2 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

C O N T E N T S

3 HUAWEI Fusionサーバ シリーズ

4 ラックマウントサーバ シリーズ

4 ……RH1288 V3ラックサーバ

6 ……RH2288H V3ラックサーバ

8 ……5288 V3ラックサーバ

10 ……RH5885H V3ラックサーバ

12 ……RH8100 V3ラックサーバ

14 高密度サーバ シリーズ

14 ……X6800データセンターサーバ

16 ……XH620 V3サーバノード

17 ……XH622 V3サーバノード

18 ……XH628 V3サーバノード

19 サーバ管理機能 iBMCのご紹介

20 ES3000シリーズ PCIe SSD

20 ……ES3000 V3 NVMe PCIe SSD

22 ……ES3000 V2 PCIe SSDカード

23 HUAWEI OceanStor ストレージ シリーズ

24 OceanStor 2200/2600 V3 ストレージ・システム

26 OceanStor 5x00/6800 V3 コンバージド・ストレージ・システム

32 OceanStor 9000 ビッグデータ・ストレージ・システム

35 ファーウェイ テクニカル・サポート・サービス

4 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

新世代E5-2600 v4プロセッサによる高いパフォーマンス

• 最大2基の Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4プロセッサを搭載可能で、各プロセッサは最大20コア、50MBのL3キャッシュ、

9.6GT/s のQPI（QuickPath Interconnect）をサポートします。

• 最大16枚の2133MHz DDR4 DIMMにて最大1TB＊1のメモリ容量をサポートし、メモリ集約型アプリケーションのニーズ

にも応えます。

• LOM（LAN on motherboard）としてモジュール型のNICカードにより、1GE BASE-T（2ポートまたは4ポート）、10GE

BASE-T（2ポート）、10GE SFP+（2ポート）から柔軟に選択可能です。

きめ細かな電源制御による高いエネルギー効率

• 電源ユニットは80 PLUS Platinum認証に対応しており、電力の損失を抑えることで省電力化を実現します。

• 460W、750W、800Wの電源ユニットを用意しており、システム規模に応じた最適な電源ユニットを選択可能です。

• リアルタイムに主要コンポーネントの温度を監視し、温度に応じて速度を調整するインテリジェントなファンモジュールに

て放熱効果を高めます。

iBMCによる包括的なサーバ管理

• 独立した iBMC（Integrated Base-board Management Controller）モジュールを備えており、SOL（Serial over

LAN）、リモートKVM、およびサーバのリモート起動／シャットダウンなど、様々な機能を提供します。

• IPMI、CLI、HTTPS、SNMP、WSMANなど様々な管理インタフェースにより、サードパーティのシステムとの統合を

サポートします。

障害箇所の正確な特定で運用管理と保守を効率化

• フライトレコーダに似た「ブラックボックス」機能（Linuxのみ）により、サーバ障害時に原因を迅速に特定することができます。

• サーバのフロントパネルにエラーコード表示用7セグメントディスプレイを備えており、サーバ障害時に障害箇所を容易に

特定することができます。

HUAWEI FusionServerRH1288 V3ラックサーバ

HUAWEI FusionServer RH1288 V3（RH1288 V3）は、新世代の1Uデュアルソケット・ラックサーバです。最適化されたシステムデザインによりバランスのとれたコンピューティング性能と実装密度を提供するRH1288 V3は、コンピューティング集約型のエンタープライズ・アプリケーション、コンピューティングとストレージリソースの両方を要するエンタープライズ・アプリケーション、クラウドコンピューティング・アプリケーションに最適なプラットフォームです。

RH1288 V3サーバの特長● 高密度・省スペース● 統合デバイス管理ソリューション● 柔軟なネットワーク構成

＊1 将来対応予定（2016年5月現在は32GB DDR4により最大512GBとなります）

6 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

高性能かつ事業成長に即応可能な拡張性• 最大2基の Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4プロセッサを搭載可能で、各プロセッサは最大22コア、55MBのL3キャッシュ、

9.6GT/sのQPI（QuickPath Interconnect）をサポートします。• 最大 24枚の 2133MHz DDR4 DIMMにて最大 1.5TB＊ 1のメモリ容量をサポートし、大規模な仮想環境やメモリ集約型アプリケーションのニーズにも応えます。

