S Only for internal use I IA Sensors and Communication Haguenau France

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I IA Sensors and Communication

Haguenau France

page 2 I IA SC MF-H FMLIX Gilles, le 08/03/2011Only for internal use

THEME DE LA PRESENTATION

s

Bienvenue chezBienvenue chezSiemens Production Sensors & Siemens Production Sensors &

CommunicationCommunication



s

Les activités du groupe se répartissent selon trois secteurs d’activités :

Secteurs d’activité Siemens Corporate

L’industrie

L’énergie

La santé



s

Division Industrie Automation



s

PG

IndustryEnergy

Secteurs d’activités

MO

Siemens France : entité juridique de MF-H

New depuis 01/08/2010

IA & DTProduction

Sensor & CommunicationUsine de Haguenau

Divisions

CP

IndustryHealthcare

IS BTImaging & Therapy Systems (IM)

And Clinical Products (CP)

Power Generation Industry Automation

& Drive Technologie

Building

Technologies

Industriy

Solutuions

Mobility

Siemens SASPARIS



s

PG

IndustryEnergy

Secteurs d’activités

MO

Siemens France : entité juridique de MF-H

New depuis 01/08/2010

IA & DTProduction

Sensor & CommunicationUsine de Haguenau

Divisions

CP

IndustryHealthcare

IS BTImaging & Therapy Systems (IM)

And Clinical Products (CP)

Power Generation Industry Automation

& Drive Technologie

Building

Technologies

Industriy

Solutuions

Mobility

Siemens SASPARIS



sSite de Haguenau

Pose 1ère pierre

1970

Terrain 150.000 m²

Personnel

700 +

Utile 17.500 +

10.000m²

Début de production 1971

Extension 1986/2010



s

Organisation de l’entreprise

Le site de production comporte quatre unités de production indépendantes:

PI-1 : Transmetteur de pression, température et enregistreurs de données

PA : Analyseurs de gaz et diagnostique automobile

PI-3 : Débitmètres

CT : Montage composants électroniques



s

Les autres départements sont les fonctions support:

CSC : Service après-vente

FM : Facility Management (Maintenance)

IT : Service Informatique

HR : Ressources Humaines

QM : Management Qualité

SPL : Supply Chain (Achats / Logistique)

EHS : Environnement/Sécurité

AC : Comptabilité / Contrôle de gestion

Organisation de l’entreprise



sProduits Fabriqués à Haguenau

Pression

Series MS

Series DSIII

Series MK

Positionneurs

(pneum.) Valve Controller

Instruments d‘affichage

Régulateurs de Process

Enregistreurs

PI 1

PA

Analyseurs de Gaz

Series 6 F ULTRAMAT 23

Series 6 E

Microsam

SIEBENCH

PI 3

Débitmètres



s

Présentation du service FM - Présentation du service FM - Facility Management



s

Plus couramment appelé Maintenance ou Entretien, le service FM fait partie des services supports du site à Haguenau, il est en relation avec:

Le service FM

Le service est composé d‘une trentaine de personnes, réparties en 5 pôles selon leurs compétences et leurs attributions.

Ils sont organisés de façon à pouvoir intervenir en permanence partout dans l’usine.

Les entreprises extérieures

Tous les services du site



s

Le groupe Infrastructure

Le groupe Process

Le groupe Outillage

Le groupe VAG (Verschwendungsfreie Arbeitsplatz Gestaltung)

Le groupe Environnement / Sécurité(rattaché au département QM)

Le

sup

po

rt

Ad

min

istr

atif

Organisation du service FM :



s

Missions du groupe Infrastructure

Infrastructure

Astreintes / DépannagesDéménagements

Travaux neufs

Gestion Entreprises extérieures

Maintenance et contrôle règlementaire

Distribution / Réseaux



s

Missions du groupe Outillage

Outillage

Nouvelles installationsModification d’installations

Reprise

pièces de production

Mise en œuvre

de projets

Electronique

Certificat d’appareils

Amélioration

du process

Réparations



s

Missions du groupe VAG

VAG

Etude / recherche et

développement

Réalisation

postes de travail

Conception

postes de travail

Modification / Amélioration postes de travail



s

Missions du groupe Environnement / Sécurité

Environnement

Sécurité

Sécurité des personnes

Respect des normes

Documentation EHS

ISO 9001 / ISO 14001

OSHAS 18001

Gestion produits chimiques

Protection de

l’environnement

Gestion

déchets / énergiesPlan de prévention / permis de feu

Entreprises extérieures



s

Support Administratif

Tâches

administratives

Gestion des

plans d’usine

Gestion du personnel

Bureau technique

Gestion des

consommables

Missions du Support Administratif

Gestion des ordres de travaux

Renseignements



s

Missions du groupe Process

Process

Astreintes / Dépannages

Mise en route installations

Entretien

préventif / curatif

Maintenance et

contrôle règlementaire

Travaux neufs

Amélioration de process

Gestion Entreprises extérieures

Gestion de stock / pièces de rechange



s

La Maintenance Process chez Siemens Haguenau

Présentation d‘une ligne de production

AMDEC (criticité de la ligne )

Maintenance préventive 1er niveau (opérateur de production)

Maintenance préventive 2ème et 3ème niveau (service Maintenance)

Maintenance préventive 4ème niveau (fabricant,...)

