EDTA mengambil Ca u/ membuka kolagen

Glutaraldehid u/stabilisasi jar kolagen

3. Primer berisi komponen hidrofobik

menimbulkan kimiawi & mikromekanikal

Kopolimer dgn resin bonding agent


11/65

egagalan perlekatan tum patan!dentin

1. Penyusutan saat

polimerisasi

material tumpatan

2. Perbedaan ekspansitermal

3. Perbedaan stress internal


12/65

Bonding

1. #erdasarkan penggunaan :

a. $. #onding email

b. $. #onding dentin

2. #erdasarkan polimerisasi :

a. Kimiawi b. %inar tampak


13/65

Enamel bonding system Proses mendapatkan ikatan antara email dgn

material Resin Komposit , termasuk etsa email

Cara memperoleh adhesi pada email :

1. Penggunaan mat. Adhesif semen plialkenat

(semen plikarblsilat ! "#$ )

2. Perlekatan mat. plimer pd email yg di etsa


14/65

ENAMEL BONDING sstem

#. $mpnen :

1. Conditioner 3% & phosphoric acid

2. Bonding agent

Main mnmer : '#"MA r *+M"

Diluent mnmer : -+MA(trietilen glikl di

metakrilat )

Solvent : 2/, -thanl. A0etne

##. Mekanisme 'nding :

1. Physical very week

2. Chemical none

. Mechanical !onding


15/65

Hasil m ekanism e bonding


16/65

ET!A A!AM

Menimbulkan kalsifikasi email prismaemail terbuka elah retensimikromekanikal u/melekatkan RK!

email

Penetrasi resin kedlm elah membentuk

bangunan

resi tag

ikatan inimeningkatkan adhesi RK pd struktur gigi

"sam fosfat #$ %, lama etsa '( ) *+ dt


17/65

"tsa asam Pada permukaan "#$ teknik "andwi0h

-tsa asam fsfat 3% & permukaan "#$

energi permukaan bebas tinggi. M.bnding isksitas rendah membasahi

permukaan "#$ membentuk tags

meningkatkan perlekatan $ "#$


18/65

DENTIN BONDING !"!TEM

dealnya "dhesif dentin hidrofilik menggeser

airan dentin membasahi permukaan !-

berpenetrasi menembus pori di dlm dentin

ber. dgn komponen or & an or

matrik RK hidrofobik M bonding memp ggs

a hidrofilik

meningkatkan pembasahan indentin

b hidrofobik berikatan dgn $


19/65

#entin Bonding S$stem

+entin an rganik (hidrksiapatit ) 4& rganik

(klagen ) 34&, 0airan 24&

15%6 7usayama etsa email ! dentin dgn asam

fsfrik 3%&

8akabayashi : -tsa asam

a. meninggalkan lapisan serabut klagen tertambat pd permukaan dentin demineralisasi

b. esin kmpsit hidrfilik menginfiltrasi lap tsb

u9 lap hibrid ytdr dentin yg terinfiltrasi resin .


20/65

hybrid layer adalah lapisan yang diciptakan oleh bahanbonding generasi terbaru untuk mengatasi kandungan airdan matriks hidroflik yang tinggi yang terdapat pada dentin.Lapisan ini akan menutup atau memberi seal pada dentin yang terbuka dan menciptakan kekuatan bonding yang


21/65

$aterial #onding

Kolagen

dalam dentin

&ybrid layer

'esinKomposit


22/65

BONDING AGENT


23/65


24/65

#entin Bonding S$stem :

Prep. kavitas menghasilkan debris

tebal ( ) 1*+m smear layer

tersusun dr partikel r ! an r uk 1 kadang berisi mikrrganisme

-tsa pd dentin mengambil :

1. smear layer

2. komponen struktur dentin mineral an or

pd pembukaan kolagen


25/65

%ara m em perole adesi dalam dentin

1. Penggunaan material

dhesi/ semen polialkenoat

2. Penggunaan chemicalcoupling

agent u0 melekatkan 'K

dentin

$umus umum untuk coupling agent dalam dentineconditioner sebagai berikut:

Methacrylate Group –Spacer group-Reactive group%&'&$


26/65

Persyaratan ideal bonding agentBiokompatibel, tidak toksik, non-iritasi,

tidak beracunTidak bereaksi dengan konstituen organik

maupun inoeganik

Sesuai denan viskositas rendah untukmengalir dengan mudah pada

permukaan adherend

Membasahi permukaan gigi dengan

mudah

Ketebalan flm yang tipis

Membentuk ikatan permanent yang kuat

Stabilitas dimensi yang bagus


27/65

Siat

Kekuatan ikatan'ebagian besar bonding agent menghasilkankekuatan ikatan terhadap enamel dan superfcialdentin sampai * %Pa" Kekuatan ikatanditentukan untuk bagian dentin dalam cenderung

lebih rendah daripada superfcial dentin"