• 最大8基の PCIe 3.0スロットを備えており、デュアルスロット高性能GPUを最大2基までサポートでき、優れた浮動小数点演算能力を提供します。

• PCIe SSDカードHUAWEI ES3000シリーズを最大2枚まで搭載でき、I/O性能に依存するアプリケーションの実行環境を劇的に改善します。

きめ細かな電源制御による高いエネルギー効率• 電源ユニットは80 PLUS Platinum認証に対応しており、電力の損失を抑えることで省電力化を実現します。• DEMT（Dynamic Energy Management Technology：動的なエネルギーマネジメント技術）によりサーバの動作状態を動的に調整し、消費電力を最適なレベルに調整します。

• パワーキャッピング機能により必要に応じて冷却と電源リソースを割り当てるため、サービスに影響を与えずリソースの有効利用が可能となります。

• 高電圧DC電源を選択した場合、AC/DC変換を行わないため電力変換時の電力損失を最小限に抑制することができます。• PID（Proportion Integration Differentiation：比例積分微分）を放熱制御とファン速度制御に利用することで、必要に応じた放熱リソースの割り当てとファンの無段変速制御により消費電力とノイズを最小限に抑えます。

効率的な管理と保守性• ハードディスク8基および10基搭載モデルでは、オプションでタッチ式のカラーLCD診断パネルを搭載可能で、障害箇所の特定を容易にし、復旧にかかる時間を大幅に短縮できます。

• フライトレコーダに似た「ブラックボックス」機能（Linuxのみ）により、サーバ障害時に原因を迅速に特定することができます。• 独立した iBMC（Integrated Base-board Management Controller）モジュールを備えており、SOL（Serial over

LAN）、リモートKVM、およびサーバのリモート起動／シャットダウンなど、様々な機能を提供します。

柔軟なローカルストレージ構成と拡張性• PCIeスロットにハードディスク搭載用モジュールを構成することで、最大 16基の 3.5インチ・ハードディスクまたは最大

27基の2.5インチ・ハードディスクを収容可能です。• 豊富な種類のハードディスクおよびSSDと3タイプのRAIDコントローラの組み合わせにより、必要に応じて柔軟なストレージ構成が可能です。

• 6G SASの2倍の帯域幅を備えた最新の12G SASに対応し、ビッグデータにおける解析処理などにおいて高速な I/O性能を提供します。

HUAWEI FusionServerRH2288H V3ラックサーバ

HUAWEI FusionServer RH2288H V3（RH2288H V3）は、新世代の2Uデュアルソケット・ラックサーバです。高いコンピューティング性能と、柔軟な拡張性を備えており、インターネット、ビッグデータ、クラウドコンピューティング、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、エンタープライズ・アプリケーションなどに最適なリソースを提供できるプラットフォームです。

RH2288H V3サーバの特長● 大容量のローカルストレージで急速なデータ増加に対応● 最大2基の高性能プロセッサをサポート、効率的なコンピューティングを実現● インテリジェントで緻密な電力制御技術による高いエネルギー効率● タッチスクリーンパネルによる優れた保守性を提供

＊1 将来対応予定（2016年5月現在は32GB DDR4により最大768GBとなります）

8 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

高速かつ大容量のローカルストレージ• 最大40基の3.5インチ・ハードディスクを収容可能で、サービスの拡大にも柔軟に対応します。• OS用のRAID 1アレイとしてグループ化される2つの小型 SSD（SATA DOM）を収容し、ハードディスクの容量不足を解消します。

• 2種類のシャーシタイプと最大2枚のRAIDコントローラの組み合わせにより、要件に応じた柔軟な構成が可能です。• 最新の12Gbit/s SASに対応し、ビッグデータ分析で求められる高性能通信の要件にも適合します。

高いパフォーマンスと卓越したスケーラビリティ• 最新の Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4シリーズ・プロセッサを搭載し、各プロセッサは最大18コア、45MBのL3キャッシュをサポート。プロセッサ間は2本の9.6GTbit/s QPI（QuickPath Interconnect）リンクで接続されます。

• 最大16枚の2133MHz DDR4 DIMMをサポートし、最大1TBのメモリ容量を実現します（64GBメモリ利用時）。• 最大6基のPCIeスロットをサポートし、高可用性を備えた拡張可能なI/O空間を提供します。• PCIe SSDカードHUAWEI ES3000シリーズを併用することで、従来のハードディスクを上回るI/O性能を発揮します。

きめ細かな電源制御による高いエネルギー効率• 電源ユニットは80 PLUS Platinum認証に対応しており、電力の損失を抑えることで省電力化を実現します。• DEMT（Dynamic Energy Management Technology：動的なエネルギーマネジメント技術）によりサーバの動作状態を動的に調整し、消費電力を最適なレベルに調整します。

