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BLUETOPCorporationIntroduction
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved. 2
목차 (Index)
II. BLUETOP 현재와 미래1. 매출 Trend
2. 신규 개발 매출 현황
3. Product Applications
3.1 Automotive Applications
3.2 Telecommunication(Network) Applications
4. 생산 제품 일반 사양 [전장/통신]
4.1 통신 제품 사양
4.2 특수 제품 사양
5. SWOT 전략
III. 공정 소개1. 제품 생산 PROCESS
1.1 MLB 생산 Process
1.2 양면 생산 Process
2. 신뢰성 & 검사 장비 보유 현황
I. BLUETOP 일반 현황
1. 회사 연혁 [History]
2. 위치 [Location]
3. 조직도 [Organization Chart]
4. 인원 현황 [Personal Status]
5. 공정 Capa. 현황 [Process Capability]
6. The Road Map of Technology
7. 인증 보유 현황 [Certifications]
8. 설비 투자 현황 [Investment Status]
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품질시스템 정착화-. SQ LEVEL-UP/통신 신뢰성 보증
원가 경쟁력 확보
개인 능력 개발을 통한 조직력 극대화
기술 개발을 통한 미래혁신 도모
경영 방침
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BLUETOP VISION
가 치 창 출 · 공 유
I. 기술 중심
TDC 체제 확립
8%10%
13%
III. 동반 성장
고객과의 동반 성장
II. 제조 경쟁력
2019 20212018
VALUE ENGINEERING
기술인력
자동화 친환경
제조원가
* TDC : Technology Driven Company
품질
Cost
납기
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전장 제품 /통신/ 충전기/기타 주요 고객 사 현황
Automotive PCB
(전장)
Telecommunication
(통신)/
Network 전송 장비/
Battery/Medical Devices/
Security Equipment
(보안장비)
Tier-1
HKMC
SUBARU
MITSUBISHI
GM
CHRYSLER
SAMSUNG
SKT
KT
LG U+
한국전력공사한국 도로공사
ETRI
End-user
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Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
I. 회사 일반 현황
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1995. 08 태광 써키트 설립
1999. 03 UL인증 Award
2000. 12 ISO9001 인증 Award
2002. 04 주식회사 TKC 법인 전환
2002. 12 SQ 인증 Award[HMC/KMC]Supplier Quality
2006. 01 ISO14001/TS16949 인증 Award
2006. 10 사업장 확장 이전, 남동공단
2007. 05 기업 부설연구소 설립
2007. 11 특허 출원[High Thermal Conductivity Metal]
2011 ~ 2021
1. 회사 연혁 [History]
1995 ~ 2000
2001 ~ 2010
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
2014. 01 TKC 인수 합병[대표이사 변경]
2015. 12 천만불 수출의 탑 수상
2016. 03 안산공장 Mass Lam 양산
2016. 08 KONEX 신규 상장[한국거래소]
2018. 09 ISO14001/IATF16949 인증 Award
2018. 10 SQ 사후심사 완료 [유라코퍼레이션]Supplier Quality G grade
2020. 12 티케이씨 베트남 법인회사 설립 [ Blue Top Vina ]
2021. 02 삼성 구미 무선 사업부 승인 (한국 성전)
2021. 04 사명 변경 [ TKC → BLUETOP ]
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2. 위치 [Location]
회사명 (株)BLUETOP [블루탑]
대표이사 김 상 봉
설립일 1995년 8월
자본금 14.5억원
사업장
본 사
인천광역시 남동구 남동서로269번길 4 16B-9L
대지 3,300㎡ (1,000평)
건물 6,906㎡ (2,100평)
안산공장
경기도 안산시 단원구 목내로119번길 25
대지 1,529.3㎡ (460평)
건물 1,821.7㎡ (550평)
인원 140명 (사무직 46명, 생산직 94명)
Capacity 30,000M²/ Monthly
본사 & Plant. 1
적층(매스램) & Plant. 2
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3. 조직도 [Organization Chart]
QA
IQC
OQC
QC
Reliability
Domestic sales
Sales control
Inner layer
AOI
Prod.
