MCP9600/L00 - Microchip Technologyww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/20005426D_JP.pdfMCP9600/L00 DS20005426D_JP-p.2 2015-2018 Microchip Technology Inc. MCP9600/L00のレジスタ

MCP9600/L00熱電対起電力(EMF)/温度コンバータ

最大誤差±1.5°C

特長

• 熱電対起電力(EMF)/温度コンバータ:- 冷接点補償内蔵

• サポートするタイプ(NIST ITS-90で指定):- Type K, J, T, N, S, E, B, R

• 熱電対測温接点のセンサ精度

- MCP9600 ±0.5°C/±1.5°C (Typ./Max.)- MCP96L00 ±2.0°C/±4.0°C (Typ./Max.)

• 計測分解能:- 測温接点と冷接点: +0.0625°C (typ.)

• 4つのプログラマブルな温度アラート出力:- 測温接点温度と冷接点温度の監視

- 温度の上昇と下降の検出

- 最大255°Cのプログラマブルなヒステリシス

• 温度用のプログラマブルなデジタルフィルタ

• 低消費電力:- シャットダウンモード

- バーストモード: 1～128温度サンプル

• 2線式インターフェイス: I2C互換、100 kHz:- I2Cバスごとに8個のデバイスをサポート

• 動作電圧レンジ: 2.7～5.5 V• 消費電流: 300 µA (typ.)• シャットダウン電流: 2 µA (typ.)• パッケージ: 20ピンMQFN

代表的なアプリケーション

• 石油化学製品の温度管理

• ハンドヘルド計測機器

• 産業用機器の温度管理

• オーブン

• 産業用エンジンの温度監視

• 温度検出ラック

説明

Microchip社製のMCP9600/L00は内蔵の冷接点補償機能を

使って熱電対の起電力(EMF)を温度データ(°C)に変換します。

MCP9600は8種類の熱電対の非線形誤差を補正し、選択した

熱電対の測温接点の温度データを±0.5°C/±1.5°C (Typ./Max.)の精度で出力します。MCP96L00は±2.0°C/±4.0°C (Typ./Max.)の精度で温度データを出力します。補正係数は米国標準技術

局(NIST)のITS-90熱電対データベースに基づきます。

MCP9600/L00デジタル温度センサはユーザプログラマブル

なレジスタを備えているため、各種温度センサアプリケー

ションで柔軟な設計が可能です。これらのレジスタを使う事

で、バッテリ駆動のアプリケーション向けの低消費電力モー

ド、速い温度変化向けの調整可能なデジタルフィルタ、複数

の温度ゾーンの検出に使える個別に設定可能な4つの温度ア

ラート出力等の設定をユーザが選択できます。

温度アラートのリミット値は、Alert #ピンの極性 (アクティ

ブLowまたはアクティブHighプッシュプル出力)、出力機能

(サーモスタット型動作に便利なコンパレータモード、マイク

ロプロセッサベースのシステム向けの割り込みモード )等の

複数のユーザプログラマブルな設定が可能です。さらに、こ

れらのアラートは最大+255°Cのヒステリシスを備えており、

温度の上昇と下降をどちらでも検出できます。

このセンサは業界標準の2線式I2C互換シリアルインターフェ

イスを備えており、ADDRピンを使ってデバイスアドレスを

設定する方法でバスごとに最大8個のデバイスをサポートし

ます。

パッケージタイプ

MCP9600/L00

VDDPIC® MCU

I2C

Alert4

GND

Types K, J, T,N, E, B, S, R

VIN+

VIN-

TC+

TC-

ADDR

MCP9600/L005x5 MQFN*

* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.

2GNDVIN-

GND Alert 4Alert 3

GN

D

GND

GN

DV D

D

GN

D

Alert 2

SDA

SCL

GN

DG

ND

VIN+EP

201

19 18 17

34

15141312

6 7 8 9

21

5

10

11

16

GND

GN

D

Alert 1

ADD

R

2015-2018 Microchip Technology Inc. DS20005426D_JP-p.1

MCP9600/L00
MCP9600/L00のレジスタ
MCP9600評価用ボード(ADM00665)

MCP9600

DS20005426D_JP-p.2 2015-2018 Microchip Technology Inc.

MCP9600/L00

1.0 電気的特性

絶対最大定格†VDD ....................................................................................................................................................................................... 6.0 V全入出力ピンの電圧 ............................................................................................................................................GND – 0.3～6.0 V保管温度 .....................................................................................................................................................................-65～+150°C電源投入中の周囲温度 ................................................................................................................................................-40～+125°C接合部温度(TJ) ....................................................................................................................................................................+150°C全ピンのESD保護(HBM/MM) 4 kV/300 V)ラッチアップ電流(各ピン) ............................................................................................................................................... ±100 mA

† Notice: ここに記載した「絶対最大定格」を超える条件は、デバイスに恒久的な損傷を生じさせる可能性があります。

これはストレス定格です。本仕様書の動作表に示す条件外でのデバイスの運用は想定していません。絶対最大定格条件を超えて

長期間曝露させるとデバイスの信頼性に影響する可能性があります。

DC特性電気的仕様: 特に明記しない場合、VDD = 2.7～5.5 V、GND = 0 V、TA = -40～+125°Cです(TA = TC、デバイスの周囲温度として

定義)。

パラメータ記号 Min. Typ. Max. 単位条件

熱電対センサの計測精度 — MCP9600TH測温接点精度(VDD = 3.3 V)

TH = TC + TΔ (Note 1)TH_ACY -1.5 ±0.5 +1.5 °C TA = 0～+85°C

-3.0 ±1 +3.0 °C TA = -40～+125°C

TC冷接点精度(VDD = 3.3 V) TC_ACY -1.0 ±0.5 +1.0 °C TA = 0～+85°C-2.0 ±1 +2.0 °C TA = -40～+125°C

TΔ接点デルタ温度精度 — MCP9600K型: TΔ = -200～+1372°C

VEMFレンジ: -5.907～+54.886 mVTΔ_ACY -0.5 ±0.25 +0.5 °C TA = 0～+85°C

VDD = 3.3 V (Note 2)

J型: TΔ = -150～+1200°CVEMFレンジ: -3.336～+47.476 mV

T型: TΔ = -200～+400°CVEMFレンジ: -5.603～+20.81 mV

N型: TΔ = -150～+1300°CVEMFレンジ: -3.336～+47.476 mV

E型: TΔ = -200～+1000°CVEMFレンジ: -8.825～+76.298 mV

S型: TΔ = -250～+1664°CVEMFレンジ: -1.875～+17.529 mV

TA = 0～+85°C VDD = 3.3 V (Notes 2、3)

B型: TΔ = +1000～+1800°CVEMFレンジ: -4.834～+13.591 mV

R型: TΔ = -250～+1664°CVEMFレンジ: -1.923～+19.732 mV

Note 1 TCとTΔは0℃基準のEMF電圧に合算されてからNIST ITS-90変換データベースにより温度(摂氏)へ変換されます。

結果のTH (mV)はNIST ITS-90変換データベースにより温度(摂氏)へ変換されます。 2 TΔ_ACY温度精度仕様は、NIST ITS-90熱電対EMF/摂氏変換データベースに対応するデバイス精度として定義されてい

ます。TΔも測温接点と冷接点の温度差(TC = 0°CとしたNIST ITS-90データベースの温度)として定義されています。

3 本デバイスは仕様レンジを下回る温度も計測します。しかし、温度変化に対する感度は指数関数的に減少します。

R型は最低-50°C、-0.226 mVEMFまで、S型は最低-50°C、-0.235 mVEMFまでそれぞれ計測します。B型は最低

500°C、1.242 mVEMFまで計測します(図2-7、2-8、2-10、2-11、2-14、2-17を参照)。4 VIN_CM入力レンジを超えると、ESD保護ダイオードを通して熱電対入力ピンにリーク電流が流れる事があります。

このパラメータは特性データであり、製造時の検査は実施していません。


MCP9600/L00

熱電対センサの計測精度 — MCP96L00TH測温接点精度(VDD = 3.3 V)

TH = TC + TΔ (Note 1)TH_ACY -4.0 ±2 +4.0 °C TA = 0～+85°C

-6.0 ±4 +6.0 °C TA = -40～+125°C

TC冷接点精度(VDD = 3.3 V) TC_ACY -1.0 ±0.5 +1.0 °C TA = 0～+85°C-2.0 ±1 +2.0 °C TA = -40～+125°C

TΔ接点デルタ温度精度 — MCP96L00K型: TΔ = -200～+1372°C

VEMFレンジ: -5.907～+54.886 mVTΔ_ACY -3.0 ±1.5 +3.0 °C TA = 0～+85°C

VDD = 3.3 V (Note 2)

J型: TΔ = -150～+1200°CVEMFレンジ: -3.336～+47.476 mV

T型: TΔ = -200～+400°CVEMFレンジ: -5.603～+20.81 mV

N型: TΔ = -150～+1300°CVEMFレンジ: -3.336～+47.476 mV

E型: TΔ = -200～+1000°CVEMFレンジ: -8.825～+76.298 mV

S型: TΔ = -250～+1664°CVEMFレンジ: -1.875～+17.529 mV

TA = 0～+85°C VDD = 3.3 V (Notes 2、3)

B型: TΔ = +1000～+1800°CVEMFレンジ: -4.834～+13.591 mV

R型: TΔ = -250～+1664°CVEMFレンジ: -1.923～+19.732 mV

DC特性 (続き)電気的仕様: 特に明記しない場合、VDD = 2.7～5.5 V、GND = 0 V、TA = -40～+125°Cです(TA = TC、デバイスの周囲温度として

定義)。










MCP9600/L00

センサ特性

TCとTHの温度分解能 TRES — ±0.0625 — °C 最大分解能の場合

サンプリングレート(TA = +25°C) tCONV — 320 — ms 18ビット分解能

— 80 — ms 16ビット分解能



温度計算時間 tCALC — 12 — ms TA = +25°C

熱電対入力

オフセット誤差 VOERR — ±2 — µV

オフセット誤差ドリフト VOERR_DRF

— 50 — nV/°C

フルスケールゲイン誤差 — MCP9600 GERR — — ±0.04 %FS TA = 0～+85°Cフルスケールゲイン誤差 — MCP96L00 — ±0.12 — TA = -40～+125°Cフルスケールゲイン誤差ドリフト GERR_DR

F

— ±0.01 — %FS

フルスケール積分非直線性 INL — 10 — ppm

電圧分解能 VRES — 2 — µV 18ビット分解能

差動モードレンジ VIN_DF -250 — +250 mV ADC入力レンジ

差動モードインピーダンス ZIN_DF — 300 — k

コモンモードレンジ VIN_CM VDD – 0.3 — VDD + 0.3 V (Note 4)コモンモードインピーダンス ZIN_CM — 25 — M

コモンモード除去比 CMRR — 105 — dB

電源電圧除去比 PSRR — 60 — dB

ラインレギュレーション VLine_R — 0.2 — °C/V

Alert 1, 2, 3, 4出力

Lowレベル電圧 VOL — — 0.4 V IOL = 3 mA

Highレベル電圧 VOH VDD – 0.5 — — V IOH = 3 mA

動作電圧と消費電流

動作電圧 VDD 2.7 — 5.5 V

I2C非動作時電流 IDD — 0.3 0.5 mA VDD = 3.3 V TA = +85°CI2C動作時(またはtCALC中)電流 — 1.5 2.5 mA

シャットダウン電流 ISHDN — 2 5 µA I2C非動作時、 TA = +85°C

パワーオンリセット(POR)しきい値 VPOR 1.0 2.1 2.6 V VDD立ち上がり/立ち下がり時

温度応答

パッケージ温度応答

(最終温度の63%までの時間)tRSP — 3 — s +25°C(空気中)～+125°C

(油浴)、2x2インチPCB

DC特性 (続き)電気的仕様: 特に明記しない場合、VDD = 2.7～5.5 V、GND = 0 V、TA = -40～+125°Cです(TA = TC、デバイスの周囲温度として

