Syllabus Département/Filière: Électronique Semestre€9CSI ...enseirb-matmeca.bordeaux-inp.fr/syllabus/pdf/syllabus_FR_E_9CSI.pdf · Syllabus Département/Filière: Électronique

SyllabusDépartement/Filière:

ÉlectroniqueSemestre 9CSI

Circuits et SystèmesIntégrés

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ÉlectroniqueSemestre 9CSI - Circuits et Systèmes Intégrés

MODULE UE INTITULÉ INTERVENANTS COEF./ECTS

E9CSI-A Technologies et Méthodes de Conception deCircuits Intégrés

Y. DEVAL (Resp.) 6.00

EN329 Systèmes Matériels Embarqués C. LEROUX (Resp.) 0.50 p. 10ME304 TP Intégration monolithique (AIME) Y. DEVAL

E. KERHERVE1.50 p. 12

ME322 Industrie et procédés de la microélectronique S. RENAUD 0.50 p. 17ME332 Technologies des circuits intégrés 1.00 p. 18PR312 Projet ASIC et ASIC-RF S. RENAUD

T. TARIS1.50 p. 23

PR314 Projet Conception mixte/VHDL AMS F. RIVET (Resp.) 1.00 p. 26

E9CSI-B Intégration de puissance et gestion del’énergie

S. AZZOPARDI (Resp.) 4.00

EA327 Intégration de puissance S. AZZOPARDI (Resp.) 1.00 p. 6EA328 Gestion de l'énergie J. VINASSA (Resp.) 1.00 p. 7EA329 TP Systèmes de conversion d'énergie J. VINASSA (Resp.) 2.00 p. 8

E9CSI-C Circuits et systèmes intégrés RF E. KERHERVE (Resp.) 4.00

ME306 Conception ASIC RF N. DELTIMPLEY. DEVALT. TARIS

1.50 p. 13

ME319 Réseaux de capteurs A. GHIOTTO 0.50 p. 16PR313 Systèmes intégrés communicants Y. DEVAL

E. KERHERVE2.00 p. 24

E9CSI-D Circuits et systèmes intégrés pour leBiomédical

Y. BORNAT (Resp.) 4.00

EN327 Traitement temps réel de biosignaux et systèmesembarqués pour la santé

Y. BORNAT (Resp.) 1.00 p. 9

PH300 Électrophysiologie et capteurs du vivant 1.50 p. 20PH303 Instrumentation Biomédicale 1.50 p. 21

E9CSI-E Projet et Synthèse S. RENAUD (Resp.) 7.00

ME308 Projet ITRS Y. DEVALS. RENAUD

1.50 p. 15

ME352 Qualité - Fiabilité 1.00 p. 19PR302 Conference ICBM N. DELTIMPLE

S. RENAUD1.50 p. 22

PR316 Projet de réalisation S. RENAUD (Resp.) 3.00 p. 27

E9CSI-F Culture de l'ingénieur É. ASTIEN (Resp.) 5.00

CE302 Projet Professionnel : niveau 3 E. DUPUY 0.00 p. 3CE320 Soutenance de projet professionnel É. ASTIEN (Resp.) 0.00 p. 4CE321 Challenge entreprise É. ASTIEN 2.50 p. 5LC301 LV1 Anglais S9 K. BEIRNE

P. CROCKERJ. FAUCHER (Resp.)P. FLOQUET (Resp.)S. MÉDINA (Resp.)L. STEVENS-LARRE

2.50 p. 11

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CE302 : Projet Professionnel : niveau 3Partagé par l'UE (les UEs) :

C9SRT-F Culture de l'ingénieur p. 0C9TM-F Culture de l'ingénieur p. 0E9AICE-F Culture de l'ingénieur p. 0E9AM2AS-FCulture de l'ingénieur p. 0

E9CSI-F Culture de l'ingénieur p. 2E9CSR-F Culture de l'ingénieur p. 0E9SE-F Culture de l'ingénieur p. 0E9TS-F Culture de l'ingénieur p. 0I9-A Culture de l'ingénieur p. 0M9-C Langues et Culture de l'ingénieur p. 0T9GLR-C Culture de l'ingénieur p. 0T9ISN-C langues et culture de l'ingénieur p. 0T9RSC-C Culture de l'ingénieur p. 0