Maintenance curative (urgence / arrêt de production, astreintes,...)

Gestions des pièces de rechange en fonction de la criticité



s

Présentation d’une ligne de production: la ligne Siplace



s


Les technologies d’implantation de composants

Il existe 3 principales technologies d’implantation de composants:

Le Montage Traversant (THT):

C’était la première technologie d’implantation de composant.

L’implantation des composants est faites à la main dans les trous du circuit imprimé puis sont soudés à la main ou à la vague.

Le Montage en Surface CMS (ou SMD):

Permet d’implanter des composant sur les 2 faces.

Les composants sont implantés par des machines puis sont soudés par refusion (infrarouge, convection,...)

Contrairement à la soudure à la vague, c’est une pâte à braser qui est déposée sur le circuit et qui fond.

Le Montage THR (Through Hole Reflow) ou PIP (Pin In Paste):

C’est un combiné des 2 technologies précédentes où les composant THT sont posé après le montage CMS.

.



s

Cet équipement représente le point de départ de la ligne d’implantation de composants.

L’opérateur charge une pile de circuits imprimés bruts ou un casier de cartes dans le stockeur d’entrée.

Le stockeur transfère les cartes une à une vers la sérigraphieuse.


Stockeur d’entrée ASYS LSB03



s

La pâte de soudure sans plomb est appliquée par l’intermédiaire d’un masque perforé sur le circuit imprimé.

Une couche généreuse de pâte est déposée par l’opérateur sur le masque.

Ensuite la machine vient plaquer le cadre qui supporte le masque sur le circuit imprimé. La position du masque par rapport au circuit imprimé est ajustée très précisément grâce à une caméra et plusieurs moteurs pas à pas.

Deux racles permettent d’enduire le circuit imprimé de pâte de soudure.


Sérigraphieuse EKRA X5



s

Cet équipement permet de créer un stock tampon entre la sérigraphieuse et la machine suivante afin de limiter les temps d’arrêt de la ligne.

La poursuite de la production n’est pas interrompue lors d’une intervention mineure sur la sérigraphieuse (rechargement de pâte par exemple).

Le stockeur peut contenir jusqu’à dix cartes.

.


Stockeur intermédiaire ASYS PS08



s

Cet équipement est utilisé uniquement pour les circuits imprimés qui doivent subir un passage recto-verso dans le four de refusion.

La dépose de points de colle permet le maintient des composants placés sur la face inférieure de la carte.


Colleuse Siplace 80-G2



s

Cet équipement permet la prise des composants conditionnés en rouleaux et la dépose précise (de l’ordre du micron) sur le circuit imprimé.

La cadence maximale de pose est de 20000 composants par heure.

La machine est constituée de deux têtes revolver capables de prélever 12 composants par cycle. Les composants sont prélevés par aspiration, contrôlés sous une caméra puis orientés dans le sens du placement. Ils sont ensuite déposés sur la carte par une pression mécanique de l’axe Z.


Machine de placement SIPLACE 80S20



s

Cet équipement est une évolution de la Siplace 80S20.

Le principe de fonctionnement est identique, mais a été optimisé pour atteindre une cadence de pose maximale de 27000 composants par heure


Machine de placement SIPLACE 80S27



s

Le but de cet équipement est d’aménager un point de passage pour les opérateurs au milieu de la ligne. Les opérateurs peuvent donc se déplacer plus rapidement d’un coté à l’autre et réduire les temps d’arrêt entrainés par la recharge en composants.

La bande de transport télescopique se déploie lorsque le passage est libre et lorsque la machine suivante est prête à recevoir une carte.


Station de transport télescopique ASYS TDM03



s

Il s’agit d’une machine de placement de composants destinée à manipuler les composants de taille ou de poids plus importants.

Elle est équipée d’une tête revolver 6 buses et d’une tête IC prévue pour l’implantation de circuit intégré de taille importante.

La tête IC peut prélever soit des composants en rouleaux soit directement sur des plateaux alvéolés distribués par un magasin.


Machine de placement Siplace 80F5



s

Cet équipement permet d’interrompre automatiquement le passage des cartes à intervalle défini dans le but de subir un contrôle visuel (réalisé par l’opérateur).


Station de contrôle visuel



s

Le four de refusion permet la soudure sous atmosphère neutre des composants sur le circuit imprimé grâce à la pâte préalablement déposée. Le circuit imprimé traverses différentes zones de températures: Une zone de préchauffage Une zone de fusion ou la pâte atteint sa température de liquéfaction (refusion) Une zone de refroidissement


Four de refusion REHM



s

La première installation permet de retourner les cartes qui doivent être implantées sur l’autre face. Cela évite un retournement manuel de chaque carte par l’opérateur.

La deuxième installation glisse les cartes dans les différents compartiments du casier de transport. L’opérateur n’aura plus qu’à transférer le casier complet du stockeur de sortie sur le stockeur d’entrée après l’implantation de la première face.


Station de rotation et de stockage des cartes

s

Only for internal use

Merci

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