定義)。










MCP9600/L00

入出力ピンのDC特性電気的仕様: 特に明記しない場合、VDD = 2.7～5.5 V、GND = 0 V、TA = -40～+125°Cです(TA = TC、デバイスの周囲温度として

定義)。


シリアル入出力とI2Cスレーブアドレス入力(ADDR)入力(SCL, SDA)Highレベル電圧 VIH 0.7 VDD — — V

Lowレベル電圧 VIL — — 0.3 VDD V

入力電流 ILEAK — — ±2 µA

出力(SDA)Lowレベル電圧 VOL — — 0.4 V IOL = 3 mA

Highレベル電流(リーク) IOH — — 1 µA VOH = VDD

Lowレベル電流 IOL 6 — — mA VOL = 0.6 V

静電容量 CIN — 5 — pF

I2Cスレーブアドレス選択レベル(Note 1)コマンドバイト<1100 000x> VADDR GND — — V アドレス = 0コマンドバイト<1100 001x> VADDR_L

(Note 2)

VADDR_TYP

(Note 2)

VADDR_H

(Note 2)

アドレス = 1コマンドバイト<1100 010x> アドレス = 2コマンドバイト<1100 011x> アドレス = 3コマンドバイト<1100 100x> アドレス = 4コマンドバイト<1100 101x> アドレス = 5コマンドバイト<1100 110x> アドレス = 6コマンドバイト<1100 111x> — — VDD アドレス = 7SDAおよびSCLK入力

ヒステリシス VHYST — 0.05 VDD — V VDD > 2 V

スパイク不感時間 TSP — 50 — ns

Note 1 ADDRピンは、VDDまたはVSSに接続できます。その他のスレーブアドレスの選択のため、抵抗分圧器ネットワークを

使ってGND～VDD間の電圧レベルを設定できます。本デバイスは最大8レベルをサポートします(推奨抵抗値はセク

ション6.3.1「I2Cアドレス指定」参照)。 2 VADDR_TYP = Address * VDD/8 + VDD/16、

VADDR_L = VADDR_TYP – VDD/32、 VADDR_H = VADDR_TYP + VDD/32 (Address = 1、2、3、4、5、6)

温度特性電気的仕様: 特に明記しない場合、VDD = 2.7～5.5 V、 GND = 0 Vです。


温度レンジ

仕様温度レンジ TA -40 — +125 °C (Note 1)動作温度レンジ TA -40 — +125 °C

保管温度レンジ TA -65 — +150 °C

パッケージ熱抵抗

熱抵抗、MQFN JA — 38.8 — °C/W

Note 1 このレンジでの動作中にTJが最高接合部温度(+150°C)を超えない事が必要です。


MCP9600/L00

図1-1: タイミング図

センサシリアルインターフェイスのタイミング仕様電気的仕様: 特に明記しない場合、GND = 0 V、TA = -40～+125°C、VDD = 2.7～5.5 V、CL = 80 pFです(Note 1)。

パラメータ記号 Min. Max. 単位

2線式I2Cインターフェイス

シリアルポート周波数 fSCL 10 100 (Note 4) kHz

クロックLow期間(Note 2) tLOW 4700 — ns

クロックHigh期間 tHIGH 4000 — ns

立ち上がり時間 (Note 3) tR — 1000 ns

立ち下がり時間(Note 3) tF 20 300 ns

データ入力セットアップ時間(Note 2) tSU:DAT 250 — ns

データ入力ホールド時間 tHD:DAT 0 — ns

START条件セットアップ時間 tSU:STA 4700 — ns

START条件ホールド時間 tHD:STA 4000 — ns

STOP条件セットアップ時間 tSU:STO 4000 — ns

バスアイドル/フリー tB-FREE 10 — µs

バス容量性負荷 Cb — 400 pf

クロックストレッチ(Note 4) tSTRETCH 60 — µs

Note 1 全ての値の計測にVIL MAXおよびVIH MINレベルを使いました。

2 本デバイスを標準モードのI2Cバスシステムで使う事は可能ですが、その場合もtSU:DAT 250 nsの要件を満たす必要が

あります。

3 特性データであり、製造時の検査は実施していません。

4 スレーブデバイスによるクロックストレッチを検出できないマスタコントローラの場合、読み出しコマンドで正しい

I2C通信を実行するためにfSCLを下げる必要があります。代表的なtSTRETCH時間は図2-29を参照してください。

t SU-STA

RT

t HD-STA

RT

t SU-DATA

t SU-STOP

t B-FREE

SCL

SDA

t HIGH

t LOW

t R, t F

Start Condition Data Transmission Stop Condition

t HD-DI

t STRETCH

ACK


MCP9600/L00

2.0 代表性能曲線

Note: 特に明記しない場合、VDD = 2.7～5.5 V、GND = 0 V、SDA/SCLはVDDにプルアップ、TA = -40～+125°Cです。

図2-1: NIST ITS-90データベースから得た

代表温度精度(K型)


代表温度精度(J型)


代表温度精度(N型)

図2-4: 18ビット分解能の温度感度(K型)

図2-5: 18ビット分解能の温度感度(J型)

図2-6: 18ビット分解能の温度感度(N型)

Note: 以下の図表は限られたサンプル数に基づく統計的な結果であり、あくまでも情報提供を目的としています。ここに記

載する性能特性はテストされておらず、保証されません。下図表の一部には、仕様動作レンジ外で計測されたデータ

も含みます (例 : 仕様レンジ外の電源を使用 )。従ってこれらのデータは保証範囲外です。

-0.50

-0.25

0.00

0.25

0.50

-200 300 800 1300 1800

Tem

pera

ture

Acc

urac

y (°

C)

TA (°C)

Type KMCP9600


MCP9600/L00

代表温度精度(S型)


代表温度精度(R型)


代表温度精度(E型)

図2-10: 18ビット分解能の温度感度(S型)

図2-11: 18ビット分解能の温度感度(R型)

図2-12: 18ビット分解能の温度感度(E型)-0.50

-0.25

0.00

0.25

0.50

-200 300 800 1300 1800

Tem

pera

ture

Acc

urac

y (°

C)

TA (°C)

Type EMCP9600

0.000

0.250

0.500

-200 300 800 1300 1800

Sens

itivi

ty (

°C/L

Sb)

TA (°C)

Type SMCP9600/L00

Specified Range

0.000

0.250

0.500

-200 300 800 1300 1800

Sens

itivi

ty (

°C/L

Sb)

TA (°C)

Type RMCP9600/L00

Specified Range

0.000

0.250

0.500

-200 300 800 1300 1800

Sens

itivi

ty (

°C/L

Sb)

TA (°C)

Type EMCP9600/L00


MCP9600/L00

代表温度精度(T型)


代表温度精度(B型)

図2-15: 入力オフセット誤差電圧(VIN+、VIN-)

図2-16: 18ビット分解能の温度感度(T型)

図2-17: 18ビット分解能の温度感度(B型)

図2-18: フルスケールゲイン誤差

-0.50

-0.25

0.00

0.25

0.50

-200 300 800 1300 1800

Tem

pera

ture

Acc

urac

y (°

C)

TA (°C)

Type TMCP9600

-0.50

-0.25

0.00

0.25

0.50

-200 300 800 1300 1800

Tem

pera

ture

Acc

urac

y (°

C)

TA (°C)

Type BMCP9600

Specified Range

-10

-5

0

5

10

-40 -20 0 20 40 60 80 100 120

Offs

et E

rror

(µV)

Temperature (°C)

MCP9600

0.000

0.250

0.500

-200 300 800 1300 1800

Sens

itivi

ty (

°C/L

Sb)

TA (°C)

Type TMCP9600/L00

0.000

0.250

0.500

-200 300 800 1300 1800

Sens

itivi

ty (

°C/L

Sb)

TA (°C)

Type BMCP9600/L00

Specified Range

-0.4-0.3-0.2-0.1

00.10.20.30.4

-40 -20 0 20 40 60 80 100 120

Gai

n Er

ror (

% o

f FSR

)

Temperature (°C)

VDD = 3.3VMCP9600


MCP9600/L00
図2-19: 入力ノイズ、フルスケールに対する%

図2-20: 冷接点センサ温度精度

図2-21: SDAとアラート出力、VDDとVOLの関係

図2-22: VDDと積分非直線性の関係

図2-23: 冷接点センサ温度精度の分布

図2-24: アラート出力、VDDとVOHの関係

0.0

2.5

5.0

7.5

10.0

-100 -75 -50 -25 0 25 50 75 100

Noi

se (µ

V, rm

s)

Input Voltage (% of Full-Scale)

TA = +25°C

0

100

200

300

400

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

V OL

(µA

)

VDD (V)

-40C35C85C125C

SDA, and Alert 1, 2, 3, 4 outputs

TA = +125°C

TA = -40°CTA = +35°CTA = +85°C

0.000

0.001

0.002

0.003

0.004

0.005

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5VDD (V)

Inte

gral

Non

linea

rity

(% o

f FSR

)

100

200

300

400

500

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

V DD

-VO

H(µ

A)

VDD (V)

-40C35C85C125C

Alert 1, 2, 3, 4 outputs TA = -40°CTA = +35°CTA = +85°CTA = +125°C


MCP9600/L00
図2-25: I2C非動作時、VDDとIDDの関係

図2-26: I2C動作時、VDDとIDDの関係

図2-27: シャットダウン電流、VDDとISHDNの関係

図2-28: SDA、SCL、ADDR入力ピンリーク電流、

VDDとILEAKの関係

図2-29: I2Cインターフェイスクロックストレッチ

時間、VDDとtSTRETCHの関係

図2-30: 温度計算時間、VDDとtCALCの変化の関係

100

200

300

400

500

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

I2 C In

activ

e, I D

D(µ

A)

VDD (V)

-40C35C85C125C

TA = -40°CTA = +35°CTA = + 85°CTA = +125°C

500

1000

1500

2000

2500

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

I2 C A

ctiv

e, I D

D(µ

A)

VDD (V)

-40C35C85C125C

TA = -40°CTA = +35°CTA = + 85°CTA = +125°C

0.0

1.0

2.0

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

I LEAK

(µA

)

VDD (V)

-40C35C85C125C

ADDR/SDA/SCL pins TA = -40°CTA = +35°CTA = +85°CTA = +125°C

0.0

20.0

40.0

60.0

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

t STR

ETC

H(µ

s)

VDD (V)

-40C35C85C125C

TA = -40°C

TA = +125°CTA = +85°CTA = +35°C

-2.0%

-1.0%

0.0%

1.0%

2.0%

2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

ΔtC

ALC

(%)

VDD (V)

-40C35C85C125C

Conditions:tCALC = 12ms (typical) VDD = 3.3VTA = Room Temperature

TA = -40°CTA = +35°CTA = + 85°CTA = +125°C


MCP9600/L00

3.0 ピンの説明

表3-1に、ピンの機能を示します。

3.1 グランド(GND)ピン

GNDピンはシステムのグランドピンです。ピン1, 3, 5, 13,17はシステムのグランドピンです。これらは同電位です。し

かし、ピン6, 7, 9, 10, 18は通常動作ではグランドに接続す

る必要があります。

3.2 熱電対入力(VIN+、VIN-)熱電対の配線をこれらの入力に直接接続します。正ノードを

VIN+ピンに接続し、負ノードをVIN-ピンに接続します。この

熱電対電圧が摂氏に変換されます。

3.3 電源(VDD)ピン

VDDは電源ピンです。DC特性表に示す電圧レンジをこのピ

ンに印加します。

3.4 プッシュプルアラート出力 (Alert 1, 2, 3, 4)