• パワーキャッピング機能により必要に応じて冷却と電源リソースを割り当てるため、サービスに影響を与えずリソースの有効利用が可能となります。

• 高電圧DC（HVDC）電源を選択した場合、AC/DC変換を行わないため電力変換時の電力損失を最小限に抑制することができます。

• PID（Proportion Integration Differentiation：比例積分微分）を放熱制御とファン速度制御に利用することで、必要に応じた放熱リソースの割り当てとファンの無段変速制御により消費電力とノイズを最小限に抑えます。

効率的な管理と保守性• 障害診断用7セグメントLEDを備えており、機器の障害箇所を容易に特定することができます。• フライトレコーダに似た「ブラックボックス」機能（Linuxのみ）により、サーバ障害時に原因を迅速に特定することができます。

• 独立した iBMC（Integrated Base-board Management Controller）モジュールを備えており、SOL（Serial Over

LAN）、リモートKVM、およびサーバのリモート起動／シャットダウンなど、様々な機能を提供します。

HUAWEI FusionServer5288 V3

HUAWEI FusionServer 5288 V3（5288 V3）は、新世代の4Uデュアルソケット・ストレージ・ラックサーバです。高いコンピューティング性能、大容量ローカルストレージ、柔軟な拡張性を特長としており、コールドデータストレージやビデオ監視、クラウドストレージ、およびメディア、金融、官公庁などで使用されるビッグデータ・アプリケーションに最適なプラットフォームです。

5288 V3の特長● 大容量ローカルストレージによりデータの増大に素早く対応● インテリジェントで高精度な電力制御によりエネルギー効率が向上● 障害診断用7セグメントLEDで迅速な障害箇所の特定が可能

10 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

フォールトトレラント思想に基づく高い安定性• プロセッサやリンクの自動修復などチップレベルのフォールトトレランス機能により、システムの安定稼動を実現します。• メモリミラーリング、メモリスペアリング機能により、メモリのハードウェア障害によるシステム停止を防止します。• 電源ユニット、ファンモジュール、ハードディスクなどの主要コンポーネントは完全冗長化、ホットスワップに対応、筐体カバーを開けずにアクセス可能です。システムが通常稼動中でも故障コンポーネントを即座に交換可能なので、システムの高可用性と保守性が確保されます。

• 最大16基搭載可能な PCIeスロットのうち4基はホットスワップに対応しており、筐体カバーを開けずにアクセスが可能です。I/Oを一時的に停止するなど適切な手順を踏むことでOSを稼動させたまま交換できます。

• インテリジェント・マネジメント・ソフトウェアを標準搭載しており、システム稼動の監視、アラート通知、障害復旧をサポートします。

• タッチ式のカラーLCD診断パネルを標準搭載しており、障害箇所の特定を容易にし、復旧にかかる時間を大幅に短縮します。

従来製品比2倍のパフォーマンスを実現• RH5885H V3は、Intel® Xeon® E7-4800 v2/v3プロセッサまたはE7-8800 v2/v3プロセッサを搭載可能です。プロセッサあたりの最大コア数が18に、プロセッサあたりのキャッシュ最大容量が45MBに強化されています。

• 並列処理能力を大幅に改善し、最大72コア（144のハイパースレッディング）をサポートします。• 最大96枚のDIMMをサポートします。64GB LRDIMMが採用された際には最大6TBのメモリを実装できるため、大容量メモリが必要な大規模仮想環境を実現できます。

• PCIe SSDカードHUAWEI ES3000シリーズを最大12枚まで搭載でき、I/O性能に依存するアプリケーションの実行環境を劇的に改善します。

• 最大 4基のデュアルスロットGPUをサポートしているので、浮動小数点演算能力とグラフィックス処理性能を大幅に強化することが可能です。

様々なアプリケーションに対応する卓越したスケーラビリティ• PCIe 3.0規格に対応し、1リンクあたりの物理層転送帯域は1方向あたり8GT/sを実現しており、PCIe 2.0の5GT/sと比較して60％向上しています。

• 最大16枚のフルハイト・フルレングスPCIeカードを実装でき、そのうち4カードスロットはホットスワップに対応しています。筐体カバーを開けずにカードの交換を行うことが可能です。

• 2.5インチ・ハードディスクドライブを8基もしくは23基搭載可能な筐体モデルを用意しています。使用目的に応じて最適な容量モデルを選択することができます。

• USBポートを前面 2口、背面 2口、内部 2口搭載しています。また TPMモジュールや SATA-DOMポートも別途搭載しています。

• LOM（LAN on motherboard）としてモジュール型のNICカードを提供します。1GE BASE-T（2ポートまたは4ポート）、10GE BASE-T（2ポート）、10GE SFP+（2ポート）から選択可能です。