Évaluation :

S1: -- x0

Volumes horaires :Cours Intégré : 5.20

Enseignant(s) :DUPUY Eric

Titre :Projet Professionnel : niveau 3

Résumé :Finalisation du projet professionnel/Préparation à la soutenance de projet professionnel

Plan :en cours d'élaboration

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CE320 : Soutenance de projet professionnelPartagé par l'UE (les UEs) :



Évaluation :

S1: Proj(Sout) x1; S2: rep(S1) x1

Volumes horaires :Travaux Dirigés : 4.00Travail Individuel : 10.00

Enseignant(s) :ASTIEN Éric

Titre :Soutenance de projet professionnel

Résumé :Soutenance de 30 minutes devant un jury composé de professionnels et d'enseignants. Il s'agit pour l'élève"ingénieur" de présenter à partir d'une simulation de recrutement l'orientation qu'il a donné à son projetprofessionnel (métier, secteur...)

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CE321 : Challenge entreprisePartagé par l'UE (les UEs) :



Crédits ECTS :

2.50

Évaluation :

S1: CC(Rap,PA) x1; S2: rep(S1) x1

Volumes horaires :Cours : 24.00

Enseignant(s) :ASTIEN Éric

Titre :Challenge entreprise

Résumé :A travers une simulation l'étudiant doit comprendre les mécanismes de fonctionnement de l'entreprise ( coûts,comptabilité, finances, marketing, production...)

Plan :Chaque équipe, regroupée en unité autonome de gestion, doit gérer un ensemble de produits sur un marchévirtuel.

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EA327 : Intégration de puissancePartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-B Intégration de puissance et gestion de l’énergie p. 2

Crédits ECTS :

1.00

Évaluation :

S1: ET(1h,E) x0.7 + CC x0.3

Volumes horaires :Cours : 4.00Cours Intégré : 8.00

Enseignant(s) :AZZOPARDI Stéphane

Titre :Intégration de puissance

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EA328 : Gestion de l'énergiePartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.00

Évaluation :

S1: ET(1h,E) x0.7 + CC x0.3

Volumes horaires :Cours : 4.00Cours Intégré : 8.00

Enseignant(s) :VINASSA Jean-Michel

Titre :Gestion de l'énergie

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EA329 : TP Systèmes de conversion d'énergiePartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

2.00

Évaluation :

S1: CC x1

Volumes horaires :Travaux Pratiques : 14.00

Enseignant(s) :VINASSA Jean-Michel

Titre :TP Systèmes de conversion d'énergie

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EN327 : Traitement temps réel de biosignaux et systèmesembarqués pour la santé

Partagé par l'UE (les UEs) :E9CSI-D Circuits et systèmes intégrés pour le Biomédical p. 2

Crédits ECTS :

1.00

Évaluation :

S1: Proj(Sout) x1

Volumes horaires :Cours : 4.00Travaux Dirigés : 12.00

Enseignant(s) :BORNAT Yannick

Titre :Traitement temps réel de biosignaux et systèmes embarqués pour la santé

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EN329 : Systèmes Matériels EmbarquésPartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-A Technologies et Méthodes de Conception de Circuits Intégrés p. 2

Crédits ECTS :

0.50

Évaluation :

S1: CC x1


Enseignant(s) :LEROUX Camille

Titre :Systèmes Matériels Embarqués

Résumé :L'objectif du module est de donner un aperçu du flot de conception d'un circuit numérique. Un cours introductif(2-3h) donne une vision globale des technologies des circuits numériques (logique CMOS, conceptionfull-custom, librairie de cellules standards, gate arrays, etc...). L'accent est également mis sur les flots deconception d'un ASIC numérique ainsi que sur les problématiques liées à la conception d'un circuit intégrénumérique de plusieurs millions de portes (complexité, automatisation du flot de conception, consommationd'énergie, ...). La suite du CI propose de synthétiser un simple compteur à l'aide d'outil de synthèse logique(Cadence RTL Compiler/ Synopsys design compiler). Le circuit est ensuite mappé à l'aide d'une libraire cellulestandard CMOS. Le circuit obtenu en enfin simulé et vérifié sous contraintes temporelles à l'aide de l'outil desimulation Modelsim.