EngineerProduction control
Business management division
2nd Factory
ProductionSales Dept.Quality/
Engineering
Equipment
management dept.
SPEC control
Financial Dept.
Purchasing Dept.
Planning Dept.
H&R Dept.
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CNC Drilling
Headquarters
Out-going/Packing
Hot Press
OverseasCorporation
Vietnam
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4. 인원 현황 [Personal Status]
제조 94명
생산기획 8명
품질경영 9명
제조기술 4명영업/영업관리
10명
경영지원 7명
부설연구소 4명
임원 4명
TTL : 140名
Unit : Person
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5. 공정 CAPA 현황 [Process Capability]
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42,550
29,900 29,900
28,750
25,300
18,400
29,900 29,900
18,400
29,900
23,000 23,000
18,400
39,744
51,520
25,300 25,300
30,245
23,000
45,931
55,200
18,400
34,500
25,300
29,900
0
10,000
20,000
30,000
40,000
50,000
60,000
공정 별 CAPA현 생산량 (㎡)
[17,000 ㎡]
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6. The Road Map of Technology
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ITEM STANDARD
ADVANCE
ENGINEERING
MAX LAYER 40 LAYER 42 LAYER 50 LAYER
18L Thickness 2.4mm 1.8mm 1.2mm
Heavy Oz 2~4L 2/12/12/2 Oz 2~8L 4/12~12/4 Oz 2~12L 6/12~12/6 Oz
Line Width/Space 75㎛ / 75㎛ 50㎛ / 50㎛ 50㎛ / 50㎛
Impedance Control ± 10% ± 8% ± 5%
M/D Via Hole Size 0.20Φ 0.15Φ 0.1Φ
BGA Pitch 0.40mm 0.35mm 0.30mm
S/R Clearance 50㎛ 30㎛ 30㎛
Material TypeTg : 140, 160, 180℃
Halogen Free
Tg : 140, 160, 180℃
Halogen Free
Tg : 140, 160, 180℃
Halogen Free
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7. 인증 보유 현황 [Certification]
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8. 설비 투자 현황 [Investment Status]
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NO Investment yearInvestment
amount
1 2014 1.8 Billion won
2 2015 3.3 Billion won
3 2016 3.2 Billion won
4 2017 2.4 Billion won
5 2018 3.6 Billion won
6 2019 2.4 Billion won
합계 16.7 billion won
2014
1.8
2015 2016
3.33.2
2017
2.4
19-year Investment Investment amount
Quality Improvement 6억
Productivity
Improvement18억
Total amount 24억
3.6
2.4 2.4
2018 2019 2020
Unit : KRW Billion
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II. BLUETOP 현재와 미래
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1. 매출 Trend [Annual Revenue]
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2017 2018 2019 2020 2021 2022
20.4
23.7
31.628.0
42.0
51.04L, 47%
6L, 2%8L↑, 7%
2L, 44%Product Mix
Product Mix (by Square meter)Sales Trend / Year
Customer Share (by Amount)
Yura Group, 26%
SL 전자, 6%
이노렉스, 4%
삼익전자산업
, 3%전장- 기타,
27%
통신(네트워
크), 17%
통신(Trans
포함), 17%
Unit : KRW Billion
* BLUETOP Expected Growth Rate
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240억
230억
182억
220억
190억
80억
70억
70억
62억
47억
110억
90억
35억
34억
70억
30억
8억
2022년
2021년
2020년
2019년
2018년
전장 통신(네트워크,전송장비) Mobile ( Trans, 충전기 등) 의료기,보안장비 外
2. 신규 개발 매출 현황 : 신 사업 영업 전개 가시화
237억
316억
280억
420억
510억
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3. Product Applications
SEAT WARMER PCB
(SEAT HEATER)
멀티단자 PCB (AUX)
RB IP BOX PCB
(JUNCTION BOX)
BCM PCB
(CAR AUDIO)
