1
SOIピクセル検出器を用いた 放射光用X線計測システムの開発 西村 龍太郎 (総合研究大学院大学) 新井康夫(高エネルギー加速器研究機構)、三好敏喜(高エネルギー加速器研究機構)SOIPIXグループ SEABAS Sensor TCP/UDP on Ethernet DAQ PC (Linux/Windows) 現在SOI検出器を用いたX線計測システムのための DAQ構築を進めている DAQソフトウェアの処理並列化により読み出し速度 は最高約613Mbpsを達成した 省力化のために外部機器・ソフトウェアの制御機能を 実装し、実試験で運用可能となった 省力化大規模システムへの対応として、モジュール 構造のDAQフレームワークを構築した 本研究はSOIPIXグループの研究活動の一環 として行われているものである。 KEK Detector Technology Project Web Site (http://rd.kek.jp/index.html) 要旨 我々は Silicon-On-Insulator (SOI) ピクセル検出器を用いたX線計 測システムの開発を行なっている。 SOI ピクセル検出器は 0.2um FD-SOI CMOS プロセスを用いたモ ノリシック型の撮像デバイスである。SOI ピクセル検出器の制御・読 み出しには多くの場合汎用読み出し用基板である Soi EvAluation BoArd with Sitcp 2 (SEABAS2) 基板をベースとした DAQ システム を用いるが、現行の DAQ は検出器単独での使用を前提とした基本 的な機能しか備えておらず、また処理の最適化が進んでいないため 、読み出し速度も課題となっている。そこで、我々はビーム試験や実 際の試料測定への応用を視野に入れた、高速かつ高機能な DAQ システムの構築を進めることとした。 本発表においては、新たに開発を進めているモジュール構造の DAQフレームワーク、および、これを用いた周辺機器との連携動作 機能やビーム試験向けの統括制御機能およびそれらを用いた測定 試験の状況について報告する。 User FPGA SiTCP FPGA SEABAS2 使用ライブラリ: Qt 5.5 or later, OpenCV3.00 or later, picojson1.3.1, QCustomPlot1.3.0, ROOT5 or 6 サポートする実行環境: Windows (Vista - 10 with Visual Studio 2013 or later) Linux (CentOS 6, 7 with gcc 4.7 or later) SEABAS DAQ System 15.5mm 10.3mm INTPIX4 Integral type SOI Pixel Detector (17x17um pixel, 832x512 array, 13 parallel readout) SEABAS2 (Soi EvAluation BoArd with Sitcp2) KEK SOIグループで開発されている汎用 読み出し・試験用基板である。 計測用の機能として16ch12bitADCNIM 入出力等の機能を搭載している。 また、Gigabit Ethernet ポート、SiTCP およ びユーザがファームウェアをカスタマイズ 可能な User FPGA を備えており、TCP/UDP protocol を用いて PC 上からファームウェア との通信が可能である。 我々の SOI 検出器システムにおいては、 SEABAS2 にセンサを接続し、これを PC のソフトウェアから制御することによって読 み出しを行っている。 DAQシステムの速度向上 転送速度の向上にあたって、 (1)アナログ信号のAD変換をできるだけ早 く済ませる(INTPIX4 Sensor – User FPGA) (2)できるだけ高い転送レートで確実にPC に転送する(SEABAS2 – DAQ PC) (3)PC上で滞りなくデータを受信する(DAQ PCおよびDAQ Software) 3点が重要。 現行システムでは(3)においてデータ取得 後次のデータ取得の前に必ずストレージ に記録する処理が発生し、タイムロスが 発生。 