-
TE
C-E
NC
7-1
SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY)
VA
NTA
GEN
S•A
umen
to d
a A
utom
ação
na
Mon
tage
m d
e C
ircui
tos E
letrô
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imin
uiçã
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enor
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ncia
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inte
rfer
ênci
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etro
mag
nétic
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eduç
ão d
e ár
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o C
.Impr
esso
em
50%
com
para
do c
om u
m P
CB
típi
co•R
eduç
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o N
ode
cam
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em
40%
•red
ução
de
cust
o em
50%
•M
elho
ria n
as c
arac
terís
ticas
mec
ânic
as•M
aior
vel
ocid
ade
de c
oloc
ação
dos
SM
D•A
umen
to d
e “Y
ield
”
Linha de Produção de circuitos usando SMT
-
TE
C-E
NC
7-2
EVOLUÇÃO dos COMPONENTES “SMD”
•C
ompo
nent
es P
assi
vos
–D
imin
uiçã
o de
L:
3,1
mm
par
a 0,
2 m
m–
Dim
inui
ção
de W
: 1.
6 m
m p
ara
0,1
mm
L
W
-
TE
C-E
NC
7-3
EVOLUÇÃO dos SMD’S ATIVOS
•C
ompo
nent
es a
tivos
:–
Dim
inui
ção
de 1
5 m
m2
para
0,8
09 m
m2
-
TE
C-E
NC
7-4
COMPONENTES SMD
•C
ompo
nent
es B
ásic
os•
Enca
psul
amen
tos t
ípic
os•
Geo
met
ria o
u pe
gada
“F
oot P
rint”
dos
SM
D•
Enca
psul
amen
tos S
MD
-
TE
C-E
NC
7-5
COMPONENTES SMD
Cap
acito
res
Indu
tore
sC
ircu
itos I
nteg
rado
s
Res
isto
res
Tra
nsis
tore
sIn
duto
res
-
TE
C-E
NC
7-6
PEGADA de COMPONENTES de DOIS TERMINAIS
RE
SIST
OR
ES
SM
DR
ESI
STO
RE
S S
MD
CA
PAC
ITO
RE
S SM
DC
APA
CIT
OR
ES
SMD
-
TE
C-E
NC
7-7
GEOMETRIA de RESISTORES SMD
Con
figur
ação
Dim
ensõ
es
-
TE
C-E
NC
7-8
GEOMETRIA dos CAPACITORES MULTICAMADA
Nic
kel
Bar
rier
Ter
min
atio
nsC
onfig
uraç
ão
Uni
dade
:mm
-
TE
C-E
NC
7-9
INDUTOR DE FERRITE MULTICAMADA
Mul
tilay
er F
erri
te In
duto
r
-
TE
C-E
NC
7-1
0
GEOMETRIA do SOP-8
-
TE
C-E
NC
7-1
1
GEOMETRIA do SOP-14
-
TE
C-E
NC
7-1
2
GEOMETRIA do MICRO-SMD 8
-
TE
C-E
NC
7-1
3
TECNOLOGIA SMT
•Pr
odut
ivid
ade
em S
MT
•Fa
tore
s que
con
tribu
em p
ara
o
“YIE
LD”
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SMT”
•Si
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a
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om “
SMD
”•
Sequ
ênci
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mon
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m
dos c
ircui
tos c
om “
SMD
”•
Apl
icaç
ão d
e A
desi
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Cur
a•
Apl
icaç
ão d
e Pa
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•
Posi
cion
amen
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mpo
nent
es
“SM
D”
•Té
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m “
SMT”
•So
lda
e Fu
nden
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“SM
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Lim
peza
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s pro
cess
o•
Con
trole
de
Qua
lidad
e em
SM
T•
Insp
eção
, Tes
tes e
Rep
aro
-
TE
C-E
NC
7-1
4
PRODUTIVIDADE em SMT
•Pr
odut
ivid
ade
éo
fato
r de
mai
or im
port
ânci
a na
indu
stri
a de
m
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de
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s ele
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dir
etam
ente
a
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ia d
e um
pro
cess
o de
pro
duçã
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ação
de
um
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um
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rau
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bilid
ade.