LAMP PCB
SMART STOP
SWITCH
FATC/MTC
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3.1 Automotive Applications
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved. 19Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
System Solution IoT Solution
* MSPP (Multi Service Provision Platform 다중 서비스지원 플랫폼)
* POTN (Packet Optical Transport Network 패킷광전송망)* PTN (Packet Transport Network 패킷전송망)
* M2M server (Machine to Machine, 사물통신)
* U-Care/U-Health (Home care & home health)
-. 원격 진료
* U-City (Ubiquitous City) 언제 어디서나 시민들이행정,교통,복지,환경등 도시정보 제공 받고 활용 할수 있는 여건 제공
* Backbone : 기업 전산망의 근간이 되는 네트워크를 연결시켜 주는 고속 통신망
3.2 Telecommunication(Network) Applications
3. Product Applications
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4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
SPEC전장 PCB 통신 PCB
NORMAL MIN NORMAL MIN
Line / Space (㎛) 150/150 100/100 75/70 60/50
VIA HOLE(Φ)
PTH 0.15 0.125 0.155 0.125
PTH CNC 0.2 0.15 0.15 0.125
BVH 0.15 0.125 0.125 0.125
LVH Laser - - 0.1 0.075
VIA LAND
CNC 400 300 300 275
LASER 400 300 300 275
Annular Ring 200 150 125 75
Thickness - 1.6T 1.0T 2.4T ~ 5.0T
SOLDER RESIST CLEARANCE 150 120 100 70
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved. 21
고객사 용도 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION
텔레필드
(SK,LG
KT)
광 통신전송장비
COMMUNI
-CATION
Board
• Layer : 22L[FR-4]
• Copper Thick. : ½ Oz
• Final Thickness : 2.6T
• Finished : Gold (ENIG)
• Hole Tol. : +/- 0.1mm
• L/S : 120/150 um
※ MZZ-1120 (44Ly/Back drill)
코위버(SK,LG
KT)
광 통신전송장비
COMMUNI
-CATION
Board
• Layer : 22L [FR-4]
• Copper Thick. : ½ Oz
• Final Thick. : 3.2T
• Finished : Gold (ENIG)
• Hole Tol. : +/- 0.1um
• L/S : 100/125 um
4.1 통신 제품 사양
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved. 22
고객사 용도 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION
코위버(SK,LG
KT)
광 통신전송장비
COMMUNI
-CATION
Board
•Layer : 20L [FR-4]
•Copper Thick. : ½ Oz
•Final Thick. : 2.4T
•Finished : HASL
•L/S : 80/100 um
•Hole Tol. : +/- 0.1 mm
우리넷(SK,LG
KT)
광 통신전송장비
COMMUNI
-CATION
Board
•Layer : 22L [FR-4]
•Copper Thick. : ½ Oz
•Final Thick. : 3.2T
•Finished : Gold (ENIG)
•L/S : 80/100 um
•Hole Tol. : +/- 0.1 mm
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
4.1 통신 제품 사양
4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
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고객사 용도 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION
대유플러스(SK,LG
KT)
네트워크장비
스위치
COMMUNI
-CATION
Board
•Layer : 12L [FR-4]
•Copper Thick.
- Inner Ly 1/1 Oz, Outer Ly ½ Oz
•Final Thick. : 2.0T
•Finished : Gold (ENIG)
•L/S : 90/110 um
•Hole Tol. : +/- 0.1 mm
한국전력
광 통신전송 장비
COMMUNI
-CATION
Board
•Layer : 8L [FR-4]
•Copper Thick.
- Inner Ly 1/1 Oz, Outer Ly ½ Oz
•Final Thick. : 3.2T
•Finished : HASL
•L/S : 300/330 um
•Hole Tol. : +/- 0.1 mm
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
4.1 통신 제품 사양
4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved. 24
고객사 용도 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION
한국전력
광 통신전송 장비
COMMUNI
-CATION
Board
•Layer : 12L [FR-4]
•Copper Thick.