エネルギー消費効率の最適化によりOPEX（運用コスト）削減• パワーキャッピングを設定することで、サーバの消費電力上限を確実に制御することが可能です。• Intel® Xeon® プロセッサの省電力機能により、利用状況に応じて周波数と電圧を自動的に調整しますのでサーバの消費電力を抑えます。

• 80 PLUS Platinum認証を取得した電源ユニットを搭載。電源負荷率50％時に最大94％の高い電力変換効率を実現します。

HUAWEI FusionServerRH5885H V3ラックサーバ

HUAWEI FusionServer RH5885H V3（RH5885H V3）は、最大72コア、6TB＊1のメモリを搭載可能な、4U・4ソケットのラックサーバです。Intel® Xeon® E7 v2/v3シリーズのプロセッサを搭載、データベース、仮想化基盤、ビジネスインテリジェンス、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）など、ミッションクリティカルな用途から高度な科学技術分野のニーズにまで幅広く対応します。

＊1 将来対応予定（2016年5月現在は32GB DDR3により最大3TBとなります）

12 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

60のRAS機能により、UNIXサーバに匹敵する信頼性を実現• 優れたメモリ移行技術により、システムをシャットダウンすることなく、メモリモジュールを交換することが可能です。

• メモリPFA、ECC（誤り検出訂正）、ダブル・デバイス・データ・コレクション（DDDCおよびDDDC+1）、ミラーリング、スペア

リングといった様々なメモリRAS技術をサポートしています。

• FusionPar（HUAWEIサーバ・ハード・パーティション）機能により、RH8100 V3を2つの4ソケットサーバに分割可能で

す。これにより、多様なビジネスニーズへの柔軟な対応が図れるとともに、効率性を向上させ、投資の保護を実現します。

• クリティカルリンクは、CPU間を接続するQPI（QuickPath Interconnect）、およびCPUとメモリバッファを接続するSMI2を含めた、エラートレランスとパケットの再送をサポート。いずれにおいても、エラーパケットの再送やイーブンレーン・

フェイルオーバといった機能を実現します。

• BIOSフラッシュ、RAIDカード、管理ソフトウェア、ファンモジュール、電源ユニットなどにより、冗長化されたシステム設計を

実現します。

• オンラインメンテナンス機能により、メモリ、PCIeカード、ハードディスク、ファンモジュール、電源ユニット、DVDスロット

などのオンライン交換をサポートします。

• 優れた構造設計と熱設計により、室温40°C（104°F）の環境下においても長期的な安定稼動を実現しています。

卓越した性能と優れた拡張性

• 8基の Intel® Xeon® E7-8800 v2/v3シリーズ・プロセッサを搭載可能（最大144コア）。1世代前のサーバと比較して、2倍の

コンピューティング性能を発揮します。

• 192枚のDDR3 DIMMの搭載により、最大12TBのメモリをサポート。最大メモリ容量は従来の3倍に拡張しています。

• 超低レイテンシ・メモリフラッシュ技術をサポート。既存のPCIeフラッシュ技術と比較して、レイテンシを半減しています。

• 最大16基の PCIe 3.0スロットの提供により、I/Oインテンシブなアプリケーションをサポート。PCIe SSDカードHUAWEI

ES3000シリーズを最大12枚まで搭載でき、高速なフラッシュメモリを最大38.4TBまで拡張することができます。

モジュラー設計による高いメンテナンス性

• サーバ全体がモジュラーブロックによって構成されいるため、将来的なプロセッサやメモリなどのメンテナンス、更新にも

柔軟に対応することができます。

• 高速な I/O設計により、次世代の 40G/100GEをサポート。ビッグデータをはじめとする高帯域を要する用途にも容易に

対応できます。

• ファーウェイ独自開発のHi1710 BMCチップにより、各デバイスに対するリモートからの管理や監視、コンフィギュレー

ション、障害箇所の特定、分析などの多彩な機能を提供します。

• ツールを用いることなく設置やメンテナンスが可能。運用作業の効率化により、システムの導入や保守に要する時間を短縮

します。

HUAWEI Fusion Server RH8100 V3（RH8100 V3）は、最大8基の Intel® Xeon® E7-8800 v2/v3シリーズ・プロセッサを搭載可能な8U・8ソケットのラックサーバです。優れたアーキテクチャの採用により、高度なコンピューティング性能と拡張性を提供します。さらに、最大60に及ぶRAS（Reliability, Availability, and Serviceability：信用性、可用性、保守性）機能がシステムの安定性と信頼性を確保します。これらの優れた性能と信頼性により、シングルインスタンス・データベースや、複数のサーバから構成されるクラスタシステムなど、様々なミッションクリティカルな用途に最適なプラットフォームです。