アラートピンは、温度の上昇または下降の検出に使えるユー

ザ設定可能なプッシュプル出力です。ユーザが設定した温度

アラートリミット値を周囲温度が超えると、本デバイスは信

号を出力します。

3.5 I2Cスレーブアドレス(ADDR)ピン

このピンを使って I2Cスレーブアドレスを設定します。この

ピンは、抵抗分圧器ネットワークを使ってGND～VDD間の電

圧レベルを印加する事で、最大8つのアドレスレベルを選択

するように設定できます。

3.6 シリアルクロックライン(SCL)SCLはクロック入力ピンです。全ての通信とタイミングはこ

のピンの信号を基準とします。このクロックは、バス上のホ

ストまたはマスタコントローラが生成します(セクション4.0「シリアル通信」参照)。

3.7 シリアルデータライン(SDA) SDAは、ホストコントローラとの間でデータのシリアル転送

に使う双方向の入力/出力ピンです。このピンにはプルアップ

抵抗が必要です(セクション4.0「シリアル通信」参照)。

表3-1: ピン割り当て表

5x5 MQFN 記号ピン機能

1, 3, 5,13, 17 GND 電気的グランド 2 VIN+ 熱電対正端子入力

4 VIN- 熱電対負端子入力

6, 7, 9, 10, 18 GND 電気的グランドではありません(GNDに接続する事)8 VDD 電源 11 Alert 1 アラート出力112 Alert 2 アラート出力214 Alert 3 アラート出力315 Alert 4 アラート出力416 ADDR I2Cスレーブアドレス選択電圧入力

19 SCL I2Cクロック入力

20 SDA I2Cデータ入力

21 EP 露出サーマルパッド(EP) (GNDに接続する事)


MCP9600/L00
NOTES:

MCP9600/L00

4.0 シリアル通信

4.1 2線式I2C(標準モード) プロトコル互換

インターフェイス

MCP9600/L00のシリアルクロック入力 (SCL)と双方向シリ

アルデータライン(SDA)は、2線式双方向データ通信ライン

を構成します (入出力ピンのDC特性とセンサシリアルイン

ターフェイスのタイミング仕様の表を参照)。

バスプロトコルは以下の定義に従います。

4.1.1 データ転送

データ転送は、START条件と、それに続く7ビットデバイス

アドレスと読み出し/書き込みビットで開始します。スレーブ

からの肯定応答(ACK)で各バイトの受信を確認します。全て

のアクセスはSTOP条件で終了する必要があります。

次回の通信は、tB-FREE後に開始されます。

本デバイスは受信プロトコルをサポートします。レジスタは、

最初の読み出しをポインタで指定できます。各反復読み出し

または受信は、START条件とそれに続くアドレスバイトで開

始します。MCP9600/L00は前回選択したレジスタを記憶し

ています。このため、本デバイスは直前に指定したレジスタ

からデータを出力します(反復ポインタの指定は不要)。

4.1.2 マスタ/スレーブ

バスは、バスアクセスを制御しSTARTおよびSTOP条件を生

成するマスタデバイス ( 通常は MCU) が制御します。

MCP9600/L00はスレーブデバイスであり、バス上の他のデ

バイスを制御する事はありません。マスタデバイスとスレー

ブデバイスはどちらも、トランスミッタとレシーバのどちら

としてでも動作できます。しかし、どちらのモードをアクティ

ブにするかはマスタデバイスが決定します。

4.1.3 START/STOP条件 SCLがHighの時にSDAラインをHighからLowに変化させる事

がSTART条件を意味します。データ転送の前には必ずマスタ

からのSTART条件が必要です。SCLがHighの時にSDAライ

ンをLowからHighに変化させる事がSTOP条件を意味します。

データ転送中にSTART またはSTOP 条件が生成されると、

MCP9600/L00はバスを解放します。全てのデータ転送はマ

スタからのSTOP条件で終了します。

4.1.4 アドレスバイト

START条件の後、ホストは8ビットのアドレスバイトを

MCP9600/L00に送信する必要があります。MCP9600/L00温度センサのアドレスは、バイナリで「11,0,0,A2,A1,A0」です。A2、A1、A0ビットは対応するVADDR電圧レベルをADDRピンに接続して外部的に設定します(「入出力ピンのDC特性」

セクションを参照)。MCP9600/L00がACKで応答するには、

シリアルビットストリームで転送された7ビットアドレスが、

選択したアドレスと一致する必要があります。アドレスバイ

トのbit 8は読み出し/書き込みビットです。このビットを「1」に設定すると読み出し動作を命令し、「0」に設定すると書き

込み動作を命令します(図4-1参照)。

図4-1: デバイスアドレスの指定

表4-1: MCP9600/L00のシリアルバスプロトコル

の説明

用語説明

マスタシリアルバスを制御するデバイス(通常はマ

イクロコントローラ(MCU))スレーブマスタによってアドレス指定されるデバイス

(例: MCP9600/L00)トランス

ミッタ

バスにデータを送っているデバイス

レシーババスからデータを受け取っているデバイス

START スレーブとのシリアルインターフェイスを

開始するための、マスタからの固有の信号

STOP スレーブとのシリアルインターフェイスを

終了するための、マスタからの固有の信号

読み出し/書き込み

MCP9600/L00のレジスタの読み出しまたは

書き込み

ACK レシーバはバスをポーリングする事で、各バ

イトを受け取った事を肯定応答(ACK)する。

NAK レシーバはデータ終了(EOD)を示すため、

否定応答(NAK)する。またはバスを解放する。

ビジーバスが使用中のため、通信できない。

ビジーでは

ない

バスがアイドル状態にある(SDAとSCLが両方共Highのまま)。

データ有効データビットが有効とみなされるには、

SCLがHighになる前にSDAの状態が変化し

てはならない。通常のデータ転送の場合、

SDAピンはSCLがLowの間にのみ状態を変更

できる。 1 2 3 4 5 6 7 8 9SCL

SDA 1 1 0 0 A2 A1 A0

Start

Command Byte

SlaveR/W

MCP9600/L00 Response

Address

ACK


MCP9600/L00
4.1.5 データ有効 START条件の後、SCLがLowからHighに切り換わる前に、
転送データの各ビットはtSU-DATAで指定した期間安定してい

る必要があります (「センサシリアルインターフェイスのタ

イミング仕様」の表を参照)。

4.1.6 肯定応答(ACK/NAK)レシーバとして動作する各デバイスは、アドレス指定された

場合、1バイトを受信するたびにACKビットを返す必要があ

ります。マスタデバイスは、ACK認識用に1周期のクロック

パルスを生成する必要があります。

ACKを返すデバイスは、マスタがSCLをLowからHighに切

り換える前に、SDAラインをtSU-DATAの間プルダウンします。

SDAは、SCLのHighからLowへの変化の後にも、tHD-DATの間プルダウンしたままにする必要があります。

読み出しの場合、スレーブからの最終ビットが出力されると、

マスタはACKビットを返さずに(NAK)、データ受信終了信号

(EOD)をスレーブへ送る必要があります。その場合、スレー

ブはマスタデバイスがSTOP条件を生成できるようにデータ

ラインを解放したままにします。

4.1.7 クロックストレッチ

I2Cの読み出し動作中、ACK信号の立ち下がりエッジの後、

本デバイスはI2CクロックラインをtSTRETCHの間Lowに保持

します。バス競合を防ぐため、この期間中マスタコントロー

ラはSCLラインを解放する、またはLowに保持する必要があ

ります。

さらに、マスタコントローラは、読み出しコマンドによるACKビット生成後、連続する8クロックサイクルを出力する必要

があります。これにより、デバイスはSDA出力シフトレジス

タからデータを送出できます。クロックサイクルが不足した

場合、バス競合が生じる事があります。データ転送の最後に

マスタコントローラは、NAKビットに続けてSTOPビットを

送り通信を終了する必要があります。

図4-2: クロックストレッチ

4.1.8 シーケンシャル読み出し

シーケンシャル読み出し中、本デバイスは前回設定されたレ

ジスタポインタから始まる開始レジスタからデータを転送し

ます。MCP9600/L00はアドレスポインタを内蔵しています。

このアドレスポインタは、読み出しデータ転送とそれに続く

マスタからのACKが完了するたびにインクリメントします。

STOPビットで、シーケンシャル読み出しは終了します。

ACK

x x x xACK

A0

7 8 1 2 3 4 5 6 7 8

xR

MCP9600/L00 Master

x x x

MCP9600/L00 Clock Stretching – tSTRETCH

TH MSB Data


MCP9600/L00

図4-3: レジスタポインタの設定と2バイトデータ読み出しのタイミング図

SDA ACK

1 1 0 0 A 0 0 0 0ACK

S 2A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8SCL

0

Address Byte Slave*

W 0 0 0 P

ACK

1 1 0 0 A

MSB Data

ACK

NAK

S P2

A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8

Address Byte LSB Data

R

Master

SDA

SCL

0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 0 1 0 0

TABLE 4-2: POINTERSRead-Only Registers Pointer

TH 0000 0000

TΔ 0000 0001

TC 0000 0010

Note: this is an example pseudo routine:i2c_start(); // send START commandi2c_write(b’1100 0000’); // WRITE Command

// also, make sure bit 0 is cleared ‘0’i2c_write(b’0000 00XX’); // Write TH, TΔ, or TC registersi2c_stop(); // send STOP commandi2c_start(); // send START commandi2c_write(b’1100 0001’); // READ Command

// also, make sure bit 0 is set ‘1’UpperByte = i2c_read(ACK); // READ 8 bits

// and Send ACK bitLowerByte = i2c_read(NAK); // READ 8 bits

// and Send NAK biti2c_stop(); // send STOP command

//Convert the temperature dataif ((UpperByte & 0x80) == 0x80){ //TA 0°C

Temperature = (UpperByte x 16 + LowerByte / 16) - 4096;

}else //TA 0°CTemperature = (UpperByte x 16 + LowerByte / 16);

//Temperature = Ambient Temperature (°C)

MCP9600 Clock Stretching, tSTRETCH

Slave* Master

Pointer (Table 4-2)

Slave*

*MCP9600/L00


MCP9600/L00

図4-4: レジスタポインタの設定、1バイトの書き込み、データの読み出しのタイミング図

SDA ACK

1 1 0 0 A 0 0 0 0ACK

S2

A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8SCL

0

Address Byte

W 1 0 1 P

ACK1 1 0 0 A N

AK

S P2A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8

Address Byte LSB Data

R

Master

SDA

SCL

x x x x x x x x

TABLE 4-3: POINTERSRead/Write Registers Pointer

STATUS 0000 0100

Configuration0000 0101

0000 0110

x x x xACK

1 2 3 4 5 6 7 8

x x x x

Register Data


// also, make sure bit 0 is cleared ‘0’i2c_write(b’0000 0101’); // Write Status or Configuration registersi2c_write(b’XXXX XXXX’); // Write register datai2c_stop(); // send STOP commandi2c_start(); // send START commandi2c_write(b’1100 0001’); // READ Command

// also, make sure bit 0 is set ‘1’Data = i2c_read(NAK); // READ 8 bits

// and Send NAK biti2c_stop(); // send STOP command

Slave* Slave*


Slave*

Configuration (Table 4-3)

*MCP9600/L00


MCP9600/L00

図4-5: レジスタポインタの設定、2バイトの書き込み、データの読み出しのタイミング図

SDA ACK

1 1 0 0 A

Alert 1 MSB

0 0 0 1ACK

S 2A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8SCL

0

Address Byte

W 0 0 0 x x x xACK

1 2 3 4 5 6 7 8

x x x x

x x x xACK

1 2 3 4 5 6 7 8

x x x x P

TABLE 4-4: POINTERSAlert Limit Registers Pointer

Alert 1 0001 0000

Alert 2 0001 0001

Alert 3 0001 0010

Alert 4 0001 0011

Alert 1 LSB

Note: this is an example pseudo routine:i2c_start(); // send START commandi2c_write(b’1100 0000’); //WRITE Command

//also, make sure bit 0 is cleared ‘0’i2c_write(b’0001 00XX’); // Write Alert registersi2c_write(b’XXXX XXXX’); // Write register Upper Bytei2c_write(b’XXXX XXXX’); // Write register Lower Bytei2c_stop(); // send STOP commandi2c_start(); // send START commandi2c_write(b’1100 0001’); //READ Command

//also, make sure bit 0 is set ‘1’UpperByte = i2c_read(ACK); // READ 8 bits

//and Send ACK bitLowerByte = i2c_read(NAK); // READ 8 bits

//and Send NAK biti2c_stop(); // send STOP command

Alert Limit 1 (Table 4-4)

