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浜松ホトニクス株式会社 1
S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
Si PINフォトダイオード
表面実装対応、高速応答Si PINフォトダイオード
特長
表面実装型セラミックチップキャリアパッケージ
鉛フリーはんだリフロー対応
高感度、高速応答
梱包 トレイ: S5106, S5107, S7509, S7510 リール: S5106-10, S5107-10, S7509-10, S7510-10
用途
空間光伝送
レーザレーダ
パワーメータ
バーコードリーダ
構成
型名受光面サイズ
(mm)パッケージ 窓材
S5106/-10 5 × 5
セラミック シリコーン樹脂S5107/-10 10 × 10S7509/-10 2 × 10S7510/-10 6 × 11
絶対最大定格
型名逆電圧
VR(V)
許容損失
P(mW)
動作温度
Topr*1
(°C)
保存温度
Tstg*1
(°C)はんだ付け条件
S5106/-10
30 50 -40 ～ +100 -40 ～ +125 ピーク温度 240 °C max., 1回*2S5107/-10S7509/-10S7510/-10*1: 結露なきこと
高湿環境においては、製品とその周囲で温度差があると製品表面が結露しやすく、特性や信頼性に影響が及ぶことがあります。
*2: JEDEC J-STD-020 MSL 5a、P.9参照
注) 絶対最大定格を一瞬でも超えると、製品の品質を損なう恐れがあります。必ず絶対最大定格の範囲内で使用してください。
S5106・S5107・S7509・S7510は表面実装対応のチップキャリアパッケージに封止したSi PINフォトダイオードです。はんだリフ
ローによる実装が可能であり、自動化を容易にします。受光面サイズが大きいため、広い視野角を必要とする空間光伝送などに
適しています。また、POSの他、計測、分析など幅広い用途にご利用いただけます。
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
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電気的および光学的特性 (指定のない場合はTyp. Ta=25 °C)
型名
感度波長範囲
λ
(nm)
最大感度波長
λp(nm)
受光感度
S(A/W)
短絡電流
Isc100 lx
(µA)
暗電流
IDVR=10 V
暗電流の温度係数
TCID
(倍/°C)
遮断周波数
fcRL=50 ΩVR=10 V
(MHz)
端子間容量
Ctf=1 MHzVR=10 V
(pF)
NEPVR=10 Vλ=λp
(W/Hz1/2)λp 660 nm 780 nm 830 nm Typ.(nA)
Max.(nA)
S5106/-10
320～1100 960 0.72 0.45 0.57 0.62
27 0.4 5
1.15
20 40 1.6 × 10-14
S5107/-10 110 0.9 10 10 150 2.4 × 10-14
S7509/-10 22 0.5 5 20 40 1.7 × 10-14
S7510/-10 72 1.0 10 15 80 2.5 × 10-14
KPINB0166JA
1 pA0.1 1 10 100
10 pA
100 pA
1 nA
10 nA
(V)
(Typ. Ta=25 °C)
S5107/-10, S7510/-10
S7509/-10S5106/-10
暗電流－逆電圧 端子間容量－逆電圧
KPINB0128JB
10 pF0.1 1 10 100
100 pF
1 nF
10 nF
(V)
(Typ. Ta=25 °C, f=1 MHz)
S5107/-10S7510/-10
S5106/-10
S7509/-10
KPINB0166JA KPINB0128JB
KPINB0093JC
(S7509, etc)
0
(%/°
C)
200 400 600 800 1000300 500 700 900 1100
+1.0
+0.5
(Typ.)+1.5
-0.5
(nm)
KPINB0165JA
(S5106, S5107, S7509, S7510)
(nm)
(A/W
)
0200 400 600
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
800 1000300 500 700 900 1100
0.6
0.7
0.8(Typ. Ta=25 °C)
分光感度特性 感度の温度特性
KPINB0165JA KPINB0093JC
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
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外形寸法図 (単位: mm)
KPINA0002JF
(S5106, : mm)
8.80 ± 0.2
(4 ×) R0.3
10.6
± 0
.2
1.5
1.27 NC
1.5
2.5
0.46
1.26
± 0
.15
(10 ×) 0.6
0.3 mm max.KPINA0002JF
S5106/-10
KPINA0013JD
(4 ×) R0.3
16.5
± 0
.2
0.46
1.26
± 0
.15
14.5 ± 0.2
0.3 mm max.