HUAWEI FusionServerRH8100 V3ラックサーバ

14 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

HUAWEI FusionServerX6800データセンターサーバ

HUAWEI FusionServer X6800（X6800）は、Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4シリーズ・プロセッサを採用したデータセンター向け高密度サーバです。革新的なアーキテクチャにより、柔軟な導入、高い信頼性と安定性、優れた性能、省スペース、省電力を実現しています。クラウドやビッグデータ・アプリケーション用のプラットフォームとして最適で、通信事業者の新世代データセンターへの進化を加速するとともに、TCO（総所有コスト）の削減と運用効率の向上にも貢献します。

X6800の特長● 様々なサービスに適用可能な汎用アーキテクチャ● 省エネルギー、省スペース● 高い拡張性と信頼性

近年、クラウドコンピューティングの普及による ITインフラの変革や、ビッグデータの活用によるビジネスモデルの激変に

伴い、より高速な計算処理を可能とするHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）が注目を集めています。そうしたニーズを

捉え、ITベンダーは、よりプロフェッショナルで柔軟なソリューションと、アジャイルなサービスの提供に努めており、情報システム

部門の担当者にとって望ましい環境が整いつつあります。

世界が ICTコンバージェンスの時代を迎える中で、コンピューティング性能やストレージ容量の限界、さらにはネットワーク

の境界線は消えつつあり、効率的で迅速な運用と、最適なユーザーエクスペリエンスが実現されようとしています。しかし、

昨今の IT基盤には、クラウドコンピューティングをはじめ、ビッグデータやHPCアプリケーション、より大規模なシステムの

展開、分散型ストレージ、分散処理、仮想化といった、様々な要件が求められるようになっています。また、情報システム部門も

ハードウェアの導入費用や運用コストを抑えながら、コンピューティング性能の向上やストレージの大容量化を実現しなけれ

ばならない、という課題を突き付けられています。

ファーウェイはこれまで培ってきた IT業界における長年の経験と絶え間ないイノベーションのもと、新世代のサーバ、

X6800を提供します。X6800は、幅広いサーバノードを柔軟に構成することが可能であり、コンピューティング、ストレージ、

I/Oに関する多様なニーズに対応できます。高密度サーバでありながらも、容易なシステム管理、運用・保守も実現。エンター

プライズの ITインフラに最適な選択肢となります。

高い汎用性

• 4Uシャーシにおいて、多岐にわたる高密度サーバノードをサポートします。• コンピュートノード、ストレージノード、GPUアクセラレーションノードを柔軟に構成可能で、様々なサービスニーズに対応します。

• 大容量のローカルストレージを提供。SSDのサポートにより、高性能かつ大容量のストレージニーズにも対応します。• ネットワークポートは、1GE（2ポートまたは4ポート）、10GE（2ポート）から柔軟に選択可能です。

サービス最適化のための ITインフラ

20 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

仮想化環境にも効果のある、大容量ストレージ性能の最大化

• 業界トップクラスの3.2GB/秒、80万IOPSのパフォーマンス

• ファーウェイ独自開発のHi1812 ASIC SSDコントローラによる、高速化・低遅延技術

スマートFTL、フル・マルチキュー・CVTスケジューラ、IOハードウェア・アクセラレータ、etc.

• アトミック・ライト機能によりデータベース・アプリケーションの性能と効率を高めながら、データの完全性を保証

• SR-IOVをサポートし、仮想マシンからSSDに直接アクセスが可能で、仮想マシンの IOパフォーマンスを向上

• PCIe SSD製品において、9年間、6世代の製品にわたる開発実績とノウハウ

高い信頼性・管理性・柔軟性

• 6世代のPCIe SSD製品開発の実績に培われた高信頼化技術

RAID5エンジン、データスクラブ、ウエア・レベリング、LDPCリカバリ、電源断保護機能、etc.