Slave*

ACK

1 1 0 0 A

Alert 1 MSB

ACK

NAK

S P2

A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8

Address Byte Alert 1 LSB

R

Master

SDA

SCL

x x x x x x x x x x x x x x x x


Slave* Master

*MCP9600/L00

Slave* Slave*

Slave*


MCP9600/L00

図4-6: THレジスタから始まる全レジスタのシーケンシャル読み出しのタイミング図

ACK

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8

x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x xACK

NAK

P

TC MSB Data TC LSB Data T MSB Data

Device ID LSB


// also, make sure bit 0 is cleared ‘0’i2c_write(b’0000 0000’); // Write TH register to set the starting register for sequential readi2c_stop(); // send STOP commandi2c_start(); // send START commandi2c_write(b’1100 0001’); // READ Command

// also, make sure bit 0 is set ‘1’for (i=0; i<29, i++){

Data_Buffer[i] = i2c_read(ACK); // READ 8 bits // and Send ACK bit

}

Data_Buffer[i] = i2c_read(NAK); // READ 8 bits // and Send NAK bit

i2c_stop(); // send STOP command

SDA ACK1 1 0 0 A 0 0 0 0

ACKS 2

A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8SCL

0

Address Byte Slave*

W 0 0 0 P

Pointer to TH Register

ACK

1 1 0 0 A

TH MSB Data

ACK

ACK

S2

A1

A0

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8

Address Byte TH LSB Data

R

Master

SDA

SCL

x x x x x x x x x x x x x x x x


Slave* Master

Slave*


Master Master Master

*MCP9600/L00


MCP9600/L00

5.0 機能説明

MCP9600/L00温度センサは、熱電対電圧(EMF)の計測に使う

18ビットΔΣ型A/Dコンバータ(ADC)、冷接点(周囲)温度の計

測に使うデジタル温度センサ、NIST ITS-90係数から導いた

係数を使ったEMF/摂氏変換計算に使うプロセッサコアを備え

ています。図5-1に本デバイスの機能構成を表すブロック図を

示します。

図5-1: 機能ブロック図

Del Sig

VIN+

VIN-

ADC Core

Error Correction

Thermocouple Hot-Junction, TH

Thermocouple

Thermocouple Junctions Delta, TΔ

Thermocouple Cold-Junction, TC

User Registers:

Sensor Configuration

Digital Filter

Thermocouple Type

SelectionDevice Resolution and Power Modes

Sensor Status

Alert 1 Limit

Hysteresis

Configuration

Alert 2 Limit

Hysteresis

Configuration

Alert 3 Limit

Hysteresis

Configuration

Alert 4 Limit

Hysteresis

Configuration

Device ID

+

Alert 1 Output

Alert 2 Output

Alert 3 Output

Alert 4 Output

SCL

SDA

ADDR

I2C Module


MCP9600/L00
MCP9600/L00は、ユーザがアクセス可能な複数のレジスタを
備えています。これらのレジスタには、熱電対温接点温度レ

ジスタ(冷接点補償済み)、熱電対接点デルタ温度レジスタ、熱

電対冷接点温度レジスタ、生のADCデータレジスタ、ユーザ

設定可能なアラートリミット値レジスタ、ステータスおよび

コンフィグレーションレジスタがあります。

温度レジスタと生のADCデータレジスタは読み出し専用レジ

スタであり、熱電対温度データと周囲温度データのアクセス

に使います。また4つの温度アラートレジスタは個別に制御

する事で、温度の上昇と下降のどちらかまたは両方の検出に

使えます。周囲温度が、ユーザが設定したリミット値を超え

て変動した場合、MCP9600/L00は対応するピンにアラート

フラグを出力します(セクション5.3.3「アラートコンフィグ

レーションレジスタ」参照 )。アラートリミット値は、臨界

温度イベントの検出にも使えます。

MCP9600/L00はデバイスのステータスを示すステータスお

よびコンフィグレーションレジスタも備えています。コン

フィグレーションレジスタは、温度計測分解能の調整やシャッ

トダウンモード等の各種機能を提供します。熱電対のタイプ

もコンフィグレーションレジスタで選択できます。

これらのレジスタは、シリアルインターフェイス経由で

MCP9600/L00のレジスタポインタにデータバイトを書き込

む事でアクセスできます。これは8ビットの書き込み専用ポ

インタです。レジスタ5-1に、ポインタの説明を示します。

レジスタ5-1: レジスタポインタ

U-0 U-0 U-0 U-0 W-0 W-0 W-0 W-0— — — — P<3:0>

bit 7 bit 0

凡例:R = 読み出し可能ビット W = 書き込み可能ビット U = 未実装、「0」として読み出し

-n = POR時の値「1」 = ビットはセット「0」 = ビットはクリア x = ビットは未知

bit 7-4 未実装: 「0」として読み出し

bit 3-0 P<3:0>: ポインタビット

0000 0000 = 熱電対測温接点温度レジスタ、TH0000 0001 = 熱電対接点デルタ温度レジスタ、TΔ0000 0010 =熱電対冷接点温度レジスタ、TC0000 0011 = 生のADCデータレジスタ

0000 0100 = ステータスレジスタ

0000 0101 = 熱電対センサコンフィグレーションレジスタ

0000 0110 = デバイスコンフィグレーションレジスタ

0000 1000 = Alert 1コンフィグレーションレジスタ




0000 1100 = Alert 1ヒステリシスレジスタ、THYST10000 1101 = Alert 2ヒステリシスレジスタ、THYST20000 1110 = Alert 3ヒステリシスレジスタ、THYST30000 1111 = Alert 4ヒステリシスレジスタ、THYST40001 0000 = Alert 1温度リミット値レジスタ、TALERT10001 0001 = Alert 2温度リミット値レジスタ、TALERT20001 0010 = Alert 3温度リミット値レジスタ、TALERT30001 0011 = Alert 4温度リミット値レジスタ、TALERT40010 0000 = デバイスID/リビジョンレジスタ


MCP9600/L00

表5-1: レジスタとビットの割り当てのまとめ

レジスタポインタ bit 7 bit 6 bit 5 bit 4 bit 3 bit 2 bit 1 bit 0

測温接点

温度 – TH

00000000 SIGN 1024°C 512°C 256°C 128°C 64°C 32°C 16°C8°C 4°C 2°C 1°C 0.5°C 0.25°C 0.125°C 0.0625°C

接点デルタ温度 – TΔ

00000001 SIGN 1024°C 512°C 256°C 128°C 64°C 32°C 16°C8°C 4°C 2°C 1°C 0.5°C 0.25°C 0.125°C 0.0625°C

冷接点

温度 – TC

00000010 SIGN 128°C 64°C 32°C 16°C8°C 4°C 2°C 1°C 0.5°C 0.25°C 0.125°C 0.0625°C

生のADCデータ 00000011 SIGN bit 17 bit 16bit 15 — — — — — — bit 8bit 7 — — — — — — bit 0

ステータス 00000100 フラグ、

バースト

完了

フラグ、TH更新

— フラグ、

入力レンジ

Alert 4ステータス




熱電対センサコンフィグ

レーション

00000101 — 熱電対タイプ選択K, J, T, N, S, E, B, R

— フィルタ係数

デバイス

コンフィグレー

ション

00000110 冷接点

分解能

ADC分解能バーストモード温度サンプルシャットダウンモード

Alert 1コンフィグ

レーション

00001000 割り込み

クリア

— — THまたは

TCの監視

温度の上昇/下降の検出

アクティブ

Highまたは

アクティブ

Low出力

コンパレー

タモード

または

割り込み

モード

アラート

出力イネー

ブルAlert 2コンフィグ

レーション

00001001


レーション

00001010


レーション

00001011

Alert 1ヒステリシス 00001100 128°C 64°C 32°C 16°C 8°C 4°C 2°C 1°CAlert 2ヒステリシス 00001101

Alert 3ヒステリシス 00001110

Alert 4ヒステリシス 00001111

Alert 1リミット値 00010000 SIGN 1024°C 512°C 256°C 128°C 64°C 32°C 16°C8°C 4°C 2°C 1°C 0.5°C 0.25°C — —




デバイスID/リビジョンID

00100000 0 1 0 0 0 0 0 0リビジョンIDメジャーリビジョンIDマイナー


MCP9600/L00
5.1 熱電対温度センサレジスタ
本デバイスは冷接点温度、測温接点温度(冷接点補償前)、2つの接点の温度から求めた絶対測温接点温度 (冷接点補償済み )を読み出すのに使う3つの温度レジスタを内蔵しています。さ

らに、熱電対温度を得るのに使う生のADCデータも利用でき

ます。以下のセクションでは各レジスタの詳細を説明します。

5.1.1 熱電対温度レジスタ(TH)このレジスタは冷接点補償およびエラー訂正済みの熱電対温度

(摂氏 )を格納しています。このレジスタにある温度データは、

指定精度の絶対熱電対測温接点温度THです(セクション1.0「電

気的特性」参照) (図5-2参照)。

式5-1: 温度変換

温度ビットは2の補数形式です。従って、正の温度データと

負の温度データは計算方法が異なります。式5-1に、バイナ

リデータを摂氏温度に変換する方法を示します。

図5-2: 熱電対温度レジスタのブロック図

温度 0°C

TH = (UpperByte x 16 + LowerByte/16)

温度 0°C

TH = (UpperByte x 16 + LowerByte/16) – 4096

VIN+

VIN-

TemperatureSensor Core

ADC Core

Delta-Sigma18-Bit

Error CorrectedTemperature

ADC

ThermocoupleTemperature

TC TH

TΔ

レジスタ5-2: 熱電対温度レジスタ(読み出し専用)

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0SIGN 1024°C 512°C 256°C 128°C 64°C 32°C 16°C

bit 15 bit 8

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-08°C 4°C 2°C 1°C 0.5°C 0.25°C 0.125°C 0.0625°C

bit 7 bit 0



bit 15 SIGN: 符号ビット

1 = TA 0°C0 = TA 0°C

bit 14-0 TH: 2の補数形式のデータビット

このレジスタはエラー訂正および冷接点補償済みの熱電対温度を格納しています。


MCP9600/L00
5.1.2 熱電対接点デルタ温度レジスタ(TΔ)このレジスタは冷接点補償をしていない、エラー訂正済みの
熱電対測温接点温度を格納しています。このエラー訂正方法

では、二進値化した熱電対EMF電圧を、複数の係数を使って

摂氏に変換しています。熱電対の各タイプにはNISTが固有の

係数セットを指定しており、これらの係数をコンフィグレー

ションレジスタのユーザ選択に使えます(図5-3参照)。



負の温度データは計算方法が異なります(式5-2参照)。

図5-3: 熱電対接点デルタ温度レジスタ(TΔ)ブロック図

温度 0°C

TΔ = (UpperByte x 16 + LowerByte / 16)

温度 0°C

TΔ = (UpperByte x 16 + LowerByte / 16) - 4096

VIN+

VIN-

ADC code to degree Celsius conversion using coefficients derived from NIST look-up table database

User-Selectable,Thermocouple Types:

- Type K- Type J- Type T- Type N- Type S- Type E- Type B- Type R

(see Register 5-6) ThermocoupleJunctions DeltaTemperature – TΔ

Check if the ADC code is within range for the selected thermocouple type

TΔ

Delta-Sigma18-Bit

ADC Core

ADC

レジスタ5-3: 熱電対接点デルタ温度レジスタ(読み出し専用)

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0SIGN 1024°C 512°C 256°C 128°C 64°C 32°C 16°C

bit 15 bit 8


bit 7 bit 0




1 = TA 0°C0 = TA 0°C

bit 14-0 TΔ: 2の補数形式のデータビット

このレジスタは熱電対測温接点温度データを格納しています。


MCP9600/L00
5.1.3 熱電対冷接点(周囲)温度レジスタ(TC)MCP9600/L00は、熱電対冷接点温度の計測に使える周囲温度
センサを内蔵しています。正確に計測するには、本デバイスを