Siat biologiPelarut dan monomer dalam bonding agentbiasana mengiritasi kulit" %aterial tertentuseperti +&hdroethlmethacrlae (-.%A), tidakbiokompetibel sebagai monomer" Bonding agentbisa memproduksi reaksi lokal dan sistemik pada

dokter gigi maupun asisten dokter gigi


28/65

#entin kondisioner

;arutan yg di leskan pd permukaan dentin

u


29/65

'em akaian dentin kondisioner

1. Meningkatkan perlekatan material adhesif

2. Memp. daya pembasahan pd permukaan dentin

menaikkan energi permukaan bebas dentin

material tumpatan adhesif dan bnding lebih

meresap ! mengikat gigi


30/65

#entin kondisioner

1. Asam maleat ( ethylene dicar!o"ylic acid )

=>>/> 2 ggs karbksilat

2. Asam pliakrilat ( =3>/2)

2 &, aplikasi 14 dt

bentuk plimer asam akrilat, memp.1 ggs karbksilat

Pd email : gs karbksilat in =a email ik. in

Pd dentin : gs karbksilat klagen ik. hidrgen


31/65

B#$D%$& S'S()M

A. "e


32/65

First generation

-tsa dentin : ly0erphsphri0 a0id dimetakrilat

#k ml resin C in =a hidrksiapatit

'wen : NPG#GM

01!penilglisin & glisidil metakrilat2

ml bifungsinal 9kpling agent

$ekuatan perlekatan rendah

(he clinical result with systems were poor

1960s and 190s !irst and Second "eneration

#id not recommend dentin etching. $elied on adhesion tosmear layer. %eak bond strength.


33/65

Second generation

15%4 : adhesif 0upling agent

ik in ke =a by grup khlrphspat

ik phsphat in kalsium di dentin

hidrlisis ik lepas

Kekuatan perlekatan lebih baik dpgenerasi '


34/65

Third generation

dhesive "oupling agents 23 aplikasi :

1. plikasi P$ 0 -4T

2. &-$, asam maleat 5 &-$

3. #6%$ 5 &-$

#onding 1,2,3

19&0s 'hird "eneration (cid etching o dentin. Separate primer. )ncreasedbond strength.*argin staining caused clinical ailure o+er time


35/65

Fourth generation

Three-step etch & rinse

conditioner, primer, adhesive

$emerlukan 3 tahap aplikasi yi:1. Kondisioner asam

2. primer

3. #onding resin.

-. produk: multipurpose 73$0-%P- optibomd 8L

Three-step etch & rinse conditioner, primer, adhesive%emerlukan * tahap aplikasi i:

" Kondisioner asam ,+ primer , /A0 * Bondingresin"

.1" produk: multi&purpose (*%2.'P.) optibomd !3 (Kerr)


36/65

DBD - Fourth generation

1. Dentin onditioner/leanser

M di aplikasi in dentin di0u0i

7ungsi :a. Menghilangkan smear layer

b. Meningkatkan permeabilitas dentin

0. +enaturasi klagen d. Mengubah wetta!ility permukaan


37/65

DBD – Fourth generation

2 . Primer / adhesion promoter

M di aplkasi in dentin dikeringkan

9kuring 7ungsi :

a. Mengubah wettability permukaan

b. Meningkatkan penetrasi mnmer ke dlm dentin

0. Mengikat mnmer pd dentin


38/65

DBD – Fourth generation

3. Bonding resin

#erpenetrasi in :

tubuli dentinalis 5 dentin tubuler #erikatan dgn 'K


39/65

Fifth generation

$id 1*s 8i/th eneration

;ombined primer and adhesive in one bottle.

$aintained high bond strengths.


40/65

Sixth generation

Karakteristik : 1. %atu larutan u0email 5 dentin

2. two-step self-etch

!conditionerprimer" adhesive

e#$ Clear%l &' !kuraray"

Adhe&' !Ivoclar (ivadent"

a one)step bonding system = one-step self-etch

!conditionerprimeradhesive"

e#$ *rompt +)*op !M-'&*'"

.eno III !/entsply Caulk"

Late 1990s, -arly 000s Si/th "enerationSeletching2 primers. $educed incidience o posttreatmentsensiti+ity.3ond strengths lo4er than ourth and fthgenerations.


41/65

Seventh generation

single componen

0ano %lled partikel

nano interaction 1one

Kombinasi :

1. !$-T monomer

ber ik dentin 2. *hosphoric acid ester monomer

ber ik dgn email

Late 00 Se+enth "eneration

(llin5ne2. ombines etching, priming and bonding.Single solution."ood bond strength and margin sealing.


