13
©2015 Micron Technology, Inc. All rights reserved. Micron and the Micron logo are trademarks of Micron Technology, Inc. All other trademarks are the property of their respec@ve owners. 1 | ©2015 Micron Technology, Inc. | Micron Confiden:al Mobile Memory Outlook Wei Shi Regional Marke:ng, Mobile Business Unit September 16 th , 2015 September 28, 2015

MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

Embed Size (px)

Citation preview

Page 1: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

©2015  Micron  Technology,  Inc.  All  rights  reserved.  Micron  and  the  Micron  logo  are  trademarks  of  Micron  Technology,  Inc.  All  other  trademarks  are  the  property  of  their  respec@ve  owners.

1   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Mobile  Memory  Outlook    

Wei  Shi  

Regional  Marke:ng,  Mobile  Business  Unit  

September  16th,  2015  

September  28,  2015  

Page 2: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

2   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Micron  at  a  Glance  

September  28,  2015  

•  Founded:  October  1978,  Boise,  Idaho    

•  FY2014  Net  Sales:  $16.4  billion  

•  NASDAQ  Symbol:  MU  

•  Employees:  ~30,000  worldwide  

•  Products:  We  offer  one  of  the  world’s  broadest  memory  porVolios,  including:  DRAM  components  and  modules,  SSDs,  NAND,  and  NOR,  as  well  as  other  innova:ve  memory  technologies,  packaging  solu:ons  and  semiconductor  systems  

•  Markets  We  Serve:  Micron's  products  are  designed  to  meet  the  diverse  needs  of  compu:ng,  networking,  server,  consumer,  mobile,  automo:ve,  and  industrial  applica:ons  

•  Patents:  ~26,000  

Page 3: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

3   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Expansive  Product  Offering

September  28,  2015  

SDRAM  DDR  DDR2  DDR3  DDR4  RLDRAM®  Mobile  LPDRAM  PSRAM/  CellularRAM  

DRAM  Families  

FBDIMM  RDIMM  VLP  RDIMM  VLP  UDIMM  UDIMM  SODIMM  SORDIMM  Mini-­‐DIMM  VLP  Mini-­‐DIMM  LRDIMM  NVDIMM  

DRAM  Modules  

Bare  Die  Mul:ple    Technologies  

NAND  Flash  TLC,  MLC,  SLC  Serial  NAND  Enterprise  NAND  NAND  MCP  3D  NAND   Solid  State  Drives  

Client  SSD  Enterprise  SATA  Enterprise  SAS  Enterprise  PCIe  

Managed  NAND  MCP  eMMC™  UFS  (3D)  Embedded  USB  

NOR  Flash  Parallel  NOR  Serial  NOR  NOR  MCP  

Page 4: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

4   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

User  Expecta:ons  for  Tomorrow’s  Mobile  Client

September  28,  2015  

Users  are  always  connected  to  Internet  

Camera  pixels  con:nue  to  increase  

Rising  video  content    and  resolu:on  

More  powerful  CPUs    w/  mul:ple-­‐core  

Improve  baiery  life  without  put  on  weight  

Storage  demands  increase  for  apps    and  media  

Mobile  phone  is  the    hub  of  ecosystem  of    connected  experience  

Page 5: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

5   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Near  Term  Smartphone  Trends

September  28,  2015  

Representa:ve  SKUs System  Level  Trends Memory  Implica:ons High-­‐end

       Mi  Note  Pro                      OnePlus  2

Ecosystem’  differenOaOon    •  Architectural  license  •  Advanced  camera  func:onality  •  Apps  Store/Content    •  QHD/UHD  screen  resolu:on    

Mid-­‐end

                       X5                                                      R7

SpecificaOon’  differenOaOon    •  Carrier-­‐Aggrega:on,  LTE-­‐A  •  big.LITTLE  Octa-­‐core    •  QHD  screen  resolu:on    