熱電対冷接点近傍に配置して接点周囲温度を計測する必要があ

ります。このレジスタは、16ビット読み出し専用ダブルバッ

ファリングレジスタです。温度分解能は0.0625°C/LSbまた

は0.25°C/LSbを選択できます。また、この分解能の設定によっ

て温度の更新レートが決まります(表5-2参照)。



負の温度データは計算方法が異なります(式5-3参照)。

図5-4: 熱電対冷接点温度レジスタ(TC)ブロック図

温度 0°C

TC = (UpperByte x 16 + LowerByte/16)

温度 0°C

TC = (UpperByte x 16 + LowerByte/16) – 4096

表5-2: 分解能と変換時間の関係

分解能変換時間

(typ.)レジスタビット

(Note 1)

0.0625°C 250 ms ssss xxxx xxxx xxxx

0.25°C 63 ms ssss xxxx xxxx xx00

Note 1 「s」は符号、「x」は未知のビットです。

Ambient Temperature Sensor Core

TC

Selectable Resolution:- 0.0625°C- 0.25°C

(see Register 5-8)

Thermocouple Cold-Junction

Temperature –TC

レジスタ5-4: 熱電対冷接点温度レジスタ

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0SIGN 128°C 64°C 32°C 16°C

bit 15 bit 8


bit 7 bit 0



bit 15-12 SIGN: 符号ビット

1 = TA 0°C0 = TA 0°C

bit 11-0 TC: 2の補数形式のデータビット

このレジスタは熱電対冷接点温度(デバイス周囲温度)データを格納しています。bit 1および0は、分解能レジス

タの状態に応じて「0」にクリアされたままになる事があります。


MCP9600/L00
5.1.4 A/D変換コンバータ(ADC)MCP9600/L00は、18ビットΔΣ型A/Dコンバータを使って、
熱電対EMF電圧をデジタル化します。このデータはADCレジ

スタを参照する事で利用できます。ADC計測分解能はユーザ

選択可能なため、分解能を下げる事でより速い変換時間を選択

できます。この機能は、速い温度変化の検出に便利です。

図5-5: ΔΣ型A/Dコンバータ、ADCコアブロック図

表5-3: ADC分解能(27)

分解能/感度(typ.)

変換時間(typ.)

生のADCレジスタのビット形式 (Note 1)

18 bit/2 µV 320 ms ssss sssx xxxx xxxxxxxx xxxx

16 bit/8 µV 80 ms ssss sssx xxxx xxxxxxxx xx00

14 bit/32 µV 20 ms ssss sssx xxxx xxxxxxxx 0000

12 bit/128 µV 5 ms ssss sssx xxxx xxxxxx00 0000

Note 1 「s」は符号ビット、「x」はADCデータ

ビットです。

2 セクション6.2.2「変換時間と自己発熱の

関係」を参照してください。

VIN+

VIN-

Selectable Resolutions:- 18 bit- 16 bit- 14 bit- 12 bit

(see Register 5-7)

Raw ADCCode Register

ADC Core

ADCDelta-Sigma

レジスタ5-5: ADCサンプル: 24ビットレジスタ

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0SIGN ADCデータ

bit 23 bit 16

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0ADCデータ

bit 15 bit 8

R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0ADCデータ

bit 7 bit 0



bit 23-0 ADCデータ<23:0>: 生のADCデータビット

(符号ビットを含む)


MCP9600/L00
5.2 センサのステータスおよびコンフィグ
レーションレジスタ

本デバイスは、マスタコントローラが定期的に監視できる各

種の温度および計測ステータスビットを備えています。また

本デバイスは、複雑な温度管理アプリケーションの開発に便

利な各種のユーザ設定可能な機能も内蔵しています。以下の

セクションでは、各機能の詳細を説明します。

5.2.1 ステータスレジスタステータスレジスタには、各種ステータス(例: 温度アラート、

選択した熱電対タイプのADC入力レンジステータス、シングル

変換とバーストモード変換の温度レジスタ更新ステータス)を示す複数のフラグビットが含まれています。

レジスタ5-6: ステータスレジスタ

R/W-0 R/W-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0バースト完了 TH更新 — 入力レンジ Alert 4

ステータス




bit 7 bit 0



bit 7 バースト完了: バーストモード変換ステータスフラグビット

1 = TΔレジスタのバーストモード変換が完了した

0 = 「0」を書き込んでも影響を与えないバーストモードを有効にすると、通常このビットは最初のバースト完了後にセットされます。このビットをクリア

した後周期的にポーリングする事で、温度変換の次のバーストの完了を検出できます(レジスタ5-8参照)。bit 6 TH更新: 温度更新フラグビット

1 = 温度変換が完了した

0 = 「0」を書き込んでも影響を与えないこのビットは通常セットされています。このビットをクリアした後ポーリングする事で、次の温度変換の完了を検

出できます。

bit 5 未実装: 「0」として読み出し

bit 4 入力レンジ: 温度レンジ検出ビット(読み出し専用)1 = ADC 入力電圧 (EMF) または TH レジスタの温度データが、選択されている熱電対タイプの計測レンジを超え

ている

0 = ADC入力電圧(EMF)またはTHレジスタの温度データが、選択されている熱電対タイプの計測レンジ内である

このビットがセットされると、MCP9600/L00は入力電圧(EMF)を摂氏に変換しません(温度データ変換はバイパス

されます)。TΔ、TH、TCレジスタは直近の温度データを保持します。

bit 3 Alert 4: ステータスビット(読み出し専用)1 = TX TALERT40 = TX ≤TALERT4TXはTHとTCのどちらか(ユーザ選択可能、レジスタ5-10参照)





MCP9600/L00
5.2.2 熱電対センサコンフィグレーション
レジスタ

MCP9600/L00のセンサコンフィグレーションレジスタを

使って、熱電対センサのタイプとデジタルフィルタオプショ

ンを選択できます。本デバイスは8種類の熱電対タイプをサ

ポートしています。熱電対タイプごとに、NISTの熱電対EMF電圧変換データベースから求めた固有のエラー訂正係数セッ

トがあります。

またこのデバイスは、指数移動平均(EMA)とも呼ぶ1次再帰無

限インパルス応答 (IIR)フィルタを内蔵しています。このフィ

ルタは、現在の新規温度サンプルと前回のフィルタ出力を使っ

て次のフィルタ出力を計算します。また、このフィルタは現在

の温度データに重み付けを行う事で、急峻な温度変化に対して

フィルタ応答を速める事ができます。この機能を使うと、熱電

対測温接点における速い温度変化や温度の不安定さをフィルタ

で除去できます。このレジスタに書き込むとフィルタはリセッ

トされます。

式5-4にフィルタの式を示します。フィルタ係数n(レベル0～7)はユーザが選択できます。係数0はフィルタ機能を無効に

し、7は最大限のデジタルフィルタを提供します。図5-6にス

テップ関数に対するフィルタ応答を示します。これを使い、温

度変化に対するフィルタ性能を外挿できます。

式5-4: デジタルフィルタ

図5-6: フィルタのステップ応答

Y k X 1 k– Y 1–+=

Y = TΔの新規のフィルタ処理済み温度

X = 現在のフィルタ処理していない測温接点温度

Y-1 = 前回のフィルタ処理済み温度 n = ユーザ選択可能なフィルタ係数

k 2 2n

1+ =

0.0

0.5

1.0

0.0 32.0 64.0 96.0 128.0

Filte

r Out

put (

°C)

Number of Temperature Samples

n=0n=1n=2n=3n=4n=5n=6n=7

レジスタ5-7: センサコンフィグレーションレジスタ

U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0— 熱電対タイプ選択、K、J、T、N、S、E、B、R型 — フィルタ係数

bit 7 bit 0




bit 6-4 熱電対タイプ熱電対タイプ選択ビット000 = K型001 = J型010 = T型011 = N型100 = S型101 = E型110 = B型111 = R型


bit 2-0 フィルタ係数 - n: フィルタ係数ビット000 = n = 0: フィルタをOFFにする001 = n = 1: 最小限のフィルタ処理010 = n = 2011 = n = 3100 = n = 4: 中程度のフィルタ処理101 = n = 5110 = n = 6111 = n = 7: 最大限のフィルタ処理


MCP9600/L00
5.2.3 デバイスコンフィグレーションレジスタデバイスコンフィグレーションレジスタを使うと、ユーザは
センサ計測分解能、電源モード等の各種機能を設定できます。

分解能レジスタを使うと、目的とする温度変換時間のセンサ

分解能を選択できます。分解能を変更すると、その変更は次

の計測サイクルが始まる時に有効になります。

本デバイスは2つの低消費電力動作モード、つまりシャット

ダウンモードとバーストモードを備えており、bit 0とbit 1を使って選択できます。シャットダウンモードを実行すると電

力を消費する全ての動作が無効となり、消費電流は ISHDNの

ままです。シャットダウンモード中でも全レジスタにアクセ

ス可能できますが、バス上のI2C通信は電流を増加させます。

バーストモードを使うと、シャットダウンモードに入る前に

任意の数の温度サンプル (bit <4-2>で定義 )を実行できます。

各温度サンプルはユーザ設定可能なアラート温度リミット値と

比較され、アラート条件が真の場合、デバイスは対応するア

ラート出力をアサートします。さらに、フィルタオプション

が有効な場合、フィルタエンジンが各温度サンプルに適用され

ます。アラートのしきい値はフィルタ処理済み温度データと

も比較されます。この機能は、マスタコントローラの要求に

応じて温度をサンプルするバッテリ駆動のアプリケーション

で役立ちます。

図5-7: バーストモードの動作

1←Samples→128

Burst Mode Command

Shutdown ModeShutdown Mode

Normal Operation

レジスタ5-8: デバイスコンフィグレーションレジスタ

R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0冷接点

分解能

ADC計測分解能バーストモード温度サンプルシャットダウンモード

bit 7 bit 0



bit 7 冷接点/周囲温度センサ分解能:冷接点温度分解能ビット(表5-2参照)0 = 0.0625°C 1 = 0.25°C

bit 6-5 ADC計測分解能: ADC分解能ビット(表5-3参照)00 = 18ビット分解能 01 = 16ビット分解能 10 = 14ビット分解能 11 = 12ビット分解能

bit 4-2 バーストモード温度サンプル: 温度サンプル数ビット

000 = 1サンプル

001 = 2サンプル

010 = 4サンプル

011 = 8サンプル

100 = 16サンプル

101 = 32サンプル

110 = 64サンプル

111 = 128サンプル

bit 1-0 シャットダウンモード: シャットダウンモードビット

00 = 通常動作

01 = シャットダウンモード

10 = バーストモード 11 = 未実装: この設定は影響なし


MCP9600/L00
5.3 温度アラートレジスタ
本デバイスは4つの温度アラートレジスタを備えており、そ

れぞれ個別に設定できるため、複数の温度ゾーンを監視でき

ます。以下のセクションでは、各アラート機能の詳細を説明

します。

5.3.1 アラートリミット値レジスタ

本デバイスは、個別に制御される4つの温度アラートリミット

値レジスタを備えています。各アラートリミット値は、温度の

上昇と下降、熱電対温度レジスタ(TH)、冷接点温度レジスタ

(TC)を検出するように個別に設定します。対応するアラート

リミット値出力は、温度ステータスインジケータに対しても

有効にできます。全てのアラート機能はアラートリミット値

コンフィグレーションレジスタ (レジスタ5-11)で設定します。

アラート出力ヒステリシス機能はアラートヒステリシスレジ

スタ (レジスタ5-10)で設定します。

表5-4: アラートリミット値レジスタ

レジスタレジスタポインタ

Alert 1リミット値 – TALERT1 0001 0000




レジスタ5-9: ALERT1、2、3、4リミット値レジスタ

R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0SIGN 1024°C 512°C 255°C 128°C 64°C 32°C 16°C

bit 15 bit 8

R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-08°C 4°C 2°C 1°C 0.5°C 0.25°C — —

bit 7 bit 0




1 = TA 0°C0 = TA 0°C

bit 14-2 Alert 1, 2, 3, 4: 2の補数形式のデータビット



MCP9600/L00

図5-8: THとTCを検出するように設定したアラートリミット値

図5-9: THを検出するように設定した場合のアラートリミット値の境界条件と出力特性

TH

TC

Alert Limit

Alert Hysteresis

0

1

TH/TC

+/–

Rise/Fall

Digital Comparator

0

1

Output Mode Control

Comparator/Interrupt Mode

Int. Clear

0

1 Alert Output

Active High/Low

Comparator

Interrupt

TALERT2

TALERT3

TALERT1

TH

TALERT1 – THYST1

TALERT3 + THYST3

TALERT4 TALERT4 + THYST4

TALERT1

TALERT2

Aler

t 1 O

utpu

t(A

ctiv

e-Lo

w)