Plan :Introduction à l'automatisation des flots de conception de circuits numériques

Prise en main autonome de l'outil design_vision (synopsys) à l'aide d'un tutorial

Projet sur design_vision

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LC301 : LV1 Anglais S9Partagé par l'UE (les UEs) :



Crédits ECTS :

2.50

Évaluation :

S1: CC x0.67 + Proj(Sout) x0.33; S2: Sta(Rap) x0.33


Enseignant(s) :BEIRNE KennethCROCKER PaulFAUCHER JillFLOQUET PierreMÉDINA SusanSTEVENS-LARRE LeAnn

Titre :LV1 Anglais S9

Résumé :Développer la communication en situation professionnelle

Plan :-Thèmes de la culture de l'entreprise et l'interculturel-Entraînement aux situations de communication professionnelle: présentations, réunions, entretiend'embauche

Document(s) :-Extraits de documentaires télévisés et de cinéma anglo-saxons-Supports pédagogiques variés : presse, audiovisuel, multimedia

Mot(s) clé(s) :Stratégies en communication professionnelle - Participation active

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ME304 : TP Intégration monolithique (AIME)Partagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: TP x1.5

Volumes horaires :Travail Individuel : 15.00Travaux Pratiques : 30.00

Enseignant(s) :DEVAL YannKERHERVE Eric

Titre :TP Intégration monolithique (AIME)

Résumé :Ce module est stage de formation pratique sur la réalisation de toutes les étapes de fabrication d'un circuit intégrédepuis la réception du substrat de silicium jusqu'à la mise en boîtier du composant final et sa carcatérisationélectrique. Parallèlement, il est procédé à la caractérisation physique des différentes étapes de fabrication.Le stage fait appel à des moyens matériels lourds mis à disposition par le pôle CNFM de Toulouse.

Plan :1. Oxydation du Wafer2. Gravure et diffusion des zones actives3. Dépôt et gravure du polysilicium de grille4. Ouverture des contacts5. Métallisation6. Test sous pointe7. Mise en boîtier8. Caractérisation électrique

Prérequis :ME302

Document(s) :polycopiés

Mot(s) clé(s) :wafer, MOS, diffusion, gravure, oxydation, métallisation, test sous pointes, caractérisation électrique

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ME306 : Conception ASIC RFPartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-C Circuits et systèmes intégrés RF p. 2

Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: ET(,E,sd,ca) x1


Enseignant(s) :DELTIMPLE NathalieDEVAL YannTARIS Thierry

Titre :Conception ASIC RF

Résumé :Partie 1: LNA et mixer

Partie 2: Les amplificateurs de puissance RF intégrés

Partie 3: Oscillateurs contrôlés et synthèse de fréquence

Plan :Partie 1:LNA et Mixer

A/ Généralités : caractériser un bloc RF: l'adaptation d'impédance, le gain, la linéarité, le bruit et le facteur debruit, consommation, technologie

B/ Les LNA: Où et pourquoi, Caractéristiques critiques du LNA, Etat de l'art, Conception d'un LNA cascodé àdégénéréscence inductive

C/ Les Mixers: Où et pourquoi?, Principe et Caractéristiques critiques du mélangeur, Etat de l'art, La cellule deGilbert

Partie 2: Les amplificateurs de puissance RF intégrés

L?objectif du cours est d?étudier le fonctionnement des amplificateurs de puissance (PA) RF intégrés sur silicium.Le cours se compose de plusieurs parties : définitions, applications, place de l?amplificateur dans une chaîned?émission et description des différentes chaînes, étude des paramètres caractérisant le PA, étude des classesde fonctionnements linéaires et non-linéaires (A, AB, B, C, E et F), des techniques de linéarisation et des circuitsd?adaptation. Chaque partie est illustrée avec des exemples issus de publications récentes.

Partie 3: Oscillateurs contrôlés et synthèse de fréquence

Le cours se compose en deux parties. La première concerne l?étude de différentes topologies d?oscillateurs : lesoscillateurs en anneau et les oscillateurs LC. Pour chaque topologie, les aspects contrôle de la fréquence,stabilité/bruit de phase, consommation et couplages sont abordés. La deuxième partie concerne la synthèse defréquence. Dans un premier temps la boucle à verrouillage de phase (PLL) est décrite analytiquement, nous

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voyons ensuite comment la PLL est utilisée pour réaliser la synthèse de fréquence, dans sa configuration la plussimple en allant vers l?étude des synthétiseurs fractionnaires, multi-boucles et à offset.