Low-­‐end

                       A51                                                F1

Cost’  differenOaOon    •  Single  Chip  (AP+BB)  solu:on  •  3  months  :me  to  market    •  Reduced  features  and  hardware  spec  

Discrete  Solu:on  

BB  AP  

eMMC  or  UFS  LPD  

Integrated  Memory  Solu:on  

BB  AP  

eMCP  

Discrete  Solu:on  

BB  AP  

eMMC  or  UFS  LPD  

OR  BB  AP  

eMCP  

Integrated  Solu:on  

Page 6: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

6   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

2015-­‐2016  Micron  Solu:ons  for  Snapdragon

September  28,  2015  

2015-­‐2016  Qualcomm 2015-­‐2016  Micron  memory

800  Series

3GB-­‐4GB  LPDDR4  PoP    (25nm  1600MHz  -­‐>  20nm  1866MHz)  3GB-­‐4GB  LPDDR3  PoP  16GB,  32GB  eMMC5.1/UFS  w/  3D  NAND  

600  Series

3GB-­‐4GB  LPDDR3  PoP  eMMC5.0/5.1  +  LPDDR3,  221b  (800MHz-­‐>933MHz)  32GB+32Gb                                32GB/16GB+24Gb  32GB/16GB+16Gb        16GB/8GB+8Gb          

400  Series

eMMC5.0/5.1  +  LPDDR3,  221b  (800MHz-­‐>933MHz)  16GB+16Gb                              16GB/8GB+8Gb  

200  Series

eMMC4.5  +  LPDDR3,  221b  8GB+8Gb  4GB+4Gb  

8994

8992

8996

8909

8916

8939

8929

8952

8976

8956

Page 7: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

7   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Display,  Video  and  Camera  

September  28,  2015  

400   400  

534  

801  

200  

300  

400  

500  

600  

700  

800  

900  

2012   2013   2014   2015   2016   2017   2018  

Screen  Resolu:on  Video  Resolu:on  Memory  Configura:on  

FHD  FHD  2GB  LP3  

UHD  UHD  4GB  LP4  

QHD  UHD  3GB  LP4  

3.2  6.4  

12.8  

25.6  

50.2  

0  

10  

20  

30  

40  

50  

60  

2012   2013   2014   2015   2016   2017   2018  

Slow  mo:on  8MP  x32  LP2  

Face  recogni:on  20MP  x64  LP3/x32  LP4  

3D  camera/Computer  vision  25MP  x128  LP3/x64  LP4    

What’s  next?  30MP  x128  LP4  

Differen:a:ng  features  Camera  Sensor  Memory  Configura:on(s)  

AOHDR  16MP  x32  LP3  

Pixel  Density  of  5.5”  Device  (PPI) Bandwidth  (GB/s)

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

Page 8: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

8   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Mobile  Phone  Market  Updates

September  28,  2015  

Key  Trends  Millions  of  Units   Average  DRAM  GB/sys  

           Market  Data  

§ Modest  Unit  TAM  growth  CAGR  ~10%    

§ Cannibaliza:on  of  feature  phone  by  low-­‐end  Smartphone  (China  export  +  local  kings  in  emerging  markets)    

§ India’s  near-­‐term  growth  in  ques:on  (GDP/Capita,  infrastructure  rollout)  

§ Near  term  Smartphone  inventory  leads  to  slight  correc:on  in  forecast  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

525    368     257     231     208     187    

621    718    

784     850     898     937    

473     469     520     565     597     621    

371     386     405    436    

460     479    

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

Feature  phone   Value  

 2.7    

 4.6    

 1.8    

 3.9    

 1.0    

 3.1    

0.5  

1.0  

1.5  

2.0  

2.5  

3.0  

3.5  

4.0  

4.5  

5.0  

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

High   Premium   Value  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

Page 9: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

9   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Mobile  Memory  (by  Package)