•A
com
plex
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e cr
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nte
das o
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ções
na
mon
tage
m d
e ap
licaç
ões e
letr
ônic
as im
plic
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inve
stim
ento
s em
gen
te e
eq
uipa
men
to m
uito
ele
vado
s, to
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do o
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orno
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inve
stim
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mui
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cativ
o.•
Efic
iênc
ia =
[Val
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/ [C
usto
s de
capi
tal +
Cus
tos
Ope
raci
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s]•
O v
alor
de
saíd
a é
max
imiz
ado
pelo
“Y
ield
”do
Pro
cess
o te
ndo
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ontr
apar
tida
a c
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bilid
ade
(R) d
o pr
odut
o ge
rado
: •
R =
[MT
BF]
/ [M
TB
F +
MT
TR
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de M
TB
F é
o te
mpo
méd
io
entr
e fa
lhas
e M
TT
R é
o te
mpo
méd
io p
ara
cons
erto
.
-
TE
C-E
NC
7-1
5
FATORES que CONTRIBUEM para o “YIELD” em “SMT”
-
TE
C-E
NC
7-1
6
SISTEMA INTEGRADO de MANUFATURA para SMT
-
TE
C-E
NC
7-1
7
TIPOS de CIRCUITOS SMD
-
TE
C-E
NC
7-1
8
MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD
•M
étod
o de
mon
tage
m
para
circ
uito
s tip
o I
A.
Prep
ara-
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B.
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se a
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C.
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SM
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de
sold
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Ref
usão
da
past
a de
so
lda
F.Li
mpe
za se
nec
essá
rio
-
TE
C-E
NC
7-1
9
MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)
•M
onta
gem
de
circ
uito
s tip
o II
AA
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e SM
DD
.Se
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m d
e pa
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de so
lda
E.R
efus
ão d
e so
lda
F.In
serç
ão d
e co
mpo
nent
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ro p
assa
nte
G.
Aco
ndic
iona
men
to d
e co
mpo
nent
es d
e fu
ro p
assa
nte
H.
Inve
rsão
de
subs
trato
-
TE
C-E
NC
7-2
0
MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)
I.A
plic
a-se
ade
sivo
ao
subs
trato
J.C
oloc
a-se
com
pone
nte
SMD
no
lado
2K
.C
ura-
se a
desi
voL.
Inve
rte-s
e su
bstra
toM
.R
ealiz
a-se
sold
a de
ond
aN
.Li
mpa
-se
o su
bstra
to se
ne
cess
ário
-
TE
C-E
NC
7-2
1
MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)
•M
onta
gem
de
circ
uito
s tip
o II
BA
.Pr
epar
a o
subs
trato
B.
Inse
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de
com
pone
ntes
de
furo
pa
ssan
teC
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verte
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plic
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sivo
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a-se
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nent
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Cur
a-se
o a
desi
voG
.In
verte
subs
trato
e re
aliz
a so
lda
tipo
onda
-
TE
C-E
NC
7-2
2
MÉTODOS de MONTAGEM
dos CIRCUITOS SMD (cont.)
A.
Prep
ara
o su
bstra
toB
.In
serç
ão d
e co
mpo
nent
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assa
nte
C.
Con
dici
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ento
do
com
pone
nte
D.
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rte-s
e o
subs
trato
E.A
plic
a-se
ade
sivo
no
subs
trato
F.C
oloc
a-se
com
pone
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SMD
G.
Cur
a-se
ade
sivo
H
.In
verte
-se
o su
bstra
toI.
Rea
liza-
se so
lda
tipo
onda
J.Li
mpa
-se
o su
bstra
to
-
TE
C-E
NC
7-2
3
APLICAÇÃO de ADESIVOS e CURA
•O
s com
pone
ntes
SM
D d
evem
ser
cola
dos c
om a
desi
vos
(SM
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“Sur
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Mou
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Adh
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dura
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as o
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ções
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sold
a po
r on
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por
ref
usão
.