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ME308 : Projet ITRSPartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-E Projet et Synthèse p. 2

Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: Proj(Rap,Sout) x1.5


Enseignant(s) :DEVAL YannRENAUD Sylvie

Titre :Projet ITRS

Résumé :Les objectifs de cette formation sont :

1. Analyser les projections sur les évolutions technologiques probables et les grands défis de l'industrie dusemiconducteur pour les 15 prochaines années.

2. Accéder à des informations stratégiques sur la base des documents ITRS (International Technology Roadmapfor Semiconductor) accessibles en ligne.

3. Conforter le vocabulaire technique en langue anglaise

Plan :1. Récupération des documents en ligne sur le site ITRS2. Répartition des thèmes entre les binômes3. Analyse des documents4. Synthèse des documents et présentation orale en anglais (20mn par personne)5. Confrontation par le jeu des questions en anglais6. Elaboration d'un CDROM avec tous les documents synthétisés

Prérequis :aucun

Document(s) :fichiers téléchargeables en ligne depuis le site ITRS et complétés par tout autre document sélectionné parl'étudiant

Mot(s) clé(s) :International Technology Roadmap for Semiconductor

Cours en ligne :http://public.itrs.net/Files/2003ITRS/Home2003.htm

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ME319 : Réseaux de capteursPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

0.50

Évaluation :

S1: ET(,E,sd,ca) x0.5


Enseignant(s) :GHIOTTO Anthony

Titre :Réseaux de capteurs

Mot(s) clé(s) :BAN, capteurs sans fils

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ME322 : Industrie et procédés de la microélectroniquePartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-A Technologies et Méthodes de Conception de Circuits Intégrés p. 2E9CSR-A Systèmes intégrés p. 0

Crédits ECTS :

0.50

Évaluation :

S1: CC x1

Volumes horaires :Travaux Dirigés : 10.00

Enseignant(s) :RENAUD Sylvie

Titre :Industrie et procédés de la microélectronique

Résumé :La formation est basé sur l'exploitation de l'outil de e-learning Silicapolis. Ce programme interactif présentel'univers de la microélectronique: les bases scientifiques, les procédés, les métiers, l'industrie, etc...

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ME332 : Technologies des circuits intégrésPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.00

Évaluation :

S1: ET(1h,E,da,ca) x1


Titre :Technologies des circuits intégrés

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ME352 : Qualité - FiabilitéPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.00

Évaluation :

S1: CC x1

Volumes horaires :Cours : 3.00Travaux Pratiques : 6.00

Titre :Qualité - Fiabilité

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PH300 : Électrophysiologie et capteurs du vivantPartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-D Circuits et systèmes intégrés pour le Biomédical p. 2

Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: CC x1

Volumes horaires :Cours : 12.00

Titre :Électrophysiologie et capteurs du vivant

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Syllabus

PH303 : Instrumentation BiomédicalePartagé par l'UE (les UEs) :

E9CSI-D Circuits et systèmes intégrés pour le Biomédical p. 2

Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: CC x1

Volumes horaires :Cours : 12.00Travail Individuel : 12.00

Titre :Instrumentation Biomédicale

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PR302 : Conference ICBMPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: Proj(Sout)(,O) x1.5


Enseignant(s) :DELTIMPLE NathalieRENAUD Sylvie

Titre :Conference ICBM

Résumé :Le projet ICBM est la simulation d'une conférence internationale dans le domaine de la conception des circuitsintégrés, et plus particulièrement des sessions portant sur les circuits et systèmes radio-fréquence.Chaque intervenant joue le rôle d'un conférencier présentant les résultats de ses recherches. Il se voit affecterpour celà un exposé récent sélectionné dans les plus grandes conférences du domaine (ISSCC, ESSCIRC, ...) etpour lequel il construit une série de transparents pour un exposé de 20mn. Il répond ensuite aux questionsposées par ses collègues. Seule la langue anglaise est autorisée.