Aler

t 4 O

utpu

t(A

ctiv

e-Lo

w)

Aler

t 2 O

utpu

t(A

ctiv

e-Lo

w)

Aler

t 3 O

utpu

t(A

ctiv

e-Lo

w)

TALERT4

TALERT3

TALERT2 – THYST2

Comparator

Interrupt

Interrupt Clear

Comparator

Interrupt

Interrupt Clear

Comparator

Interrupt

Interrupt Clear

Comparator

Interrupt

Interrupt Clear


MCP9600/L00
5.3.2 アラートヒステリシスレジスタ
このデバイスは、0～+255°Cのレンジの個別に制御される4つの温度アラートヒステリシスレジスタを各アラート出力に

備えています。

アラートヒステリシスの方向は、対応するアラートコンフィ

グレーションレジスタ (レジスタ5-10)のbit 3で設定し、温

度の上昇または下降を検出します。ヒステリシスレンジは、

温度の上昇ではアラートリミット値の下、温度の下降ではア

ラートリミット値の上です(図5-10参照)。

図5-10: 図で示すアラート出力のヒステリシスの方向

表5-5: アラートヒステリシスレジスタ


Alert 1ヒステリシス – THYST1 0000 1100



Alert 4ヒステリシス – TTHYST4 0000 1111

レジスタ5-10: THYSTx: ALERT 1, 2, 3, 4ヒステリシスレジスタ

R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R-0 R-0 R-0128°C 64°C 32°C 16°C 8°C 4°C 2°C 1°C

bit 7 bit 0



bit 7-0 アラートヒステリシス: アラートヒステリシスレンジ0x00～0xFFビット(+1～+255°Cを表す)

Cold Hot

Hysteresis

Cold Hot

Hysteresis

TALERTTHYST TALERT THYST

Rising Temperature Falling Temperature

Alert Output

Cold Hot

Hysteresis

TALERTTHYST

Rising TemperatureCold Hot

Hysteresis

TALERT THYST

Falling Temperature

Alert Output

Alert Output Alert Output

Activ

e-Lo

w

Activ

e-Lo

w

Activ

e-H

igh

Activ

e-H

igh


MCP9600/L00
5.3.3 アラートコンフィグレーションレジスタ
本デバイスは、個別に制御される4つの温度アラート出力を

備えています。各出力は、対応するアラート出力向けにアラー

ト出力コンフィグレーションレジスタで設定します。

このコンフィグレーションレジスタを使って各種設定 (各出

力の制御(有効化/無効化)、アラート機能モード (コンパレー

タモード/割り込みモード)、出力極性(アクティブHigh/アク

ティブLow)、温度変化検出 (上昇 /下降 )、温度レジスタ値検

出(TH/TC))が可能です。

コンパレータモードはファンコントローラのON/OFFスイッ

チ、ブザー、LEDインジケータ等、サーモスタット型アプリ

ケーションに便利です。温度がユーザ指定リミット値、ユー

ザ指定ヒステリシスリミット値を超えると、アラート出力を

アサートまたはネゲートします。割り込みモードは割り込み

駆動のMCU ベースのシステムで便利です。アラート出力は、

温度がユーザ指定リミット値またはヒステリシスリミット値

を超えるたびにアサートされます。

MCUは、対応するコンフィグレーションレジスタのbit 7を使って割り込みをクリアする事で、対応するアラート出力か

らの割り込み信号に肯定応答します。

上昇/下降ビット(bit 3)とTH/TCの監視ビット(bit 4)は、熱電

対温度または冷接点温度を検出して一定の温度レンジに維持

するのに使えます。

表5-6: アラートコンフィグレーションレジスタ


Alert 1コンフィグレーション 0000 1000




レジスタ5-11: ALERT 1, 2, 3, 4コンフィグレーションレジスタ

R/W-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R-0 R-0 R-0割り込みクリア — — TH/TCの監視上昇/下降アクティブ

High/Lowコンパレータ/

割り込み

アラートイネーブル

bit 7 bit 0



bit 7 割り込みクリア: 割り込みクリアビット

1 = 割り込みフラグをクリアする(デバイスが「0」に駆動)0 = 通常状態またはクリアされた状態


bit 4 THまたはTCの監視: 温度の維持/検出ビット

1 = TC冷接点センサを監視するようにアラートを設定する

0 = TH熱電対温度を監視するようにアラートを設定する

bit 3 上昇/下降: アラート温度検出ビット

1 = 温度上昇(加熱)を検出するようにアラートリミット値を設定する

0 = 温度下降(冷却)を検出するようにアラートリミット値を設定する

bit 2 アクティブHigh/Low: アラート状態ビット

1 = アクティブHigh0 = アクティブLow

bit 1 コンパレータ/割り込み: アラートモードビット

1 = 割り込みモード: 割り込みクリアビット(bit 7) – アラート出力をネゲートするにはセットする必要がある

0 = コンパレータモード

bit 0 アラートイネーブル: アラート出力イネーブルビット

1 = アラート出力を有効にする

0 = アラート出力を無効にする


MCP9600/L00
5.3.4 デバイスIDおよびリビジョンIDレジスタ
デバイスID(識別子)およびリビジョンIDレジスタは、16ビッ

トの読み出し専用レジスタであり、I2Cバス上のデバイスの

中でこのデバイスを識別するのに使えます。上位8ビットは

デバイスID (0x40)を、下位8ビットはデバイスリビジョンを

示します。デバイスリビジョンバイトはニブルに分けられ

ます。上位ニブルはメジャーリビジョンを示しており、下位

ニブルはマイナーリビジョンを示します。初期リリースはメ

ジャーリビジョン「1」、マイナーリビジョン「0」(0x4010)で表します(変更とリビジョンIDについてはシリコンエラッタ

(DS80000741)を参照)。

レジスタ5-12: MCP9600/L00デバイスIDおよびリビジョンIDレジスタ

R-0 R-1 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0デバイスID

bit 15 bit 8

R-0 R-0 R-0 R-1 R-0 R-0 R-0 R-0メジャーリビジョンマイナーリビジョン

bit 7 bit 0



bit 15-8 デバイスID: デバイスIDビット(0x40)bit 7-0 リビジョン: 初期リリース (リビジョン1.0)のメジャー /マイナーリビジョンIDビット(0x10)(変更日付コードと

リビジョンIDについてはシリコンエラッタ(DS80000741)を参照)


MCP9600/L00
NOTES:

MCP9600/L00

6.0 応用のための情報

6.1 レイアウトに関する注意事項

MCP9600/L00は、熱電対をデジタル値化するのに外付け部

品を全く必要としません。しかし、VDDとGNDの間に0.1～1 µFのデカップリングコンデンサを接続する事を推奨します。

高周波セラミックコンデンサを推奨します。このコンデンサ

は、効果的なノイズ保護を提供するために、デバイスのVDDピンとグランドピンのできるだけ近くに配置する必要があり

ます。

また、PCBの温度がセンサダイ伝わる熱伝導率を良くするに

は、PCBレイアウトも重要です。PCBはダイから熱電対冷接

点への熱伝導をにないます。従って、部品配置の位置調整と

銅箔パターンのレイアウト手法は最適な冷接点補償に不可欠

です。最適な温度感度を得るために推奨される実装方法は、

デバイスピンの周囲に銅のグランドパッドを広げる事です

(図6-1参照)。

図6-1: 推奨するプリント基板レイアウト

6.1.1 冷接点補償

周囲温度に対する熱伝導性は、銅の方がPCB FR4より優れて

います。また銅は、温度センサダイを搭載する5 mm x 5 mmMQFNプラスチックパッケージより熱伝導が優れています。

このため、熱電対の配線をPCBに接続する際は、熱電対コネ

クタのフットプリント(異なる種類の導電体がPCBに接続され

る場所)とMCP9600/L00の露出パッドの間に銅ベタを設置す

る事を推奨します。これにより、温度を(熱電対コネクタ接点

とPCBの銅箔パターンの間の)局所的な周囲温度に保つ事がで

きます。銅箔配線パターンは温度センサダイが取り付けられ

ているパッケージの露出パッドに熱を伝えます。熱電対コネ

クタ接点に対するセンサの露出パッドの配置は、局所的な温

度変化に対する温度センサの感度に大きく影響します。図6-2に、推奨手法を示します。

図6-2: 推奨する部品配置

6.2 温度に関する注意事項

プルアップ抵抗と回路(大電流LEDまたはブザー等)を接続す

る事で、MCP9600/L00のSDA、SCL、アラート出力に重い

負荷(大電流)をかけた場合、自己発熱による誤差が発生する

可能性があります。自己発熱による温度上昇は、周囲温度セン

サ出力を増加させます。これは、熱電対冷接点(周囲)温度に

対する温度オフセット誤差を増加させます。

6.2.1 動作中の自己発熱

通常動作中、MCP9600/L00の電流消費は比較的小さいため、

通常の自己発熱誤差は無視できます。しかし本デバイスは、

熱電対EMF電圧を摂氏に変換するのに必要な式を計算するた

めのプロセッサを内蔵しています。このプロセッサも I2Cバ

スを駆動する事があります。I2C通信中、本デバイスの消費

電流はIDD = 1.5 mA (typ.) (I2Cアクティブ仕様)に増加します。

バスが頻繁にデータをポーリングされる場合、プロセッサの

電力が温度センサに熱を拡散し、自己発熱の影響が検出され

る事があります。従って、ポーリングを温度変換周期(320 ms)あたり3回以下に保つ事、またはバーストモード機能を使っ

て自己発熱を管理する事を推奨します(セクション6.2.3「バー

ストモードを使って自己発熱の影響を抑制する方法」参照 )。式6-1を使う事でも、自己発熱の影響を判断できます。

Thermal Pad

VIN+/VIN-


MCP9600/L00
式6-1: 自己発熱の影響
室温(TA = +25°C)、IDD = 2.5 mA (max.)、VDD = 3.3 Vの場

合、電力損失による自己発熱Tは0.32°Cです(MQFNパッケー

ジの場合)。

6.2.2 変換時間と自己発熱の関係

ADCがデジタル変換を完了すると、プロセッサはtCALCのデー

タ計算ルーチンを開始します。これもIDDを増加させます。18ビットADCの変換時間(3 SPS、Samples per Second)では、

1秒のうち約5%に相当する期間で電流増加が続きます。それ

でも1秒あたりの総消費電力に対する自己発熱の影響は、5%の tCALC期間を含めも無視できます。しかし、ADC分解能が

18ビットから16ビットに減少すると、電力消費が大きいtCALC期間が1秒あたり20%に増加します。この分解能の違いによ

り、自己発熱による温度誤差は約0.04°C (typ.)に増えます。

表6-1に式6-1を用いて推定した全ての分解能の自己発熱の値

を示します。

分解能を低く設定した場合、自己発熱の影響を抑えるために

バーストモード機能を使って自己発熱の影響を管理する事を

推奨します。

6.2.3 バーストモードを使って自己発熱の影響を

抑制する方法

バーストモード機能は、温度変化に対するデバイスの感度を維

持しながら消費電力を抑制するのに便利です(セクション5.2.3「デバイスコンフィグレーションレジスタ」参照)。デバイス

が低消費電力(シャットダウン) モードにある場合、マスタコントローラはバーストモードを実行し温度をサンプルします。

温度サンプル数と計測分解能はコマンド実行時に選択します。

バーストモード中に温度データがアラートリミット値を超え

ると、デバイスは対応するアラート出力をアサートします。

アラート出力を使う場合、マスタコントローラは最新の温度

データを継続ポーリングせずに済むため、実温度との差分が

増える可能性があります。

また、数百度単位の温度変化を監視するアプリケーションで

は18ビット分解能が必要ない場合があります。この場合、バー

ストサンプルであれば数が少なく分解能が下がり、ユーザは

速い温度変化をバースト間隔で監視できます。12ビットADC分解能では約3°Cの分解能が得られ(K型の場合)、温度データ

のサンプルは約20 ms間隔で計算されます。従って、これら

の推定値を使ってバーストモードの1秒あたりのサンプル数

を選択して、自己発熱の影響を抑制できます。

バーストモード時の温度変換の状態を瞬時にポーリングして

(レジスタ5-6のbit 7を使用)、実行中のサンプルのバーストが

完了したかどうかを検出する事もできます。マスタコント

ローラは、シャットダウンコマンドを実行する事で実行中の

バーストを終了させる事ができます。または、別のバースト

コマンドを送る事でバーストモードをリセットできます。

6.2.4 アラート出力

アラート出力はハイインピーダンス負荷を駆動する事を目的

としています。通常、これらの出力はMCUの入力ピンに接続

します。しかし、出力をLEDやブザー等のインジケータの駆

動に使う場合、それらの負荷による自己発熱の影響を最小限

に抑えるためにバッファ回路を推奨します(図6-3参照)。

図6-3: LEDインジケータのアラート出力バッファ

表6-1: ADC分解能と自己発熱の関係

分解能SPS (typ.)

tCALC継続時間

(1秒あたり)T

18ビット 3 5% 0.0096°C16ビット 15 20% 0.0384°C14ビット 60 80% 0.1536°C12ビット 240 100% 0.1920°CNote: VDD = 3.3 V、IDD = 1.5 mA (typ.)

