Embedded Equipment and Systems solutions · PDF fileClasse IPC 610 2 Vernissage : Non PN Date Description de la modification Auteur Indice ... Présentation PowerPoint Author: Fred

Embedded Equipment and Systems solutions provider

Expert since 1994

Conférence IndustrialisationMICROPACC1 Juillet 2016

TDM 2

Industrial20%

Avionics40%

Defense40%

Sales segments

M€0,9 M€1,2

M€1,8

M€2,5

2004 2006 2008 2010 2012 2014

Organization:

TDM 3

DEVELOPMENT AND

PRODUCTION

EMBEDDED

EQUIPMENT AND

SYSTEMS

3 business segments 3 applications domains

Aeronautic

Defense

Industrial

2 locations

Mérignac– Fr Headquarter

Colomiers – Fr

DEVELOPMENT

EMBEDDED

ELECTRONICS BOARDS

SOFTWARE

DEVELOPMENT HMI, REAL TIME OS, TEST

BENCH SOFTWARE

Development embedded electronics boards

TDM 4

TDM 5

Mechanical & Test benches development

Règle de base dans le cadre de sous traitance

• Réalisation d‘un document dossier de définition incluant:– Contraintes d’entrées clients

• Quantité à produire• L’utilisation finale (embarqué, industriel, médical etc.)

– Gerber– Nomenclature– Plan mécanique– Plan d’assemblage– Plan de câblage– Fichier pâte à braser– etc.

TDM 6

• En fonction des enjeux technologiques du projet faire une cartographie de la sous traitance en terme de Process Management Qualité.

TDM 7

CLASSE 1CLASSE 2CLASSE 3

Egalement les questions à se poser?

• Le sous traitant à t’il la compétence et la capacité de design de cartes en fonction de mon besoin technologique?

TDM 8

CAO

• CAO peu complexe ou fortement complexe?

• Adaptation d’impédance? Hyperfréquence?

• RF?

• IPC?

• Etc.

• Le sous traitant à t’il la capacité de produire mon PCB

TDM 9

PCB

• Production prototypes, moyenne série, ou grande série?

• des PCB peu complexes et ou très complexes?

• capacité à produire des cartes HDI?

• Flex rigide?

• RF?

• etc.

• Le sous traitant à t’il la capacité d’assembler mes cartes prototypes

TDM 10

EMS

• Production prototype, moyenne série, ou grande série?,

• Assemblage de cartes peu complexes et ou très complexes?

• Montage composants traversant, QFP, BGA, Flip Chip

• Capacité de faire de l‘intégration?

• Capacité de faire du test? Takaya? Fonctionnel?

• etc.

TDM 11

Carte :

Référence :

Document récapitulatif

Interface_Scanner

M02010ARépertoire parent :

Oui

Inspection Automatique : Non

3D PAB : Non

Takaya : Non

Prestation : Prestations particulières :

RoHS Process : Oui

RoHS Composant : Oui

Traçabilité Composants : Non

Test PCB :

Nom Date SignaturesRx : Oui

Déverminage statique : Non

Auteur : C.BRETON 23/07/2015

Test in situ : Non

FAI : Non

Déverminage dynamique : Non

Classe IPC 610 2

Vernissage : Non

PN Date Description de la modification Auteur Indice

M02010AA 23/07/2015 Création du document C.BRETON IR00

Mise à jour

Exemple dossier de Définition

TDM 12

Documents applicables :

Référence : Révision :

Dossier de fabrication : F010008AA_FAB

Gerber Outpout F010008AA_FAB-IR00.apr IR00

F010008AA_FAB-IR00.G3 IR00




F010008AA_FAB-IR00.GD1 IR00

F010008AA_FAB-IR00.GP1 IR00

F010008AA_FAB-IR00.GBL IR00

F010008AA_FAB-IR00.GBS IR00





F010008AA_FAB-IR00.GTS IR00


F010008AA_FAB-IR00.GTL IR00

F010008AA_FAB-IR00.TXT IR00

NC Drill Outpout F010008AA_FAB-IR00.DRL IR00

F010008AA_FAB-IR00.DRR IR00

Plan de perçage : F010008AA_PER_IR00.PDF IR00

Fiche descriptive : F010008AA_DEF-IR00.docx IR00

Plan d'information : F010008AA_INF-IR00.PDF IR00

Exemple dossier de DéfinitionPCB

TDM 13

Plan Mécanique : M01007A_DWG-IR00,STP IR00

Plan de montage Mécanique : M01008A_DWG-IR00.STP IR00

Plan de Cablage : M01008A_Cab-IR00.DXF IR00

Référence : Révision :

Dossier d'assemblage : M01006A_CAB

Pick Place Outpout F010008AA_FAB-IR00.csv IR00

F010008AA_FAB-IR00.txt IR00

PCB ASCII F010008AA_FAB-IR00.PcbDoc IR00

F010008AA_FAB-IR00.GBP IR00

F010008AA_FAB-IR00.GTP IR00

Pochoir F010008AA_FAB-IR00.apr IR00

Plan d'implantation : M01006A_IMP-IR00.PDF IR00

Schématique : M01006A_SCH-IR00.PDF IR00

Nomenclature carte : M01006A_BOM-IR00.xlsx IR00

Exemple dossier de DéfinitionAssemblage

En conclusion:

TDM 14

• Connaitre le métier et le positionnement de son sous traitant.

• Avoir un dialogue permanent avec les sous traitants afin d’améliorer son design, pour avoir le process industriel le plus fluide.

2015 TDM 15

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