September  28,  2015  

§ MCP  s:ll  expected  to  grow  to  ~55%  of  overall  mobile  

§ LP3àLP4  transi:on  expected  to  drive  PoP  adop:on  in  2016  (for  mid-­‐end)  

§ Flagship  phones  with  LP4  (3.7Gbps)  expected  to  launch  in  Q1  2016  

Millions  of  Units   Millions  of  Units  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

 -­‐        

 500    

 1,000    

 1,500    

 2,000    

 2,500    

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

LP2   LP3   LP4   LPx  

 888      922      1,038      1,119      1,196      1,245    

 816      894    

 918      985    

 1,020      1,059    

 -­‐        

 500    

 1,000    

 1,500    

 2,000    

 2,500    

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

PoP   MCP  

Key  Trends  Memory  Market  Data  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

Page 10: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

10   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

PoP  LPDRAM  Assump:ons

September  28,  2015  

PoP  DRAM  Units  (Mu)   Mix  of  PoP  DRAM  density  (%)  

0%  

20%  

40%  

60%  

80%  

100%  

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

6GB   4GB   3GB   2GB  1.5GB   1GB   0.5GB  

 816      894      918    

 985      1,020      1,059    

 -­‐        

 200    

 400    

 600    

 800    

 1,000    

 1,200    

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

Key  Trends  PoP  DRAM  Market  Data  

§ Screen  Resolu:on-­‐    widespread  availability  of  beyond  Full  HD  content  leads  users  to  desire  QHD/UHD  displays  (600ppi)  

§ Vision  compu:ng  intensive  applica:ons  such  as  face  recogni:on,  dual  depth  camera  applica:ons  driving  30M  pixel  and  mul:ple  sensors  in  high-­‐end  

§ Expected  4GB  adop:on  in  Android  H/E  star:ng  in  2015  

§ RFP  on  6GB  PoP  out  of  China  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

Page 11: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

11   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

eMCP/uMCP  Assump:ons  

September  28,  2015  

Mix  of  eMCP/uMCP  density  (%)  uMCP/eMCP  Units  (Mu)  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

141  41  

746  

710  

583  480  

219  

147  351  

354  

420  

382  

24  104   286  

557  

844  

0  

200  

400  

600  

800  

1000  

1200  

1400  

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

uMCP   eMCP4   eMCP3   eMCP2  

0%  

20%  

40%  

60%  

80%  

100%  

2015   2016   2017   2018   2019   2020  

4GB   3GB   2GB   1.5GB     <=1GB  

Key  Trends  eMCP  Market  Data  

§ eMCP4  introduc:on  driving  density  to  be  3GB+  density    

§ Density  will  increase  due  to  Android  system  requirements:    § Android  L  and  64bit  chip  requirements  

§ Con:nuing  higher  MP  cameras      

§ Con:nuing  higher  resolu:on  displays  

Source:  MBU  Strategic  Marke:ng  

Page 12: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)

12   |          ©2015  Micron  Technology,  Inc.          |        Micron  Confiden:al    

Dedica:on  to  Customer  Success

September  28,  2015  

1        

3        

4        

5        

2        

7        

8        

6        

1.  Milpitas,  California  

2.  Boise,  Idaho  3.  Munich,  Germany  

4.  South  Korea  5.  Japan  6.  China  •  Shanghai  •  Beijing  •  Shenzhen  •  Taiwan  

7.  Singapore  ü  Hardware  design  reviews  ü  Enablement  and  performance  op:miza:on  ü  System/PlaVorm  qualifica:on  

ü  Timing  and  signal  analysis  ü  New  features  enablement  

Micron  Customer  Engineering  Lab  LocaOons  

Page 13: MobileMemoryOutlook - Qualcomm · PDF file3.1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 2015 2016 2017 2019 2020 High" Premium Value" ... uMCP/eMCP’Units’(Mu)’ Mix’of’eMCP/uMCP’density’(%)