T JA VDD IDD =

TJ = 接合部温度

TA = 周囲温度

JA = パッケージ熱抵抗:- 接合部から大気間

JC = パッケージ熱抵抗:接合部からケース間

T JC VDD IDD =

T TJ TA–=

Alert OutputNPN

Active-High

VDD


MCP9600/L00
6.3 デバイスの機能
6.3.1 I2Cアドレス指定

MCP9600/L00はI2Cバス上で最大8つのデバイスをサポート

します。複数の熱電対センサのインターフェイスを備えた大

型の温度管理ラック等のアプリケーションでは、少ピンMCUで各種温度レンジを監視できます。これにより、

MCP9600/L00を使った高精度温度管理ソリューションを提

供すると同時にソリューションの総コストを低減します。

図6-4: I2Cアドレス選択の実装

6.3.2 入力インピーダンス

MCP9600/L00はスイッチトキャパシタアンプ入力段を使い、

18ビットADC設定で2 µV/LSbの最大分解能までの入力信号

を得ています。内蔵入力コンデンサを電荷蓄積に使います。差

動入力インピーダンスZIN_DFは、サンプリングコンデンサと

スイッチトキャパシタアンプのサンプリング周波数に支配さ

れます。サンプリング期間中、サンプリングコンデンサの充

放電により、入力ピンで動的入力電流が生成されます。10～100 nFのコンデンサを入力間に追加する事により、安定性を

改善できます。

サンプリングコンデンサは変換処理中のみ入力ピンにスイッ

チするため、入力インピーダンスは変換中のみ存在します。

低消費電力(シャットダウン) モード中の入力アンプ段は無効

です(図6-5参照)。この際の入力インピーダンスZIN_CMはESD保護ダイオードの漏れ電流で決まります。

図6-5: 熱電対入力段

6.3.3 オープン/ショート検出回路

外付け回路を追加する事で、熱電対の状態(オープン: 物理的に

切り離されている/ショート: 熱電対配線がシステムのグラン

ドまたはVDDと接触している)を検出できます。入力段に受動

回路を追加する場合、MCP9600/L00 ADC入力段に対する回

路の負荷効果を考慮する必要があります。適切な精度を確保

するにはシステムの校正も必要です。さらに外部負荷は入力

オフセット、ゲイン、積分非直線性(INL)誤差等のデバイス性

能を低下させる事があります。低インピーダンスの能動回路を

追加する場合、オフセット誤差とゲイン誤差の両方を校正す

る必要があります。

MCP9600/L00

PIC®

I2C

Alert4

GND Types K, J, T, N, E, B, S, R

VDD

Alert4

GND

VDD

MCP9600/L00

R7A R7B

R2A R2B

TABLE 6-2: RECOMMENDED RESISTOR VALUES FOR I2C ADDRESSING

Device # Command Byte

Values

RXA (k) RXB (k)

1 1100 000x ADDR Pin Tied to GND2 1100 001x R2A = 10 R2B = 2.23 1100 010x R3A = 10 R3B = 4.34 1100 011x R4A = 10 R4B = 7.55 1100 100x R5A = 10 R5B = 136 1100 101x R6A = 10 R6B = 227 1100 110x R7A = 10 R7B = 438 1100 111x ADDR Pin Tied to VDD

Note: Standard 5% tolerance resistors are used inthe table; however, 1% tolerance resistorsprovide better ratio matching.

ADDR

ADDRVIN+

VIN-

VIN+

VIN-

Microcontroller

Unit 2/8

Unit 7/8

Up to EightMCP9600/L00 Devices

on I2C Bus

Types K, J, T, N, E, B, S, R

RSSVIN+,VIN-

SamplingSwitch

SS RS

CSAMPLE(3.2 pF)

V


MCP9600/L00
6.3.3.1 オープン検出方法
オープン検出では、入力レンジフラグビット、つまりステー

タスレジスタのbit 4(レジスタ5-6)を使ってオープン条件を

検出できます。これには図6-6に示すように、数個の外部抵

抗が必要です。受動回路はMCP9600/L00の精度に影響しま

せん (RBの推奨値は1 M。熱電対が接続されると、入力コ

モンモード電圧は0.5 * VDDになります。熱電対の接続を外す

と、VIN+入力の電圧は0.66 * VDDになり、VIN-入力の電圧は

VSSにプルダウンされます。マスタコントローラはステータ

スビットをポーリングする事でただちにオープン条件を検出

できます。

図6-6: オープン検出抵抗器の追加

6.3.4 エイリアシングおよびアンチエイリアシングフィルタ

サンプルレートの半分を超える周波数で経時変化する信号が

入力信号に含まれていると、エイリアシングが発生します。

エイリアシング条件では、予期しない出力コードがADCから

出力される事があります。本ADCは1次SYNCフィルタを内

蔵していますが、外部アンチエイリアシングフィルタを使っ

て高ノイズアプリケーション向けのフィルタを追加できます。

これは図6-7に示すように、単純なRCローパスフィルタを入

力に追加すれば可能です。図6-8に示すように、オープン検

出抵抗器も追加できます。

図6-7: ローパスフィルタの追加

図6-8: 入力ローパスフィルタを備えたオープン検出

抵抗器の追加

6.3.5 フェライトビーズを使ったESD保護熱電対配線経由のESDからMCP9600/L00とその他の回路を

保護するため、フェライトビーズを使う事を強く推奨します。

フェライトビーズはESD等の急峻な過渡信号を抑制します。

また、ADC入力に直列に追加できます。さらに図6-9に示す

ように、保護ダイオードも推奨します。

図6-9: フェライトビーズの追加

Del Sig

VIN+

VIN-

MCP9600/L00

Thermocouple

+

RBVDD

2 RB

2 RB

RB = 1 M

Del Sig

VIN+

VIN-Thermocouple

+

C

RA

RA

RA = 100C = 0.1 µF

ADC Core

Del Sig

VIN+

VIN-Thermocouple

+

C

RA

RBVDD

2 RB

2RB

RA

RB = 1 MRA = 100C = 0.1 µF

MCP9600/L00

Del Sig

VIN+

VIN-Thermocouple

+

C

RA

RB VDD2RB

RA

RB= 1M

RA= 100C = 0.1uFL = Ferrite BeadD = Diode

L

L

VDD2RB

DD

DD

MCP9600/L00


MCP9600/L00

7.0 パッケージ情報

7.1 パッケージのマーキング情報

PIN 1PIN 1

PIN 1PIN 1

凡例: XX...X お客様固有情報

Y 年コード(西暦の下1桁)YY 年コード(西暦の下2桁)WW 週コード(1月1日の週を「01」とする)NNN 英数字のトレーサビリティコード

無光沢スズ(Sn)めっきの使用を示す鉛フリー JEDEC®マーク

* 本パッケージは鉛フリーです。鉛フリー JEDECマーク( )は外箱に表記しています。

Note: Microchip社の製品番号が1行に収まりきらない場合、複数行を使います。

その場合、お客様固有情報に使える文字数が制限されます。

3e

3e

20ピンMQFN (5x5x1.0 mm) 例

MCP9600E/MX1830256

3e

96L001830256


MCP9600/L00

BA

0.10 C

0.10 C

0.10 C A B0.05 C

(DATUM B)(DATUM A)

CSEATING

PLANE

NOTE 1

1

2

N

2X TOP VIEW

SIDE VIEW

BOTTOM VIEW

NOTE 1

1

2

N

0.10 C

0.08 C

Microchip Technology Drawing C04-186A Sheet 1 of 2

2X

20X

For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located athttp://www.microchip.com/packaging

Note:

20-Lead More Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (NU) - 5x5x1.0 mm Body[MQFN] - (Also called VQFN)

D

E

D2

E2

K

20X b

e

L

(A3)

AA1

20ピン超薄型プラスチッククワッドフラット、リードレスパッケージ(NU) - 5X5X1.0 MMボディ [MQFN] - (VQFNとも呼ぶ)

最新のパッケージ図面はMicrochip Packaging Specification (http://www.microchip.com/packaging)を参照してください。


MCP9600/L00

Microchip Technology Drawing C04-186A Sheet 2 of 2

Number of Pins

Overall Height

Terminal Width

Overall Width

Terminal Length

Exposed Pad Width

Terminal Thickness

Pitch

Standoff

UnitsDimension Limits

A1A

bE2

A3

e

L

E

N0.65 BSC

0.20 REF

0.350.25

0.900.00

0.300.40

0.950.02

MILLIMETERSMIN NOM

20

0.450.35

1.000.05

MAX

K -0.20 -

REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

1.2.3.

Notes:

Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.Package is saw singulatedDimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

Terminal-to-Exposed-Pad


Note:

Overall LengthExposed Pad Length

DD2 3.15

5.00 BSC3.25 3.35

20-Lead More Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (NU) - 5x5x1.0 mm Body[MQFN] - (Also called VQFN)

3.155.00 BSC

3.25 3.35



単位ミリメートル

寸法 Min. Nom. Max.ピン数 N 20ピッチ e 0.65 BSC全高 A 0.90 0.95 1.00スタンドオフ A1 0.00 0.02 0.05端子厚 A3 0.20 REF全長 D 5.00 BSC露出パッド長 D2 3.15 3.25 3.35全幅 E 5.00 BSC露出パッド幅 E2 3.15 3.25 3.35端子幅 b 0.25 0.30 0.35端子長 L 0.35 0.40 0.45

1. ピン1のビジュアルインデックスの場所にはばらつきがありますが、必ず斜線部分内にあります。

2. パッケージはダイサーで個片化されています。

3. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。

BSC: 基本寸法、理論的に正確な値、公差なしで表示

REF: 参考寸法、通常は公差を含まない、情報としてのみ提示される値


MCP9600/L00

RECOMMENDED LAND PATTERN

Microchip Technology Drawing C04-286B

20-Lead More Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (NU) - 5x5x1.0 mm Body

SILK SCREEN

1

2

20

Thermal Via Diameter VThermal Via Pitch EV

0.301.00

BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

Notes:Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss duringreflow process

1.

2.


