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Invention

Main Claim : 기존 기술과 구별되는 차이점에 대해 2~3 줄 (14 폰트 ) 내외로 간단히 요약해 주세요 . ( 중요 !!)

Claim1 : Buried pattern substrate 를 이용한 Mass Reflow(CUBOL) 용 Cu pillar interconnection package 구조

Illustration : 발명에 대한 설명 ( 그림 위주로 1~2 장 . PRB 발표로도 쓰일 예정 )

Title Buried pattern substrate 를 이용한 Mass Reflow(CUBOL) 용 Cu pillar interconnection package 구조 .

Inventors 방원배 , 김병진 , 남궁윤기 , 신민철

Opened Area

Pattern + OSP(surface finish)

PPG or ABF

Current

PPG or ABF

Buried Pattern Bump + OSP(Surface finish)

Better Stand off height

PPG or ABF

PPG or ABF

PPG or ABF

POST Structure

Buried Pattern Trace + OSP(Surface finish)

Flat Structure

Dimple Structure