• Ted Pang, Senior Director

• Gregary Liu, Director

5Gの世界動向と数

通信事業業界へのサービス提供に関するWiwynnの取り組み

5Gエコシステムの計画

エッジプラットフォーム製品の紹介

RANおよびMECに対するメリット

将来の開発計画

議題

ネットワーク,

~60%

IT, 10~15%

その他,

15~20%

スペクトラム,

5~15%

資本支出予算分割

COTS（ Commercialized Off The Shelf ）の今

グローバル通信事業者の資本的支出は年間約3,000億米ドル

ソフトウェア,

~10%

サービス,~35%

ルーティング,~6%

光,~7%

その他, ~15%

ネットワーク予算分割

通信事業者のコンピューティング＆ストレージは合計約100億米ドルで、パブリッククラウドセグメントの27%

出典：Morgan Stanley Rsearch（2019年3月）、Strategy Analytics。Dell’Oro、Gartner（2019年3月）

イーサネット、～2%

アクセス、～7%

約440億米ドル

アクセス、～7%

ワイヤレス、15～20%

2020年のvBBUは約10億ドル3年間の平均成長率は70%

通信事業者向け商用オフザシェルフへのNFVIの採用

インフラストラクチャーリソース

NFVI NFVI

VNF（ネットワーク機能仮想化）

MEC（モバイルエッジコンピューティング）アプリ

モバイルVNF マネージドサービス固定電話VNS コアVNF

NFVI

ビジネスアプリケーション

NFVI

オペレーターサービス

エンドツーエンドマネージメント

およびオーケストレーション

企業 バーティカルOTT（オーバー・ザ・トップ）およびサードパーティー

>3-16Xセル低ARPU

上位7社のシステムインテグレーターが80%以上のSP機器市場を占める

Huawei, 29%

Nokia, 17%

Ericsson,13%

ZTE, 8%

Cisco, 8%

Ciena, 3%

Samsung, 3%

Others, 19%

出典：Dell’Oro（2019年3月）2019年3月）含まれる機器：BBアクセス、キャリアIPテレフォニー、マイクロウェーブ、モバイルRAN、光、SPルーター、CEスイッチ、ワイヤレスポケットコア