Plan :Pour chaque étudiant le travail consiste à :1. Analyser des contenu des CDROMS des dernières conférences sur la conception des circuits intégrés.2. Sélectionner un papier.3. Préparer les transparents pour un exposé de 20mn.4. Répondre aux questions de la salle5. Préparer une question pour les exposés des autres participants

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PR312 : Projet ASIC et ASIC-RFPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.50

Évaluation :

S1: Proj x1.5


Enseignant(s) :RENAUD SylvieTARIS Thierry

Titre :Projet ASIC et ASIC-RF

Résumé :Le modules est constitué d'un mini-projet, durant lequel l'étudiant parcourt la chaîne de conception complète d'uncircuit intégré spécifique full-custom (ASIC), sous environnement CAO dédié, depuis le cahier des chargesjusqu'à la production du layout pour la fabrication, et ce pour une technologie standard ainsi qu'une technologieRF.

Les étapes du projet sont :- étude du cahier des charges du circuit à réaliser,- définition du schéma du circuit intégré (niveau transistor),- simulation fonctionnelle,- dessin du layout, vérification (DRC),- extraction des paramètres électriques du layout,- validation schéma-layout (LVS),- simulation électrique post-layout,- simulations process technologique.

Mot(s) clé(s) :Conception ASICS - Microélectronique - Circuits intégrés - Technologies SIGe RF -

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PR313 : Systèmes intégrés communicantsPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

2.00

Évaluation :

S1: Proj x2

Enseignant(s) :DEVAL YannKERHERVE Eric

Titre :Systèmes intégrés communicants

Résumé :Résumé :Les circuits destinés aux applications radiofréquences ont un degré croissant de complexité et leur conceptionnécessite la mise en oeuvre d'outils de CAO de plus en plus performants. Ces derniers ne se limitent plus àconsidérer le circuit seul, mais à l'envisager dans son environnement. Le logiciel ADS (Advanced Design System)a été développé spécialement pour simuler le comportement du signal dans tous les étages d'un système decommunication. La formation proposée a pour but d'initier des concepteurs à la simulation d'un système completémission-réception dédié à des applications de téléphonie mobile (GSM).

Plan :Cette formation permet à une personne connaissant les différentes fonctions de l'électronique de les utiliser dansdes conditions réelles de fonctionnement et d'observer l'impact de la variation d'un paramètre d'un des blocsréalisant la fonction sur le système dans son ensemble. Par exemple, dans le cas de la simulation du systèmeGSM, parmi les blocs importants à considérer, on trouve :

- le canal de propagation,- les conditions de propagation du signal (zone urbaine, non-urbaine, semi-urbaine)- les paramètres des amplificateurs en émission et en réception (gain, facteur de bruit, point de

compression, produit d'intermodulation d'ordre trois)- les antennes en émission et en réception (antennes mobiles ou fixes)- les filtres numériques (coefficient de raideur, fréquence de coupure)- les oscillateurs locaux (bruit de phase)- les mélangeurs (linéarité) Cette approche système du métier de concepteur est une illustration exhaustivedes enseignements en électronique (transmissions numériques, techniques de modulation, fonctionsamplification, filtrage numérique). Elle fait appel à des connaissances tant en analogique qu?en numérique.De plus, elle sensibilise l'étudiant aux techniques de mesure et à l?interprétation des résultats observés :les outils disponibles pour visualiser les signaux tant dans le domaine temporel que fréquentiel sont lediagramme de l'oeil, la constellation d'états, l'analyse spectrale, l'analyse temporelle (train binaire), lamesure du taux erreur bit. Sommaire : Partie 1 : Simulation d?un amplificateur faible bruit en bande X- Circuits de polarisation- Circuits d'adaptation Partie 2 : Simulation d'un système numérique- Simulation d'une modulation numérique de type QPSK- diagrammes de l'oeil,- constellation d'états,- signaux I et Q,- spectres des signaux modulants.- Simulation d'un système émission-réception sans fil pour des applications de radiotéléphonie à 1,8 GHz- modulation et démodulation QPSK

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Syllabus

- système RF d'émission-réception

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PR314 : Projet Conception mixte/VHDL AMSPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

1.00

Évaluation :

S1: CC x1

Volumes horaires :Travaux Dirigés : 8.00Travail Individuel : 5.00Travaux Pratiques : 8.00

Enseignant(s) :RIVET Francois [email protected] 0630420645

Titre :Projet Conception mixte/VHDL AMS

Résumé :Le langage VHDL_AMS de modélisation comportementale mixte permet de simuler des systèmes mixtes pouraider à la conception Top-Down, mais aussi, de générer les signaux de test de ces systèmes. Les séances deTP/Projet Mixte - VHDL_AMS permettent d'aborder ces deux aspects à partir d'un exemple tel que la simulationcomportementale d'un synthétiseur de fréquences programmable.