(S5107, : mm)
NC
1.8
2.54
3.0
(10 ×) 1.2
1.8
KPINA0013JD
S5107/-10
KPINA0055JB
KPINA0055JB
(S7509, : mm)
0.3 mm max.
6.50
15.35(4 ×) R0.25
1.26
± 0
.15
0.46
(18 ×) 0.6
1.27
22
NC
S7509/-10
KPINA0056JB
KPINA0056JB
(S7510, : mm)
(4 ×) R0.3
11.5
± 0
.2
22
14.8 ± 0.2
1.26
± 0
.15
0.46
1.27
(16 ×) 0.6
0.3 mm max.
NC
S7510/-10
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
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推奨ランドパターン (単位: mm)
KPINC0033JB
( : mm)
KPINC0033JB
x: 0.6 max.
1.0
min
.
y: 3
.0 m
in.
1. 2. 3. 4. x5. y 1 mm
KPINC0028JC
( : mm)
KPINC0028JC
x: 0.6 max.
1.0
min
.
y: 3
.0 m
in.
1. 2. 3. 4. x5. y 1 mm
S7509/-10 S7510/-10
( : mm)
KPINC0032JD
x: 1.2 max.
1.0
min
.
y: 2
.8 m
in.
PD
1. 2. 3. 4. x5. y 1 mm
( : mm)
1. 2. 3. 4. x5. y 1 mm
KPINC0031JB
x: 0.6 max.
1.0
min
.
y: 2
.5 m
in.
PSDKPINC0031JB
KPINC0032JD
S5106/-10 S5107/-10
1. すべての端子をはんだ付けする。
2. ランド面積を必要以上に大きくしない。
3. ランドの大きさがほぼ均等であることが望ましい。
4. ランド幅 xは端子幅と同程度にする。
5. ランド高さ yはパッケージ外側へ端子高さよりも1 mm以上長くする。
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
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梱包数量 100個 max./トレイ 注) S5106, S7509: 量産時の発注数は、100個単位でお願いします。
S5107, S7510: 量産時の発注数は、50個単位でお願いします。
梱包形態 トレイと乾燥材を防湿梱包 (脱気密封)
標準梱包仕様
S5106, S5107, S7509, S7510
リール (JEITA ET-7200準拠)
S5106-10
リール外径 ハブ径 テープ幅 材質 静電気特性
330 mm 100 mm 24 mm PS 導電性 ( : mm)
KPINC0036JA
ɸ1.5+0.1 - 0 4.0 ± 0.1 2.0 ± 0.1
1.75
± 0
.111
.5 ±
0.1
(10.
75) 24
.0 ±
0.3
16.0 ± 0.1
11.2 ± 0.1
7.1 ± 0.1
1.7 ± 0.1
0.4 ± 0.059.
4 ±
0.1
16.0
± 0
.1
KPINC0036JA
エンボステープ (単位: mm, 材質: PS, 導電性)
梱包数量 1000個/リール
梱包形態 リールと乾燥材を防湿梱包 (脱気密封)
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
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S5107-10
リール (JEITA ET-7200準拠)
リール外径 ハブ径 テープ幅 材質 静電気特性
330 mm 80 mm 24 mm PS 導電性 ( : mm)
KPINC0037JA
ɸ1.5+0.1 - 0 4.0 ± 0.1 2.0 ± 0.1
1.75
± 0
.111
.5 ±
0.1
(10.
75) 24
.0 ±
0.3
20.0 ± 0.1 1.7 ± 0.15
0.3
16.9
14.9 ± 0.1
KPINC0037JA
エンボステープ (単位: mm, 材質: PS, 導電性)
梱包数量 100個/リール
梱包形態 リールと乾燥材を防湿梱包 (脱気密封)
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
7
S7509-10
リール (JEITA ET-7200準拠)
リール外径 ハブ径 テープ幅 材質 静電気特性
254 mm 100 mm 24 mm PS 導電性 ( : mm)
KPINC0038JA
ɸ1.5+0.1 - 0 4.0 ± 0.1 2.0 ± 0.1
1.75
± 0
.111
.5 ±
0.1
(10.