データ取得の処理を後段の処理と切り離すことで、 ソフトウェアの読み出し速度を最大化することが可能 DAQソフトウェア (Single Thread) DAQソフトウェア (Multi Thread) Data taking Data Store Sequential Slow Process ! Data taking Data Store FIFO (std::list) Work in Parallel SEABAS2 DAQ Data flow 並列処理の実装による速度向上 Working image of Build 2016/06/09 New DAQ Software (for SOI Detector) 省力化・大規模化に向けたDAQフレームワークの構築 外部機器・ソフトウェアの自動制御 External Software Control by shell command SEABAS Peripheral Control Software SOI Detector DAQ Software DAQ Software Hub Stage Controller Ion Chamber Scaler Peripheral * Telnet/Serial connection can be used. DAQ PC 省力化のニーズ ・人力による単純な繰り返しの連続を避けたい ・複数の外部機器の同時操作を可能にしたい バッチ処理機能の追加 (指定回数の繰り返し処理を可能に) ステージ・スケーラ自動制御を追加 DAQフレームワークによる 統括制御 DAQ Control PC SOI DAQ Multiple-unit Controller Software DAQ PC 1 DAQ PC 2 Hub SEABAS SEABAS SEABAS Scaler Ion Chamber Stage Controller SOI Detector DAQ Software SOI Detector DAQ Software SOI Detector DAQ Software Peripheral Equipment Control Software 複数センサ統括制御の構成例 外部機器・ソフトウェアの自動 制御例 これらの実装を行ったDAQシステムによって、 積分型センサによるX線イメージング、計数型TEG試験の自動実行が可能 (3D CT用データ取得、計数型TEG2次元X線ビーム走査試験での運用実績有) DAQシステムによる測定試験 まとめ Acknowledgement DAQソフトウェアモジュールには コマンド受信のためのIO を実装 外部のDAQシステムとの通信 は統括制御用のモジュールが 中継する ビーム試験等、複数台のSOI検出器および外部機器を一度に 制御したい場合に対応。 SOI検出器制御ソフトウェア・外部機器制御ソフトウェアをモ ジュール化 各モジュールはTCPプロトコルを介してテキストベース(QString) のコマンドによって制御 複数PC・複数OSでのDAQシステムの構築に対応 必要に応じてコマンドの読み替えモジュールを用意すれば他 DAQシステムとの連携も可能 大規模・多様なDAQシステムの構築・ 他のDAQシステムへの組み込みに対応 X線位相差コントラスト法によるチタン水素化物のイメージング (by INTPIX4, 17um pixel, 832×512, at PF BL-14B) Low-Angle High-Angle 電解チャージ処理を12時間行ったサンプル 露光時間:4sec (50 ms×80 frame) 差分像 ADU Profile at White dashed line Differential of ADU value between I L and I H 矢印位置の白い像は 水素化物による位相差像 本撮像システムによりチタン水素化物 の分布を明確に捉えることができた Storage Ring (Storage mode) Monochromator [Si 111] Sample Collimator [Si 440] SOI Detector Analyzer [Si 440] Low- Angle High- Angle Analyzer ロッキングカーブ 電解チャージによ り水素を付加した チタン片 3mm Setup Result X-ray Energy 34.5keV, monochrome 今後、位相差イメージングによりチタン水素化物の 3D CT像を撮像予定(DAQ システム側は対応可能) 今後について 位相差イメージングによりチタン水素化物の3D CTを撮像予定 より実用的な計測システムの構築に向け更なる機能 向上を図る 更なる速度向上に向け、SEABAS基板のFPGA更新・メ モリ搭載を進める データ取得処理が後段処理の終了を待つ 必要はなくなり、読み出し速度が向上する テスト環境においては、以下のような改善が見られた [現行]6fps (41Mbps) -> [改良後]90fps (613Mbps) (データ取得+記録同時実行時の読出しレート) データ取得処理とストレージへの記録処理を並列化。 各処理はマルチスレッド(WIN32API/Pthreadベース)で動作。 データの受け渡しはstd::listベースのFIFOを介して行う。 事前・事後の処理のため既存のプロ グラムとの基本的な連携機能を追加 2016/11/10 2TIA光・量子計測シンポジウム Poster No. 19