WW SP機器の市場シェア（2018年）

現在ローカル5Gアプリケーションがトレンド

エッジデータセンターの要件が明確に

エッジを選ぶ理由

80ミリ秒

80ミリ秒

クラウドデータセンター

エッジを選ぶ理由

50ミリ秒

50ミリ秒

クラウドデータセンター集約エッジ

エッジを選ぶ理由

クラウドデータセンター集約エッジアクセスポイント

5ミリ秒

5ミリ秒

5ミリ秒

新しい5Gインフラストラクチャー

UE RU DU CU エッジ/CO

104G

UE アンテナ RRU BBU エッジ/CO

MAC/RLC

NRT

低PHY

ORANにより提案されたホワイトボックス型ハードウェアプラットフォーム

通信事業者はハードウェア伸長に移動中

屋外ピコセル統合型アーキテクチャ

屋内ピコセル分割型アーキテクチャ 屋内ピコセル統合型アーキテクチャ

屋外マイクロセル統合型アーキテクチャ

OCPは、影響を拡大するために、Linux Foundation、Open

Network Foundationなどの他の技術グループと共同で取り組

んでいます。

OCPの利点を新しいアプリケーションにもたらす -５G

高帯域幅

メガボリュームAIOT UE接続

レイテンシeMBB

Enhanced Mobile

Broadband（エンハンスドモバイルブロードバンド）

mMTCMassive Machine

Type Communication

（大量機械式通信）

URLLC超高信頼性

低レイテンシ通信

通信事業者は、Commercialized Off The

Shelf（商用オフザシェルフ）機器を可能にする開放性を大切にしています。

OCPは、5Gの3つの必須機能（eMBB、mMTC、URLLC）を活用します。

WiwynnはDCを超えた製品ポートフォリオを拡大

地域データセンター データセンター集約エッジファーエッジ

高スループットおよび低レイテンシ 高消費電力

中央局

（CO）無線装置

（RU）分散装置

（DU）中央装置

（CU）

5G

IoT

エッジ クラウド

高スループットおよび低レイテンシ

高い演算能力

Olympus （1U多目的サーバー）

Tioga Pass（2U3Nコンピューティングサーバー） Lightning

（2U30ベイオールフラッシュ）

Yosemite V2（4U16Nフロントエンドサーバー）

Bryce Canyon（4U70ベイストレージ）

ラックマウントサーバー/ストレージ 19インチ/21インチラック

Wiwynnは、5G/エッジ向けの新製品ラインナップを拡充

WiwynnはDCを超えた製品ポートフォリオを拡大

エッジプラットフォーム

高スループットおよび低レイテンシ 高消費電力

• ファーエッジ環境のための3Uショートデプスシャーシ : フレキシブルノード付き

• 多様な5Gアプリケーション向けのCOTSスレッドをホスティング

• システム管理用のOpenRMC開発プラットフォーム

• エネルギー効率＆利用のためのプール式電源

プラットフォームは、OCP IngredientsによるOpenEDGEプロジェクトに基づきます

フレキシブルノード多様な演算能力に対応する1U半幅、2U半幅、1U全幅スイッチ、ストレージなど新機能を追加

前面入出力インターフェイス

電源、ストレージベイ、OCP Mezz 3.0 NIC、PCIeカード、USB、デバッグ

電源 48V DC、-48V DCおよびユニバーサルAC PSUに適合

寸法 3U 19インチラックマウントシステム、440 x 430 x 130.6（mm）

仕様

WIWYNN EP100プラットフォーム

COTS向けオープンハードウェアおよびオ

ープンソフトウェア

エコシステムの開放性を促進

OCP製品と利点を活用

EP100開発に関するオープンエッジの取り組み

オープンエッジ

オープンBMC

オープンRMC

オープンFW

OCP

Mezz NIC

Nokia/openEDGEを活用

OpenEDGEは、リアルタイム要件を満たすために、ネットワークエッジでコンピューティングを確立

性能と技術革新を差別化するために、ファーエッジを構築

© 2019 Nokia20

ベースステーションのフォームファクタを用いる小型データセンター

無線局におけるエッジクラウド能力

基地局側にコンピューティング能力を追加

既存の現場ソリューションを再利用

AirScale基地局

AirFrameオープンエッジサーバー

EP100のためにOSFおよびopenRMCと協力

• オープンシステムファームウェア

• ユニバーサルBIOS

• OCP Regional Summitにてデモンストレーション

• 通信事業者向けにopenEDGEを用いるソフトウェアの基準を確立

• OCPスイッチングおよびアクセス装置用の共通RedFishプロファイル

オープンRMC

OSF

Wiwynnの5G/エコシステムの計画

Wiwynn is Welcome to Partner Alliance

Wiwynn製品ラインOCP （Open Compute Project）

（48Vを含む）

Telco/OpenEDGEシリーズ

• 4₋ソケットサーバー/2₋ソケットサーバー

• Balance SKU（ストレージ付き）

• EDSFF NVMe JBOF

• 2ソケットサーバー

•高密度SOCサーバー

• U.2/M.2 NVMe JBOF

• SAS JBODおよびストレージサーバー

•エッジ19インチショートシャーシサーバー

•エッジシャーシ用スレッドオプション

•次世代の能力および冷却

• ARM SOCサーバー

• AMD SOCサーバー

• NVMe-oF

• 2₋ソケット汎用サーバー

•高密度マルチノードサーバー

•高密度U.2/M.2 NVMe JBOF

•集約GPU/FPGAアクセラレータ（AI/ML用）

• Open19

PoC（概念実証）

オープンクラウドサーバー（Olympusプロジェクト）

EIA 19インチシリーズ

エッジ製品ラインナップ2019年第2四半期 第3四半期 第4四半期

2020年第1四半期 第2四半期 第3四半期 第4四半期

2021年第1四半期 第2四半期 第3四半期 第4四半期

1Uハーフスレッド、M/Bトレイ –ホットプラグ対応• 1U、半幅Intel 1S SKL/CLX M/B• 2x 2.5インチSSD• 1x FHHL PCIe Gen3 X16 カード• 1x OCP Gen3 x16 3.0 Mezz

EP100、3Uフレックスノード（440 x 430 x 130.6（mm）/17.32 x 16.93 x 5.14インチ（幅 x 奥行 x 高さ）

• セントラルデュアル2000W冗長CRPS PSU設計（AC入力またはDC入力の両方が適用可能）• oRMC + スケールアウト高速イーサネット接続

MP/UnderDev 計画

2Uハーフスレッド、M/Bトレイ –ホットプラグ対応• 2U、半幅Intel 1S SKL/CLX M/B• 4x 2.5インチSSD• 1x DW PCIe Gen3 FHFL X16カード + 1x PCIe Gen3 x8 FHHLカード• 1x OCP Gen3 x16 3.0 Mezz

パートナーエコシステム構築アプローチ

オープンコミュニティとの協働• オープンエッジ、• OpenRMC用開発キット、• OCP RSにおけるOSFを用いるデモへの専心の継続

Wiwynnの計画 –ハードウェア（ストレージ、アクセラレータ）

共通スレッド設計 –スイッチ、ルーター、BBU

ソフトウェアパートナーアライアンス – 5G/エッジ/AI

ローカルSIパートナー共同

将来の開発計画

Summary & Takeaway

VSCapExCapital Expenses

OpExOperating Expenses