75) 24
.0 ±
0.3
16.0 ± 0.1
11.2 ± 0.1
7.1 ± 0.1
1.7 ± 0.1
0.4 ± 0.05
9.4
± 0
.1
16.0
± 0
.1
KPINC0038JA
エンボステープ (単位: mm, 材質: PS, 導電性)
梱包数量 1000個/リール
梱包形態 リールと乾燥材を防湿梱包 (脱気密封)
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
8
S7510-10
リール (JEITA ET-7200準拠)
リール外径 ハブ径 テープ幅 材質 静電気特性
254 mm 100 mm 24 mm PS 導電性 ( : mm)
KPINC0039JA
ɸ1.5+0.1 - 0 4.0 ± 0.1 2.0 ± 0.1
1.75
± 0
.111
.5 ±
0.1
(10.
75) 24
.0 ±
0.3
1.7 ± 0.15
0.4 ± 0.05
15.4
± 0
.1
16.0 ± 0.1
12.1 ± 0.1
KPINC0039JA
エンボステープ (単位: mm, 材質: PS, 導電性)
梱包数量 100個/リール
梱包形態 リールと乾燥材を防湿梱包 (脱気密封)
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
9
・ 本製品の受光窓は軟らかいシリコーン樹脂を使用しています。受光窓の汚れ・傷は感度を低下させます。樹脂表面に外力を加えるとワイヤ
が変形し断線する危険性があるため、受光窓への接触は避けてください。
・ はんだ付けの際は端子腐食を避けるため、ロジン系フラックスを使用し、260 °C以下、作業時間 5秒以内で吸湿のない状態で行ってください。
・ リフローはんだ付けは、使用する基板・リフロー炉によって製品が受ける影響は異なります。リフローはんだ条件の設定時には、あらかじ
め実験を行って、製品に問題が発生しないことを確認してください。
・ シリコン樹脂は有機溶剤により膨潤するため、アルコール以外の使用は避けてください。
・ 端子の酸化や汚れ、充填樹脂の吸湿を防止するため、開封は使用直前まで避けてください。
また、未開封状態で3ヵ月、開封後で24時間が経過した場合は、窒素雰囲気中で150 °C、3～5時間、または120 °C、12～15時間のベーキ
ングを行ってからご使用ください。
使用上の注意
推奨リフローはんだ付け条件
KPSDB0118JA
300 °C
220 °C
190 °C170 °C
70 90 s 40 s max.
240 °C max.
KPSDB0118JA
Si PINフォトダイオード S5106/S5107/S7509/S7510シリーズ
10Cat. No. KPIN1033J09 Jan. 2020 DN
www.hamamatsu.com
仙台営業所筑波営業所東京営業所中部営業所大阪営業所西日本営業所
980-0021305-0817105-0001430-8587541-0052812-0013
仙台市青葉区中央3-2-1 (青葉通プラザ11階)茨城県つくば市研究学園5-12-10 (研究学園スクウェアビル7階)東京都港区虎ノ門3-8-21 (虎ノ門33森ビル5階)浜松市中区砂山町325-6 (日本生命浜松駅前ビル)大阪市中央区安土町2-3-13 (大阪国際ビル10階)福岡市博多区博多駅東1-13-6 (竹山博多ビル5階)
TEL (022) 267-0121 FAX (022) 267-0135TEL (029) 848-5080 FAX (029) 855-1135TEL (03) 3436-0491 FAX (03) 3433-6997TEL (053) 459-1112 FAX (053) 459-1114TEL (06) 6271-0441 FAX (06) 6271-0450TEL (092) 482-0390 FAX (092) 482-0550
固体営業推進部 435-8558 浜松市東区市野町1126-1 TEL (053) 434-3311 FAX (053) 434-5184
製品の仕様は、改良などのため予告なく変更することがあります。本資料は正確を期するため慎重に作成されたものですが、まれに誤記などによる誤りがある場合があります。本製品を使用する際には、必ず納入仕様書をご用命の上、最新の仕様をご確認ください。本製品の保証は、納入後1年以内に瑕疵が発見され、かつ弊社に通知された場合、本製品の修理または代品の納入を限度とします。ただし、保証期間内であっても、天災および不適切な使用に起因する損害については、弊社はその責を負いません。本資料の記載内容について、弊社の許諾なしに転載または複製することを禁じます。
※2020年４月１日より、ビル名称が「いちご博多イーストビル」に変更となります。
本資料の記載内容は、令和2年1月現在のものです。
www.hamamatsu.com/sp/ssd/doc_ja.html
注意事項
・製品に関する注意事項とお願い
・表面実装型製品／使用上の注意
技術情報
・Siフォトダイオード／技術資料
・Siフォトダイオード／用語の説明
・Siフォトダイオード／応用回路例
関連情報