DAQ Development for Silicon-On-Insulator Pixel detectors...DAQフレームワーク、および、これを用いた周辺機器との連携動作 機能やビーム試験向けの統括制御機能およびそれらを用いた測定

  • Upload
    others

  • View
    0

  • Download
    0

Embed Size (px)

Citation preview

  • SOIピクセル検出器を用いた放射光用X線計測システムの開発

    西村龍太郎 (総合研究大学院大学)新井康夫(高エネルギー加速器研究機構)、三好敏喜(高エネルギー加速器研究機構)、

    他SOIPIXグループ

    SEABASSensor

    TCP/UDP on Ethernet DAQ PC

    (Linux/Windows)

    • 現在SOI検出器を用いたX線計測システムのためのDAQ構築を進めている

    • DAQソフトウェアの処理並列化により読み出し速度は最高約613Mbpsを達成した

    • 省力化のために外部機器・ソフトウェアの制御機能を実装し、実試験で運用可能となった

    • 省力化・大規模システムへの対応として、モジュール構造のDAQフレームワークを構築した

    本研究はSOIPIXグループの研究活動の一環として行われているものである。

    KEK Detector Technology Project Web Site(http://rd.kek.jp/index.html)

    要旨

    我々は Silicon-On-Insulator (SOI) ピクセル検出器を用いたX線計測システムの開発を行なっている。SOI ピクセル検出器は 0.2um FD-SOI CMOS プロセスを用いたモノリシック型の撮像デバイスである。SOI ピクセル検出器の制御・読み出しには多くの場合汎用読み出し用基板である Soi EvAluationBoArd with Sitcp 2 (SEABAS2) 基板をベースとした DAQ システムを用いるが、現行の DAQ は検出器単独での使用を前提とした基本

    的な機能しか備えておらず、また処理の最適化が進んでいないため、読み出し速度も課題となっている。そこで、我々はビーム試験や実際の試料測定への応用を視野に入れた、高速かつ高機能なDAQ システムの構築を進めることとした。本発表においては、新たに開発を進めているモジュール構造のDAQフレームワーク、および、これを用いた周辺機器との連携動作

    機能やビーム試験向けの統括制御機能およびそれらを用いた測定試験の状況について報告する。

    User FPGA

    SiTCPFPGA

    SEABAS2

    • 使用ライブラリ:Qt 5.5 or later, OpenCV3.00 or later, picojson1.3.1, QCustomPlot1.3.0, ROOT5 or 6

    • サポートする実行環境:Windows (Vista - 10 with Visual Studio 2013 or later)Linux (CentOS 6, 7 with gcc 4.7 or later)

    SEABAS DAQ System

    15.5mm

    10.3

    mm

    INTPIX4 Integral type SOI Pixel Detector(17x17um pixel, 832x512 array, 13 parallel readout)

    SEABAS2 (Soi EvAluation BoArd with Sitcp2)はKEK SOIグループで開発されている汎用読み出し・試験用基板である。計測用の機能として16chの12bitADC、NIM入出力等の機能を搭載している。また、Gigabit Ethernet ポート、SiTCPおよ

    びユーザがファームウェアをカスタマイズ可能な User FPGA を備えており、TCP/UDP protocol を用いて PC 上からファームウェアとの通信が可能である。我々の SOI 検出器システムにおいては、SEABAS2 にセンサを接続し、これを PC 上

    のソフトウェアから制御することによって読み出しを行っている。

    DAQシステムの速度向上

    転送速度の向上にあたって、(1)アナログ信号のAD変換をできるだけ早く済ませる(INTPIX4 Sensor – User FPGA間)(2)できるだけ高い転送レートで確実にPCに転送する(SEABAS2 – DAQ PC間)(3)PC上で滞りなくデータを受信する(DAQ PCおよびDAQ Software内)の3点が重要。

    現行システムでは(3)においてデータ取得

    後次のデータ取得の前に必ずストレージに記録する処理が発生し、タイムロスが発生。

    データ取得の処理を後段の処理と切り離すことで、ソフトウェアの読み出し速度を最大化することが可能

    旧DAQソフトウェア(Single Thread)

    新DAQソフトウェア(Multi Thread)

    Data taking

    Data StoreSeq

    uen

    tial

    Slow Process !