42/65

Se(ent generation

;epat 5 mdh aplikasinya

&imple techni#ue 2

3$ 4ne coat 5$ Air thin $ +ight cure


43/65

M aterial dentin bonding

+entin an rganik (hidrksiapatit ) 4& rganik

(klagen ) 34&, 0airan 24&

15%6 7usayama etsa email ! dentin dgn asamfsfrik 3%&

8akabayashi : -tsa asam

a. meninggalkan lapisan serabut klagen tertambat

pd permukaan dentin demineralisasi

b. esin kmpsit hidrfilik menmginfiltrasi lap tsb

u9 lap hibrid ytd dentin yg terinfiltrasi resin .


44/65

M aterial dentin bonding

$mpnen target : klagen

in =a in hidrksiapatit

Ml : MD

M : ggs metakrilat : 8P C MA, selama pli

merisasi berB dgn $ membentuk ik

kimia antara $dentin

: rantai hidrkarbn pembuat 0elah

D : ggs fsfat C ggs fungsinal membentuk perlekatan pd


45/65

AMA+6AM B40/I06

. Komponen 1. 'namel - dentin bonding system

a$ Conditioner !or etchant"

b$ *rimer c$ Bonding agent

5$ Amalgam restorative %lling material

#. $ekanisme bonding

1. Chemical bonding 2 none 5$ mechanical bonding :

a. -mail 5 dentin : mikromekanikal

b. malgam : mikromekanikal


46/65

M ekanism e am algam bonding


47/65

M ekanism e am algam bonding


48/65

Composite luting cement bonding )inla$s,onla$s, *ro+ ns

. Components

3$ 'namel-dentin bonding system

5$ Composite resin cement

$ Ceramic bonding system !etchant

and-or coupling agent

7$ Ceramic restorative %lling material


49/65

#. $ekanisme bonding

1. Tipe bonding

a. Physi"al 7weak and irrelevant9

b. ;hemi"al 7between #, "omposite

"ement, "oupling agent, "erami"9

". $e"hani"al 7mi"rome"hani"al also

o""urs at enamel, dentin, "erami"9

2. dhesive ?oint analysis


50/65


51/65


52/65

T-4$ : Tri ethylene gly"ol dimetha"rylate


53/65

-%-% as *om bined its e.pertise in glass ionom er and resin te*nolog$ to *reate te ideal d$nam i* linkbet+een *om posite and toot stru*ture, +ile o//ering m an$ ad(antages to dental pra*titioners

uji Bond %, being naturall$ $dropili*, m i.es easil$ and adapts +ell to irregularities on *onditionedsur/a*es, ensuring an intim ate bond to te toot stru*ture 3t e.ibits an e.*ellent bond to deep,

s*leroti* as +ell as super/i*ial dentine

uji Bond % is *lini*all$ insoluble and, as it as a *oe/ /i*ient o/ term al e.pansion sim ilar to dentine,long!term stabilit$ *an be e.pe*ted, e(en in di/ /i*ult oral *onditions 'atients *an be prote*ted /romre*urrent de*a$ + it uji Bond %, +i* pro(ides a *ontinuing release o/ /luoride +itout dim inisingte glass!ionom er m atri. o/ te m aterial

4 it ui*k appli*ation, stable *em i*al adesion and ongoing /luoride release, uji Bond % pro(ideste ke$ to *lini*al su**ess

6ndire"t restorations 0 4ire"tions /or


54/65

(cid -tching o -namel

#e'rey onditioner 76

%in" sec etching time"



55/65

#e'rey onditioner 76

%a" sec etching time"

(cid -tching o #entine



56/65

%in" sec"

$emo+e (cid "el and $inse



57/65

4et all cavit sur5aces 6ith 7P BOND

(+oid pooling.

0ote: tert"&butanol is less volatile compared to acetone"

(pply 8P BOND



58/65

+8 sec"

Lea+e 8P BOND undisturbed



59/65

b blo6ing gentl 6ith air"

%in" sec"

-+aporate sol+ent



60/65

is 5P')5(L i5 Calibra base 9catalst miture is used"

.nerg densit:

; 8 m42cm+

< +8 sec; =88 m42cm+ < 8 sec

Lightcure:



61/65

$emove surplus o5 resin cement"

Seat $estoration.


62/65

-T% %-L$ 1(4-T6K

;


63/65


64/65

onsep bonding dentin se*araum um

3$ /entin Conditioners - cleanser : aplikasi dan "u"i C $enghilangkan smear layer 7 misal dg asam9 C $enaikkan permiabilitas dentin C 4enaturasi kolagen C $erubah wettability permukaan

5$ *rimer-adhesion promoters 2 letakkan pada dentin 8keringkan C $erubah wettability permukaan C $embantu penetrasi monomer ke dentin 7D

solvent9 C $engikat monomer ke dentin

$ Bonding resin akan 2 C Penetrasi ke tubulus dentinalis apbl smear layer

telah terangkat C Penetrasi ke dalam intertubuler dentine,

membentuk hybrid layer 7 resinrein/or"e9 dentine C $elekat pada material restorasi resin


65/65

'rimakasih

Documents

Sistem Bonding 2015 Blok 7