Note:

Dimension LimitsUnits

C1

Optional Center Pad Width

Contact Pad SpacingContact Pad Spacing

Optional Center Pad Length

Contact Pitch

C2

22

3.353.35

MILLIMETERS

0.65 BSCMIN

EMAX

4.504.50

Contact Pad Length (X20)Contact Pad Width (X20)

Y1X1

0.550.40

GDistance Between Pads 0.20

NOM

[MQFN] - (Also called VQFN)

C1

C2

EV

EV

E

X2

Y2ØV

G

Y1

X1



単位ミリメートル

寸法 Min. Nom. Max.コンタクトピッチ E 0.65 BSCオプションのセンターパッド幅 X2 3.35オプションのセンターパッド長 Y2 3.35コンタクトパッド間隔 C1 4.50コンタクトパッド間隔 C2 4.50コンタクトパッド幅(X20) X1 0.40コンタクトパッド長(X20) Y1 0.55パッド間距離 G 0.20放熱用スルーホール径 V 0.30放熱用スルーホールピッチ EV 1.00

1. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。

BSC: 基本寸法、理論的に正確な値、公差なしで表示

2. 最良のはんだ付け結果を得るため、放熱用スルーホールを使う場合は埋め込む ( または、おおう ) 事で、

リフロープロセス中のはんだの喪失を防ぐ必要があります。


MCP9600/L00

補遺A: 改訂履歴

リビジョンD (2018年8月)変更内容は以下の通りです。

1. MCP96L00デバイスとその関連情報を追加しました。

リビジョンC (2017年9月)変更内容は以下の通りです。

1. 図4-3、式5-1、式5-2、式5-3を更新しました。

2. セクション6.3.3.1「オープン検出方法」を更新しました。

3. 誤字を修正しました。

リビジョンB (2016年6月)変更内容は以下の通りです。

1. p.1のピン19と20の誤った説明を修正しました。

2. p.2にMCP9600評価用ボードの写真を追加しました。

3. セクション6.3.3.1「オープン検出方法」を追加し、

セクション6.3.4「エイリアシングおよびアンチエイリアシングフィルタ」とセクション6.3.5「フェライト

ビーズを使ったESD保護」を更新しました。

4. 「製品識別システム」セクションを更新しました。

リビジョンA (2015年8月)• 本書の初版です。


MCP9600/L00

NOTES:


MCP9600/L00

製品識別システム

ご注文や製品の価格、納期につきましては弊社または販売代理店にお問い合わせください。

デバイス: MCP9600: 信号コンディショニングIC(1)

MCP9600T: 信号コンディショニングIC(1) (テープ&リール)MCP96L00: 信号コンディショニングIC(1)

MCP96L00T: 信号コンディショニングIC(1) (テープ&リール)

テープ&リールオプション:

T = テープ&リール(2)

温度レンジ: E = -40～+125°C

パッケージ: MX = 超薄型プラスチッククワッドフラット、MQFN、20ピン

Note 1 カスタムの熱電対タイプまたはカスタム機能については、正規代理店にお問い合わせください。最低購入量が決まっています。

2 テープ&リールの識別情報はカタログの製品番号説明にのみ記載しています。これは製品の注文時に使う識別情報であり、デバイスのパッケージには印刷されていません。テープ&リールが選択できるパッケージの在庫/供給状況は弊社代理店にお問い合わせください。

例:a) MCP9600-E/MX: 拡張温度レンジ、

20ピンMQFNパッケージ

b) MCP9600T-E/MX: テープ&リール、

拡張温度レンジ、


c) MCP96L00-E/MX: テープ&リール、


d) MCP96L00T-E/MX: テープ&リール、

拡張温度レンジ、


製品番号(1) X /XX

パッケージ温度

レンジ

デバイス

[X](2)

テープ&リール

オプション


MCP9600/L00

NOTES:


Microchip社製デバイスのコード保護機能に関して以下の点にご注意ください。

• Microchip社製品は、該当するMicrochip社データシートに記載の仕様を満たしています。

• Microchip 社では、通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合、Microchip 社製品のセキュリティレベルは、現在市場に流通している同種

製品の中でも最も高度であると考えています。

• しかし、コード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です。弊社の理解ではこうした手法は、Microchip 社

データシートにある動作仕様書以外の方法で Microchip 社製品を使用する事になります。このような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性

が非常に高いと言えます。

• Microchip 社は、コードの保全性に懸念を抱いているお客様と連携し、対応策に取り組んでいきます。

• Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで、自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません。コード保護機能とは、

Microchip 社が製品を「解読不能」として保証するものではありません。

コード保護機能は常に進歩しています。Microchip社では、常に製品のコード保護機能の改善に取り組んでいます。Microchip社の

コード保護機能の侵害は、デジタルミレニアム著作権法に違反します。そのような行為によってソフトウェアまたはその他の著作

物に不正なアクセスを受けた場合は、デジタルミレニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります。

本書に記載されているデバイスアプリケーション等に関する情報は、

ユーザの便宜のためにのみ提供されているものであり、更新によって

無効とされる事があります。お客様のアプリケーションが仕様を満た

す事を保証する責任は、お客様にあります。Microchip社は、明示的、

暗黙的、書面、口頭、法定のいずれであるかを問わず、本書に記載さ

れている情報に関して、状態、品質、性能、商品性、特定目的への適

合性をはじめとする、いかなる類の表明も保証も行いません。Microchip社は、本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認します。

Microchip社の明示的な書面による承認なしに、生命維持装置あるい

は生命安全用途にMicrochip社の製品を使用する事は全て購入者のリ

スクとし、また購入者はこれによって発生したあらゆる損害、クレー

ム、訴訟、費用に関して、Microchip社は擁護され、免責され、損害

をうけない事に同意するものとします。特に明記しない場合、暗黙的

あるいは明示的を問わず、Microchip社が知的財産権を保有している

ライセンスは一切譲渡されません。

2015-2018 Microchip Technology Inc.

Microchip社では、ChandlerとTempe(アリゾナ州 )、Gresham(オレゴン州 )の本部、設計部とウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザインセンターが ISO/TS-16949:2009認証を取得しています。Microchip社の品質システムプロセスと手順は、PIC® MCUとdsPIC® DSC、KEELOQ® コードホッピングデバイス、シリアルEEPROM、マイクロペリフェラル、不揮発性メモリ、アナログ製品に採用されています。さらに、開発システムの設計と製造に関するMicrochip社の品質システムはISO 9001:2000認証を取得しています。

QUALITYMANAGEMENTSYSTEMCERTIFIEDBYDNV

== ISO/TS16949==

商標

Microchip社の名称とロゴ、Microchipロゴ、AnyRate、AVR、

AVRロゴ、AVR Freaks、BitCloud、chipKIT、chipKITロゴ、

CryptoMemory、CryptoRF、dsPIC、FlashFlex、flexPWR、

Heldo、JukeBlox、KeeLoq、Kleer、LANCheck、LINK MD、

maXStylus、maXTouch、MediaLB、megaAVR、MOST、MOSTロゴ、MPLAB、OptoLyzer、PIC、picoPower、PICSTART、PIC32ロゴ、Prochip Designer、QTouch、SAM-BA、SpyNIC、SST、SSTロゴ、SuperFlash、tinyAVR、

UNI/O、XMEGAは米国およびその他の国におけるMicrochip Technology Incorporatedの登録商標です。

ClockWorks、The Embedded Control Solutions Company、EtherSynch、Hyper Speed Control、HyperLight Load、IntelliMOS、mTouch、Precision Edge、Quiet-WIREは米国に

おけるMicrochip Technology Incorporated社の登録商標です。

Adjacent Key Suppression、AKS、Analog-for-the-Digital Age、Any Capacitor、AnyIn、AnyOut、BodyCom、

CodeGuard、CryptoAuthentication、CryptoAutomotive、CryptoCompanion、CryptoController、dsPICDEM、

dsPICDEM.net、Dynamic Average Matching、DAM、ECAN、

EtherGREEN、In-Circuit Serial Programming、ICSP、INICnet、Inter-Chip Connectivity、JitterBlocker、KleerNet、KleerNetロゴ、memBrain、Mindi、MiWi、motorBench、MPASM、MPF、MPLAB Certifiedロゴ、MPLIB、MPLINK、MultiTRAK、NetDetach、Omniscient Code Generation、PICDEM、PICDEM.net、PICkit、PICtail、PowerSmart、PureSilicon、QMatrix、REAL ICE、Ripple Blocker、SAM-ICE、Serial Quad I/O、SMART-I.S.、SQI、SuperSwitcher、SuperSwitcher II、Total Endurance、TSHARC、USBCheck、VariSense、ViewSpan、WiperLock、Wireless DNA、ZENAは

米国とその他の国におけるMicrochip Technology Incorporatedの商標です。

SQTPは、米国におけるMicrochip Technology Incorporatedのサービスマークです。

Silicon Storage Technologyは、米国以外の国における

Microchip Technology Inc.の登録商標です。

GestICは、米国以外の国におけるMicrochip Technology Inc.の子会社であるMicrochip Technology Germany II GmbH & Co. KGの登録商標です。その他本書に記載されている商標は各社に帰属します。

© 2018, Microchip Technology Incorporated, All Rights Reserved.ISBN: 978-1-5224-3799-4

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北米

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ダラスAddison, TX Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924

デトロイトNovi, MI Tel: 248-848-4000

ヒューストン、TX Tel: 281-894-5983

インディアナポリスNoblesville, IN Tel: 317-773-8323Fax: 317-773-5453Tel: 317-536-2380

ロサンゼルスMission Viejo, CA Tel: 949-462-9523Fax: 949-462-9608Tel: 951-273-7800

ローリー、NC Tel: 919-844-7510

ニューヨーク、NY Tel: 631-435-6000

サンノゼ、CA Tel: 408-735-9110Tel: 408-436-4270

カナダ - トロントTel: 905-695-1980 Fax: 905-695-2078

アジア/太平洋

オーストラリア - シドニーTel: 61-2-9868-6733

中国 - 北京Tel: 86-10-8569-7000

中国 - 成都Tel: 86-28-8665-5511

中国 - 重慶Tel: 86-23-8980-9588

中国 - 東莞Tel: 86-769-8702-9880

中国 - 広州Tel: 86-20-8755-8029

中国 - 杭州Tel: 86-571-8792-8115

中国 - 香港SARTel: 852-2943-5100

中国 - 南京Tel: 86-25-8473-2460

中国 - 青島Tel: 86-532-8502-7355

中国 - 上海Tel: 86-21-3326-8000

中国 - 瀋陽Tel: 86-24-2334-2829

中国 - 深圳Tel: 86-755-8864-2200

中国 - 蘇州Tel: 86-186-6233-1526

中国 - 武漢Tel: 86-27-5980-5300

中国 - 西安Tel: 86-29-8833-7252

中国 - 厦門Tel: 86-592-2388138

中国 - 珠海Tel: 86-756-3210040

アジア/太平洋

インド - バンガロールTel: 91-80-3090-4444

インド - ニューデリーTel: 91-11-4160-8631

インド - プネTel: 91-20-4121-0141

日本 - 大阪Tel: 81-6-6152-7160

日本 - 東京Tel: 81-3-6880-3770

韓国 - 大邱Tel: 82-53-744-4301

韓国 - ソウルTel: 82-2-554-7200

マレーシア - クアラルンプールTel: 60-3-7651-7906

マレーシア - ペナンTel: 60-4-227-8870

フィリピン - マニラTel: 63-2-634-9065

シンガポールTel: 65-6334-8870

台湾 - 新竹Tel: 886-3-577-8366

台湾 - 高雄Tel: 886-7-213-7830

台湾 - 台北Tel: 886-2-2508-8600

タイ - バンコクTel: 66-2-694-1351

ベトナム - ホーチミンTel: 84-28-5448-2100

ヨーロッパ

オーストリア - ヴェルスTel: 43-7242-2244-39Fax: 43-7242-2244-393

デンマーク - コペンハーゲンTel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829

フィンランド - エスポーTel: 358-9-4520-820

フランス - パリTel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79

ドイツ - ガーヒンクTel: 49-8931-9700

ドイツ - ハーンTel: 49-2129-3766400

ドイツ - ハイルブロンTel: 49-7131-67-3636

ドイツ - カールスルーエTel: 49-721-625370

ドイツ - ミュンヘンTel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44

ドイツ - ローゼンハイムTel: 49-8031-354-560

イスラエル - ラーナナ Tel: 972-9-744-7705

イタリア - ミラノ Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781

イタリア - パドヴァTel: 39-049-7625286

オランダ - ドリューネンTel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340

ノルウェー - トロンハイムTel: 47-7288-4388

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