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All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe1 Date : janvier 2016
Du Gerber…au circuit fini
en 18 étapes
Fabrication d’un circuit multi-couches en 20 étapes
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe2 Date : janvier 2016
FAO, Constitution de
l’empilage
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe3 Date : janvier 2016
Programmation, gamme de fabrication
• Intégration du CI unitaire dans le panneau , puis format de fabrication
• Création des divers programmes (mécaniques, tests)
• Création de la gamme de fabrication et selection des matériaux
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe4 Date : janvier 2016
cuivre de base FR4
Débit couches internes
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe5 Date : janvier 2016
cuivre de base FR4
Film Sec
Laminage couches internes
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe6 Date : janvier 2016
cuivre de base FR4
Film Sec
Insolation / Développement couches
internes
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe7 Date : janvier 2016
cuivre de base FR4
Gravure couches internes
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe8 Date : janvier 2016
cuivre de base
Feuillard cuivre
Pregs FR4
Rigides /cores FR4
Empilage couches internes
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe9 Date : janvier 2016
cuivre FR4
Perçage
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe10 Date : janvier 2016
cuivre de base FR4
dépôt de cuivre : +8 µ
Métallisation chimique
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe11 Date : janvier 2016
cuivre de base FR4
dépôt de cuivre chimique : +8 µ
Laminage film UV
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe12 Date : janvier 2016
Transfert image
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe13 Date : janvier 2016
Développement image
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe14 Date : janvier 2016
dépôt de cuivre de 15µ à 30 µ uniquement sur les zones épargnées
par le film (pistes et pastilles)
Renfort électrolytique
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe15 Date : janvier 2016
Renfort Sn
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe16 Date : janvier 2016
Strippage film
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe17 Date : janvier 2016
Gravure cuivre
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe18 Date : janvier 2016
Strippage Sn
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe19 Date : janvier 2016
Enduction Vernis
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe20 Date : janvier 2016
Insolation / Développement
vernis
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe21 Date : janvier 2016
Finition selective : HAL ou Snc
ou NiAu
All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe22 Date : janvier 2016
Détourage, Test Electrique et
Contrôle final