-
TE
C-E
NC
7-2
4
•Os a
desi
vos s
ão fo
rmul
ados
par
a te
r os
segu
inte
s atri
buto
s:–P
erfil
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ntes
–Alta
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, os E
poxi
es
perm
item
alta
vel
ocid
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de a
plic
ação
–Exc
elen
tes c
arac
terís
ticas
elé
trica
s ap
ós c
ura
–Com
o os
epo
xies
são
sens
itivo
s ao
calo
r el
es d
evem
per
man
ecer
re
frig
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os a
[5°
C] p
ara
man
ter s
uas
espe
cific
açõe
s. –P
ara
perm
itir a
util
izaç
ão d
e eq
uipa
men
to a
utom
átic
o de
insp
eção
e
mel
hora
r o c
ontra
ste
as c
ores
típi
cas
usad
as n
os e
poxi
es d
e ad
esiv
o sã
o
(ver
mel
ho e
am
arel
o)–T
ipic
amen
te a
cur
a de
stes
ade
sivo
s oc
orre
num
forn
o de
IR a
tem
pera
tura
de
110
° a 1
60°C
CARACTERÍSTICAS dos ADESIVOS
-
TE
C-E
NC
7-2
5
CRITÉRIOS para DEFINIÇÃO de PONTO de ADESIVO
•Exi
stem
crit
ério
s pa
ra d
efin
ição
de
tam
anho
de
pont
o de
ade
sivo
com
o:
–Se
exi
ste
ou
não
o “D
umm
y tra
ck”
–Se
a so
lda
é do
tipo
on
da o
u pa
sta
–Ti
po d
e co
mpo
nent
e a
ser
cola
do
-
TE
C-E
NC
7-2
6
MÉTODOS de APLICAÇÃO
•Pi
no d
e Tr
ansf
erên
cia
•Se
rigra
fia
•Se
ringa
de
Pres
são
(Pre
ssão
-Tem
po e
Vol
umét
rico)
-
TE
C-E
NC
7-2
7
FATORES dos DIVERSOS MÉTODOS de APLICAÇÃO
-
TE
C-E
NC
7-2
8
PROBLEMAS DURANTE a APLICAÇÃO
•São
div
erso
s os p
robl
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que
su
rgem
dur
ante
a a
plic
ação
dos
ad
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os:
–Fo
rmaç
ão d
e co
rdão
: Pro
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m
cont
amin
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ão c
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or: c
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s el
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corr
eto,
ba
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pont
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cons
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nte:
que
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min
ui a
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stên
cia
da c
olag
em•S
ão c
ausa
dos p
or: B
icos
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adeq
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s, te
mpo
insu
ficie
nte
para
recu
pera
ção
do a
desi
vo,
tem
po e
pre
ssão
par
a te
rmin
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ci
clo
de a
plic
ação
–Pon
tos f
alta
ntes
que
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tam
a
colo
caçã
o do
s com
pone
ntes
•São
cau
sado
s por
: pr
essã
o de
lin
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aixa
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tos s
atél
ite d
imin
uem
a
resi
stên
cia
da c
olag
em e
pod
em
cont
amin
ar o
s ter
min
ais
-
TE
C-E
NC
7-2
9
GEOMETRIAS de PONTOS OBTIDAS
•U
sand
o ap
licad
ores
•Usa
ndo
Seri
graf
ia
com
“Dis
pens
ers”
de
Seri
nga
“Ste
ncil”
par
a ap
licaç
ão
-
TE
C-E
NC
7-3
0
BOMBAS UTILIZADAS para APLICAÇÃO de ADESIVOS
•Bom
ba c
om P
istã
o de
Des
loca
men
to
Posi
tivo
–Bom
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e de
sloc
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ater
ial a
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cer
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o.
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orne
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ial à
câm
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quan
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ste
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leva
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o.
–Qua
ndo
a câ
mar
a fic
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eia
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stão
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ater
ial a
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pela
bi
co.
•B
omba
Rot
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ia ti
po A
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es–U
ma
válv
ula
do
tipo
Arq
uim
edes
usa
um
fuso
“A
uger
” pa
ra m
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enta
r o
mat
eria
l pel
o ci
lindr
o.
–Um
a pr
essã
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ada
na se
ringa
forç
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o m
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ial a
des
cer
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o fu
so–O
giro
do
fuso
apl
ica
uma
forç
a de
ci
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amen
to a
o m
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ial c
ondu
zind
o-o
pela
rosc
a do
fuso
até
o b
ico
-
TE
C-E
NC
7-3
1
PASTA de SOLDA para SMT
•A
pas
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e so
lda
é um
a m
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ra p
artíc
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m
etál
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e lig
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esso
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usão
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das
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e so
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-se
car
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rístic
as c
omo:
–Te
mpo
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ênci
a “T
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ness
”,
–V
ida
do “
Sten
cil”
,–
Reo
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da
past
a).