Plan :1. TP1:Prise en main de l'environnement ADV_MS et initiation à la Netlist SPICE .2. TP2:Initiation au langage VHDL_AMS à partir d'exemples.3. TP3 et TP4: Génération des différents composants du synthétiseur en langage VHDL_AMS et Test Bench deces composants comportementaux(Projet)4. TP5: Génération du Test-Bench VHDL_AMS du synthétiseur complet, réglage du filtre de boucle et étude desperformances globales du synthétiseur.(Projet).

Prérequis :Circuits HF et Oscillateurs( S3), Systèmes de Communications Analogiques (S3), Circuits de CommunicationsAnalogiques(S4),TP Electronique Mixte( S4)

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mailto:[email protected]


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PR316 : Projet de réalisationPartagé par l'UE (les UEs) :


Crédits ECTS :

3.00

Évaluation :

S1: Proj(Rap,Sout) x3


Enseignant(s) :RENAUD Sylvie

Titre :Projet de réalisation

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Syllabus

Index

CE302 : Projet Professionnel : niveau 3...................................................................................................................................................................................................... 3

CE320 : Soutenance de projet professionnel............................................................................................................................................................................................... 4

CE321 : Challenge entreprise ...................................................................................................................................................................................................................... 5

E9CSI-A : Technologies et Méthodes de Conception de Circuits Intégrés ................................................................................................................................................ 2

E9CSI-B : Intégration de puissance et gestion de l’énergie ........................................................................................................................................................... 2

E9CSI-C : Circuits et systèmes intégrés RF................................................................................................................................................................................................ 2

E9CSI-D : Circuits et systèmes intégrés pour le Biomédical .................................................................................................................................................................... 2

E9CSI-E : Projet et Synthèse....................................................................................................................................................................................................................... 2

E9CSI-F : Culture de l'ingénieur ................................................................................................................................................................................................................. 2

EA327 : Intégration de puissance................................................................................................................................................................................................................ 6

EA328 : Gestion de l'énergie....................................................................................................................................................................................................................... 7

EA329 : TP Systèmes de conversion d'énergie ........................................................................................................................................................................................... 8

EN327 : Traitement temps réel de biosignaux et systèmes embarqués pour la santé ................................................................................................................................. 9

EN329 : Systèmes Matériels Embarqués .................................................................................................................................................................................................. 10

LC301 : LV1 Anglais S9........................................................................................................................................................................................................................... 11

ME304 : TP Intégration monolithique (AIME)......................................................................................................................................................................................... 12

ME306 : Conception ASIC RF.................................................................................................................................................................................................................. 13

ME308 : Projet ITRS................................................................................................................................................................................................................................. 15

ME319 : Réseaux de capteurs ................................................................................................................................................................................................................... 16

ME322 : Industrie et procédés de la microélectronique............................................................................................................................................................................ 17

ME332 : Technologies des circuits intégrés.............................................................................................................................................................................................. 18

ME352 : Qualité - Fiabilité........................................................................................................................................................................................................................ 19

PH300 : Électrophysiologie et capteurs du vivant .................................................................................................................................................................................... 20

PH303 : Instrumentation Biomédicale ...................................................................................................................................................................................................... 21

PR302 : Conference ICBM ....................................................................................................................................................................................................................... 22

PR312 : Projet ASIC et ASIC-RF ............................................................................................................................................................................................................. 23

PR313 : Systèmes intégrés communicants ................................................................................................................................................................................................ 24

PR314 : Projet Conception mixte/VHDL AMS ........................................................................................................................................................................................ 26

PR316 : Projet de réalisation ..................................................................................................................................................................................................................... 27


Documents

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