• SMBUSを経由したBMCアウトバウンド管理により、温度、消費電力、耐久性状況、ログファイル情報を常時監視

• 5年間の耐久性

• UEFIブートをサポートし、OSにドライバのインストールが不要

• NVM制御テクノロジーで高い性能と信頼性を保証

• ホットスワップに対応し、容易なメンテナンスが可能

SATA/SASディスクを置き換えてアプリケーションを加速

• オンライン・トランザクション（OLTP）

• オンライン分析（OLAP）

• VDIクラウド／仮想化プラットフォーム

• サーバーベースSANストレージ

• 検索／データ・キャッシュ／インデックス

• ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）

• ビッグデータ分析

• コンテンツ配信

HUAWEI ES3000 V3NVMe PCIe SSD

ファーウェイの ES3000 V3シリーズは、コンパクトで高性能なアクセラレータ・カードで、標準設計の従来型OSや仮想化された動作環境における基幹系データベース・アプリケーションに適しています。600GBから3,200GBまでの容量を備え、NVMe（Non-Volatile Memory Express）テクノロジーによりI/Oボトルネックを解消します。省エネ設計と、電力、温度、耐久年数を動的に監視する機能により、I/O性能が大幅に上がってもシステムが高温にならず、安定して動作し続けます。SATA SSDをES3000 V3に置きかえることにより、同じ容量で2倍以上の性能を持ったストレージを消費電力を40%抑えながら実現し、お客様のビジネスパフォーマンスの拡大とシステムTCOの削減を手助けします。

21HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

ES3600P V3ES3500P V3 ES3600C V3

モデル ES3500P V3 ES3600P V3ES3600C V3

容量 1.2TB 2TB 3.2TB 1.2TB 1.6TB 3.2TB

フォームファクタ U.2ディスク、SFF-8639 コネクタES3600P V3：U.2ディスク、SFF-8639 コネクタES3600C V3： HH-HLカード

NANDタイプ 15/16nm MLC 15/16nm MLC

バスインタフェース PCIe 3.0×4

最大読み取り帯域幅（GB/s） 3 3.4 3 3.3 3.4 3.1

読み取りIOPS（安定値、4KB） 710,000 815,000 735,000 810,000 815,000 800,000

平均読み取り遅延 76μs 76μs

最大書き込み帯域幅（GB/s） 1.7 2.05 1.95 1.85 2.05 2.05

書き込みIOPS（安定値、KB） 90,000 50,000 78,000 160,000 175,000 170,000

平均書き込み遅延 12μs 18μs 12μs 12μs

混合IOPS（安定値、4KB、R/W：7/3）

243,000 170,000 250,000 410,000 480,000 470,000

耐久性 1DW/D、5年 3DW/D、5年

消費電力最大：17Wアイドル時：6W

最大：18.5Wアイドル時：6W

最大：21Wアイドル時：6W

最大：17.5Wアイドル時：6W

最大：18.5Wアイドル時：6W

最大：22Wアイドル時：6W

稼動温度 0～70℃

重量 144gES3600P V3： 144gES3600C V3： 232g

サポート提供期間 5年間

サポートOS

Microsoft Windows：Windows Server® 2012 R2, 2012, 2008 R2, Linux：Red Hat® Enterprise Linux 6/7, SUSE® Linux Enterprise Server 11/12, CentOS 6/7,Ubuntu 14LTS/15, Debian 7Hypervisors：VMware® vSphere 5.5/6, Microsoft Windows HYPER-V, Huawei FusionSphere