•Em
pro
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o a
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a de
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a en
velh
ece
e
suas
car
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rístic
as m
udam
, por
tant
o um
a m
anip
ulaç
ão a
dequ
ada
perm
ite:
–Pr
eser
var a
s car
acte
rístic
as o
rigin
ais
dura
nte
um te
mpo
mai
or,
–Ev
itar d
espe
rdiç
o de
pas
ta,
–A
umen
tar o
“Y
ield
” do
pro
cess
o,
–D
imin
uir a
taxa
de
defe
itos d
o pr
oces
so.
-
TE
C-E
NC
7-3
2
MATERIAIS para PASTA de SOLDA (LIGAS METÁLICAS)
•U
ma
liga
típic
a pa
ra p
asta
de
sold
a co
nsis
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e C
hum
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b), E
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n) e
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•A
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e di
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ro d
e 2
0-75
mic
rom
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s •
Um
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a m
uito
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ular
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a so
lda
por r
efus
ão e
a c
ompo
siçã
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a
63Sn
/37P
b (v
eja
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fase
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com
um
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ão d
e 18
3 o C
•
Esta
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apr
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aixo
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to, p
orem
con
tém
Chu
mbo
.
-
TE
C-E
NC
7-3
3
TIPOS de PASTA de SOLDA
•D
iver
sos t
ipos
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met
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as e
ncon
tram
-se
disp
onív
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sua
utili
zaçã
o em
SM
T co
m te
mpe
ratu
ras d
e fu
são
de 1
80-3
00 o C
-
TE
C-E
NC
7-3
4
MATERIAIS para PASTA de SOLDA (FUNDENTES)
•N
uma
só o
pera
ção
uma
serie
de
mat
eria
is c
om d
iver
sos g
raus
de
sold
abili
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dev
em
ser s
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dos u
sand
o um
a de
term
inad
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sold
a, is
to fa
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olha
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fund
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(Flu
x) se
ja im
porta
nte.
•
As f
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o fu
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so d
e so
lda
de S
MT
são:
–R
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o de
vida
à te
mpe
ratu
ra d
e so
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em–
Rem
over
óxi
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uper
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is–
Evita
r re-
oxid
ação
–A
juda
r à tr
ansf
erên
cia
de c
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até
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–Pe
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o se
jam
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mov
idos
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subs
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–M
elho
rar a
mol
habi
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e da
s sol
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•O
fund
ente
é a
plic
ado
ante
s do
proc
esso
de
sold
agem
por
ond
a ou
dur
ante
o p
roce
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NC
7-3
5
TIPOS de FUNDENTES
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NC
7-3
6
TIPOS de FUNDENTES (Cont.)
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NC
7-3
7
TIPOS de PASTAS ATUAIS
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NC
7-3
8
SISTEMA de PASTAS de SOLDA “NO CLEAN”
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C-E
NC
7-3
9
LIGAS ALTERNATIVAS “LEAD FREE”
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C-E
NC