    Data taking Data Store

    FIFO (std::list)

    Work in Parallel

    SEABAS2 DAQ Data flow

    並列処理の実装による速度向上

    Working image of Build 2016/06/09

    New DAQ Software (for SOI Detector)

    省力化・大規模化に向けたDAQフレームワークの構築

    外部機器・ソフトウェアの自動制御

    External Software

    Control by shell

    command

    SEABAS

    Peripheral

    Control SoftwareSOI Detector

    DAQ Software

    DAQ Software

    HubStage

    Controller

    Ion

    ChamberScaler

    Peripheral

    * Telnet/Serialconnection can be used.

    DAQ PC省力化のニーズ・人力による単純な繰り返しの連続を避けたい

    ・複数の外部機器の同時操作を可能にしたい

    バッチ処理機能の追加(指定回数の繰り返し処理を可能に)

    ステージ・スケーラ自動制御を追加

    DAQフレームワークによる統括制御

    DAQ Control PC

    SOI DAQ

    Multiple-unit

    Controller

    Software

    DAQ PC 1

    DAQ PC 2

    Hub

    SEABAS

    SEABAS

    SEABAS

    ScalerIon

    Chamber

    Stage

    Controller

    SOI Detector

    DAQ Software

    SOI Detector

    DAQ Software

    SOI Detector

    DAQ Software

    Peripheral

    Equipment

    Control

    Software

    複数センサ統括制御の構成例

    外部機器・ソフトウェアの自動制御例

    これらの実装を行ったDAQシステムによって、積分型センサによるX線イメージング、計数型TEG試験の自動実行が可能(3D CT用データ取得、計数型TEG2次元X線ビーム走査試験での運用実績有)

    本DAQシステムによる測定試験

    まとめ Acknowledgement

    各DAQソフトウェアモジュールにはコマンド受信のためのIOを実装

    外部のDAQシステムとの通信

    は統括制御用のモジュールが中継する

    • ビーム試験等、複数台のSOI検出器および外部機器を一度に制御したい場合に対応。

    • SOI検出器制御ソフトウェア・外部機器制御ソフトウェアをモジュール化

    • 各モジュールはTCPプロトコルを介してテキストベース(QString)のコマンドによって制御

    • 複数PC・複数OSでのDAQシステムの構築に対応

    • 必要に応じてコマンドの読み替えモジュールを用意すれば他のDAQシステムとの連携も可能

    大規模・多様なDAQシステムの構築・他のDAQシステムへの組み込みに対応

    X線位相差コントラスト法によるチタン水素化物のイメージング(by INTPIX4, 17um pixel, 832×512, at PF BL-14B)

    Low-Angle High-Angle

    電解チャージ処理を12時間行ったサンプル露光時間:4sec (50 ms×80 frame)

    差分像

    ADU Profile at White dashed line

    Differential of ADU value between IL and IH矢印位置の白い像は

    水素化物による位相差像

    本撮像システムによりチタン水素化物の分布を明確に捉えることができた

    Storage Ring(Storage mode)

    Monochromator[Si 111] Sample

    Collimator[Si 440]

    SOI Detector

    Analyzer[Si 440]

    Low-Angle

    High-Angle

    Analyzerロッキングカーブ

    電解チャージにより水素を付加した

    チタン片

    3mm

    Setup

    ResultX-ray Energy 34.5keV, monochrome

    今後、位相差イメージングによりチタン水素化物の3D CT像を撮像予定(DAQ システム側は対応可能)

    今後について• 位相差イメージングによりチタン水素化物の3D CT像を撮像予定

    • より実用的な計測システムの構築に向け更なる機能向上を図る

    • 更なる速度向上に向け、SEABAS基板のFPGA更新・メモリ搭載を進める

    データ取得処理が後段処理の終了を待つ必要はなくなり、読み出し速度が向上する

    テスト環境においては、以下のような改善が見られた[現行]6fps (≒41Mbps) -> [改良後]90fps (≒613Mbps)

    (データ取得+記録同時実行時の読出しレート)

    データ取得処理とストレージへの記録処理を並列化。各処理はマルチスレッド(WIN32API/Pthreadベース)で動作。データの受け渡しはstd::listベースのFIFOを介して行う。

    事前・事後の処理のため既存のプログラムとの基本的な連携機能を追加

    2016/11/10第2回TIA光・量子計測シンポジウム

    Poster No. 19