製品仕様

26 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

クラウド指向アーキテクチャーを採用したストレージソフトウェア

マルチプルコントローラ

• スケールアウト対応：V3コンバージド・ストレージ・システムは、最大8基のコントローラ、キャッシュ容量4TB、コント

ローラ・エンクロージャあたりの最大ストレージ容量 19.2PB（6800 V3）まで、データ量の増加や業務の成長に

合わせて柔軟に容量と性能を拡張することができます。

• ロードバランシング：V3コンバージド・ストレージ・システムは、コントローラ間でロードバランシングを行うことで

単一障害点を防ぎ、システムの高可用性とオンラインサービスの安定性を確保します。また、複数のコントローラが

同一のホストを同時処理するため、コントローラ1基だけによる性能上のボトルネックが解消され、サービスの処理

効率が大幅に向上します。

統合化

• SANとNASの統合：1つのストレージシステム内に SANとNASを統合することで柔軟なストレージ環境を構築

することができます。これにより、ストレージリソースの効率向上、シンプルなサービス展開、TCO（総所有コスト）の

削減を実現します。基盤となるストレージリソースプールは、ブロックサービスとファイルサービスの両方を提供

し、ストレージリソースのアクセスパスを最適化することで、アクセス効率を向上させることができます。

• 異種ストレージシステムの統合：V3コンバージド・ストレージ・システムは、複数の異種ストレージ環境の統合を

可能にする仮想化機能を備えており、他社のストレージステムも効率的に管理することができます。リソースプール

をまとめて、集中的かつ柔軟なリソースアロケーションを実現します。

• グレードの異なるストレージシステムの統合：V3コンバージド・ストレージ・システムは、ハイエンド、ミッドレンジ、

エントリーレベルといったグレードの異なるストレージシステムをシームレスに相互接続することができます。その

ため、サードパーティシステムによる支援なしに、各ストレージ製品間で自由なデータフローが可能になります。

OceanStor 5300/5500/5600/5800/6800 V3 コンバージド・ストレージ・システム

HUAWEI OceanStor 5300/5500/5600/5800/6800 V3コンバージド・ストレージ・システム（V3コンバージド・ストレージ・システム）は、エンタープライズクラスのアプリケーション向けに最適化された次世代のユニファイドストレージ製品です。クラウド指向アーキテクチャに基づいて開発されたストレージOS、パワフルな新機能が実装された新型ハードウェアプラットフォーム、インテリジェントな管理ソフトウェアなどを装備し、業界トップの高い機能性、パフォーマンス、効率性、信頼性、使い勝手のよさを実現します。大規模データベースのOLTP/OLAP、ファイル共有、クラウドコンピューティングなどのアプリケーションに最適なデータストレージを提供できるため、官公庁から金融、電気通信、エネルギー、メディアエンターテインメントなど幅広い業界に適用することができます。また、柔軟で効率的なバックアップと災害復旧を実現する幅広いソリューションを備え、データの安全性と事業継続性を確保しながら、卓越したストレージサービスを提供することができます。

製品の特長

29HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

モデル 5300 V3 5500 V3 5600 V3 5800 V3 6800 V3

コントローラエンクロージャ仕様

フォームファクタ 2U 2U 3U 3U 6U

ストレージプロセッサ マルチコアプロセッサ

1筐体あたりのコントローラ搭載数 2 2 2 2 4

スケールアウト構成時の最大接続筐体数 4 4 4 4 2

スケールアウト構成時の最大接続コントローラ数 8 8 8 8 8

1筐体あたりのキャッシュサイズ（括弧内はコントローラあたりのサイズ）

32GB（16GB）または64GB（32GB）

48GB（24GB）または96GB（48GB）

64GB（32GB）または128GB（64GB）

128GB（64GB）または256GB（128GB

256GB（128GB）または512GB（256GB）または1024GB（512GB）

スケールアウト構成時のキャッシュサイズ（最小2筐体～最大4筐体）

64GB～256GB 96GB～512GB 128GB～512GB 256GB～1024GB 512GB～4096GB

サポートするストレージプロトコル Fibre Channel、FCoE、iSCSI、Infi niBand、NFS、CIFS、HTTP、FTP、NDMP

フロントエンドポートタイプ

1Gbit/s Ethernet、10Gbit/s TOE、10Gbit/s FCoE、8Gbit/s FC、16Gbit/s FC、56Gbit/s Infi niBand＊1

バックエンドポートタイプ SAS 3.0（各ポート4×12Gbit/sをサポート）

1筐体あたりの最大搭載I/Oモジュール数 4 4 16 16 12

1筐体あたりの最大搭載フロントエンドポート数 32 40 56 56 40

1筐体あたりの最大内蔵ディスク数

252.5インチ

252.5インチ N/A N/A N/A

1筐体あたりの最大接続ディスク数 500 750 1,000 1,250 3,200

ディスクタイプ SAS SSD、SAS HDD、NL-SAS HDD

接続可能な拡張用ディスクエンクロージャタイプ

2Uディスクエンクロージャ：2.5インチ ディスク 25基搭載可4Uディスクエンクロージャ：3.5インチ ディスク 24基搭載可4U高密度ディスクエンクロージャ：3.5インチ ディスク 75基搭載可

データ保護アーキテクチャ RAID-2.0+（仮想ブロック・仮想ボリューム）アーキテクチャ

仮想ブロックに対するRAIDレベル 0、1、3、5、6、10、50

最大スナップショット数（LUNごと） 64 128 256 256 256

最大スナップショット数（システム全体） 256 1,024 2,048 2,048 2,048

最大LUN数 2,048 4,096 4,096 8,192 8,192

最大スナップショット数（ファイルシステムあたり） 2,048

1ファイルあたりの最大容量 256TB

1ファイルシステムあたりの最大容量 16PB

1ファイルシステムあたりの最大ファイル数 20億

＊1 5300/5500/5600 V3

製品仕様

30 HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

モデル 5300 V3 5500 V3 5600 V3 5800 V3 6800 V3

ソフトウェア仕様

データ保護ソフトウェア

HyperSnap（スナップショット）HyperCopy（LUNコピー）HyperClone（クローン）HyperMirror（ボリュームミラー）HyperReplication（リモートレプリケーション）HyperLock（WORM：Write-Once, Read-Many）