7-4
0
VOLUME de PASTA de SOLDA
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NC
7-4
1
CRITÉRIO GERAL PARA UMA BOA SOLDA
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NC
7-4
2
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NC
7-4
3
TESTES para AVALIAR PASTAS de SOLDA
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-
TE
C-E
NC
7-4
4
TESTE de BOLA de SOLDA
-
TE
C-E
NC
7-4
5
Teste de Molhabilidade
0% 30% 40% 50%
60% 70% 80% 100%
-
TE
C-E
NC
7-4
6
TESTES de IMPRESSÃO
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TE
C-E
NC
7-4
7
DEPOSIÇÃO de PASTA de SOLDA
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C-E
NC
7-4
8
STENCIL para SERIGRAFIA de PASTA de SOLDA
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C-E
NC
7-4
9
FABRICAÇÃO das ABERTURAS no “STENCIL”
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C-E
NC
7-5
0
DEPOSIÇÃO de PASTA de SOLDA com DISPENSER
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C-E
NC
7-5
1
“Posicionamento de Componentes em SMT
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TE
C-E
NC
7-5
2
FATORES CONSIDERADOS em “PLACEMENT” de SMD
Treinamento
Área de
produção
Tipo de
Componentes
Capacidade
Máquina de
“Placement”
Conhecimento
Poeira e
Sujeira no
ambiente
Facilidade de
Alteração
Eixo de
Movimentação
Circulação do
Ar
PCB
•Planicidade do
PCB
•Planicidade
das ilhas de
Solda
Bicos
Cabeças de
colocação
•Bicos
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grampos
Suporte do PCB
Software
Alimentadores
Adesivo
•“Tackiness” ou
Aderência ao
PCB
Repetibilidade
e Precisão do
posicionamento
Umidade do Ar
Pasta de Solda
•“Tackiness”
ou Aderência
ao PCB
Parâmetros de
“Placement”
•Dados de Visão
•Dados do PCB
Sistema de
Visão
-
TE
C-E
NC
7-5
3
FORMAS de POSICIONAMENTO em SMD
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-
TE
C-E
NC
7-5
4
TIPOS de SISTEMAS de POSICIONAMENTO
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TE
C-E
NC
7-5
5
SISTEMA “TURRET”
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-
TE
C-E
NC
7-5
6
ESPECIFICAÇÕES de SISTEMA COMERCIAL de P&P
-
TE
C-E
NC
7-5
7
SISTEMA “GANTRY”
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TE
C-E
NC
7-5
8
FERRAMENTAS de POSICIONAMENTO para SMD
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s e
colo
cado
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SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY)EVOLUÇÃO dos COMPONENTES
“SMD”EVOLUÇÃO dos SMD’S ATIVOSCOMPONENTES SMDCOMPONENTES SMDPEGADA
de COMPONENTES de DOIS TERMINAISGEOMETRIA de RESISTORES
SMDGEOMETRIA dos CAPACITORES MULTICAMADAINDUTOR DE FERRITE
MULTICAMADAGEOMETRIA do SOP-8GEOMETRIA do SOP-14GEOMETRIA do
MICRO-SMD 8TECNOLOGIA SMTPRODUTIVIDADE em SMTFATORES que CONTRIBUEM
para o “YIELD” em “SMT”SISTEMA INTEGRADO de MANUFATURA para
SMTTIPOS de CIRCUITOS SMDMÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS
SMDMÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)MÉTODOS de MONTAGEM
dos CIRCUITOS SMD (cont.)MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD
(cont.)MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)APLICAÇÃO de
ADESIVOS e CURACARACTERÍSTICAS dos ADESIVOSCRITÉRIOS para DEFINIÇÃO
de PONTO de ADESIVOMÉTODOS de APLICAÇÃOFATORES dos DIVERSOS MÉTODOS
de APLICAÇÃOPROBLEMAS DURANTE a APLICAÇÃOGEOMETRIAS de PONTOS
OBTIDASBOMBAS UTILIZADAS para APLICAÇÃO de ADESIVOSPASTA de SOLDA
para SMTMATERIAIS para PASTA de SOLDA (LIGAS METÁLICAS)TIPOS de
PASTA de SOLDAMATERIAIS para PASTA de SOLDA (FUNDENTES)TIPOS de
FUNDENTESTIPOS de FUNDENTES (Cont.)TIPOS de PASTAS ATUAISSISTEMA de
PASTAS de SOLDA “NO CLEAN”LIGAS ALTERNATIVAS “LEAD FREE”VOLUME de
PASTA de SOLDACRITÉRIO GERAL PARA UMA BOA SOLDASOLDABILIDADETESTES
para AVALIAR PASTAS de SOLDATESTE de BOLA de SOLDATeste de
MolhabilidadeTESTES de IMPRESSÃODEPOSIÇÃO de PASTA de SOLDASTENCIL
para SERIGRAFIA de PASTA de SOLDAFABRICAÇÃO das ABERTURAS no
“STENCIL”DEPOSIÇÃO de PASTA de SOLDA com DISPENSER“Posicionamento
de Componentes em SMTFATORES CONSIDERADOS em “PLACEMENT” de
SMDFORMAS de POSICIONAMENTO em SMDTIPOS de SISTEMAS de
POSICIONAMENTOSISTEMA “TURRET”ESPECIFICAÇÕES de SISTEMA COMERCIAL
de P&PSISTEMA “GANTRY”FERRAMENTAS de POSICIONAMENTO para
SMD