ミッションクリティカルなサービスの保護

SmartQoS（インテリジェントQoSコントロール）SmartPartition（インテリジェント・パーティショニング）SmartCache（インテリジェントSSDキャッシング）

リソース効率改善

SmartTier（インテリジェント・ストレージ階層化）SmartThin（インテリジェント・シンプロビジョニング）SmartMotion（インテリジェント・データマイグレーション）SmartMulti-Tenant（マルチテナント）SmartMigration（LUNマイグレーション）SmartCompression（オンライン圧縮）SmartDedupe（オンライン重複排除）SmartQuota（quota管理）SmartErase（データ完全消去）

ストレージ管理ソフトウェア

UltraPath（マルチパス化管理）Cloud Service（リモート保守・管理）ReplicationDirector（障害復旧管理ソフトウェア）DeviceManager（単一デバイスの管理）eSight（複数のクロスフィールドデバイスの管理）

仮想化仕様

異種仮想化 主要製品のストレージリソースを統合し、柔軟で一貫性のある管理・割り当てを実現

ブロック仮想化 RAID-2.0+ による仮想ブロック・仮想ボリュームアーキテクチャデータ分散の平衡化、迅速な故障復旧

仮想マシン／付加価値機能

サポートする仮想マシン： VMware®、Citrix XenServerTM、Microsoft Windows Server® 2008 R2 Hyper-VTM

仮想化環境に関連する高付加価値機能： vSphere®とvCenterTM統合用のVMware® vStorage APIs for Array Integration（VAAI）サポート

サポートOS

Windows

Windows Server® 2003 R2 Standard SP2Windows Server® 2003 R2 Datacenter SP2Windows Server® 2003 R2 Enterprise Edition SP2Windows Server® 2008 R2 Standard SP1Windows Server® 2008 R2 Datacenter SP1Windows Server® 2008 R2 Enterprise Edition SP1Windows Server® 2012 StandardWindows Server® 2012 DatacenterWindows Server® 2012 EssentialsWindows Server® 2012 Foundation x64 Edition

Linux

SUSE® Linux Enterprise Server 9 SP3SUSE® Linux Enterprise Server 10 SP2SUSE® Linux EnterPrise Server 11RedHat® Enterprise Server AS 4 Update 6RedHat® Enterprise Server AS 5 Update 2RedHat® Enterprise Server AS 6

その他OS

HP-UX 11i v2 / v3AIX 6.1 / 7.1Solaris 10 / 11 for SparcVMware® ESXi 4.1 / 5.0Citrix XenServerTM 5.6 / 6.0MAC OS X 10.7

OceanStor 5300/5500/5600/5800/6800 V3 コンバージド・ストレージ・システム

製品仕様

31HUAWEIサーバ・ストレージカタログ

モデル 5300 V3 5500 V3 5600 V3 5800 V3 6800 V3

物理的仕様

電源

AC：コントローラエンクロージャ： 100V～240V、±10% ディスクエンクロージャ： 100V～240V、±10% 4U 高密度ディスクエンクロージャ： 100V～127V、±10% 200V～240V、±10%DC：-48V～-60V HVDC：240VDC、±20%

AC：コントローラエンクロージャ： 200V～240V、±10% ディスクエンクロージャ： 100V～240V、±10% 4U 高密度ディスクエンクロージャ： 100V～127V、±10% 200V～240V、±10%HVDC：240VDC、±20%

寸法（高さ×幅×奥行）

2Uコントローラエンクロージャ： 86.1mm×447mm×748mm

3Uコントローラエンクロージャ： 130.5mm×447mm×750mm

6Uコントローラエンクロージャ： 263.9mm× 447mm× 750mm

2Uディスクエンクロージャ：86.1mm×447mm×488mm4Uディスクエンクロージャ：175mm×447mm×488mm4U高密度ディスクエンクロージャ：176.5mm×446mm×790mm

重量

2Uコントローラエンクロージャ： 37kg以下

3Uコントローラエンクロージャ： 50kg以下

6Uコントローラエンクロージャ： 95kg以下

2Uディスクエンクロージャ：20kg以下4Uディスクエンクロージャ：41kg以下4U高密度ディスクエンクロージャ：91kg以下

動作環境温度海抜1,800m未満の場合：5℃～40℃海抜1,800m～3,000mの場合：海抜が220m高くなるごとに、動作環境温度は1度低下保管温度：-40℃～70℃

湿度条件（RH：Relative Humidity）

動作湿度： 10% RH～90% RH保管湿度： 5% RH～95% RH

認証 CE、UL、FCC、CCC、RoHS、VCCI など

製品仕様