- Inner Ly 1/1 Oz, Outer Ly ½ Oz
•Final Thick. : 3.2T
•Finished : HASL
•L/S : 113/133 um
•Hole Tol. : +/- 0.1 mm
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4.1 통신 제품 사양
4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
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구분 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION
Heavy CopperPCB
고열 환경※ Engine
room
• 층수 : 4L(FR-4)• 동박 두께 : 2/12/12/2Oz• 최종 두께 : 1.6T• 표면처리 : OSP• Hole 공차
: +0.03,-0.05mm
MTBP(Metal Thermal
Base PCB)
고열 환경※ 군사용 장비
• 층수 : 1(AL)• 동박 두께 : 2Oz• 최종 두께 : 2.0T• 표면처리 : OSP• Hole 공차 :±0.1mm
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
4.2 특수 제품 사양
4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
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구분 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION
LED PCB
자동차 후미등
• 층수 : 1(알루미늄)
• 동박 두께 : 1Oz
• 최종 두께 : 1.6T
• 표면처리 : OSP
• Hole plugging type
자동차 실내등
• 층수 : 1(알루미늄)
• 동박 두께 : 1Oz
• 최종 두께 : 1.0T
• 표면처리 : OSP
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
4.2 특수 제품 사양
4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
Type A-Type (4층) A-Type (6층) A-Type (8층)
* Laser Via Hole :
No Via Fill plating
(Resin Filling)
* 협의 사항-. Via Fill Plating 여부
Co
ns
tructio
n
Laser Via
Hole
1-2L / 3-4L, 0.1¢ Laser Via
Hole
1-2L / 5-6L, 0.1¢ Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L, 0.1¢
- - -
IVH None IVH None IVH None
PTH 1-4L, Min. 0.2¢ PTH 1-6L, Min. 0.2¢ PTH 1-8L, Min. 0.2¢
Mass-Production Mass-Production Mass-Production
The Roadmap of Technology : Build-Up Structure
Type B-Type (6층) B-Type (8층) C-Type (8층)* B-Type :
-.LVH : No Via Fill plating
(Resin Filling)
-. IVH : Hole Plugging
* C-Type :
-. LVH : No Via Fill plating
* 협의 사항-. Via Fill Plating 여부-. Hole Plugging 재질
Co
ns
tructio
n
Laser Via
Hole
1-2L / 5-6L, 0.1¢ Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L, 0.1¢ Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L, 0.1¢
- - 2-3L / 6-7L, 0.1¢
IVH 2-5L IVH 2-7L & 3-6L IVH 2-7L & 3-6L
PTH 1-6L, 0.2¢ PTH 1-8L, Min. 0.2¢ PTH 1-8L, Min. 0.2¢
Mass-Production Mass-Production Pre-Production
● Build Up Type 별 생산 능력
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
Type D-Type (8층) E-Type (8층) F-Type (8층)* D-Type :
-. Stack Via 적용-. LVH : Via Fill Plating
-. IVH : Hole Plugging
* E-Type :
-. Staggered Via 적용-. IVH : Hole Plugging
* F-Type :
-. LVH : Via Fill Plating
-. Skip Via Hole
-. IVH : Hole Plugging
* L1-L3 Via Fill 도금 개발
Co
ns
tructio
n
Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L, 0.1¢ Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L
2-3L / 6-8L, 0.1¢ 2-3L / 6-7L
IVH 2-7L IVH 2-7L IVH 2-3L/6-7L/2-7L
PTH 1-8L, Min. 0.2¢ PTH 1-8L PTH 1-8L
Under-Development Under-Development Under-Development
The Roadmap of Technology : Build-Up Structure
Type G-Type (8층) H-Type (8층)_Stack Via
* G & H-Type :
-. Stack Via 적용-. LVH : Via Fill Plating
-. IVH : Hole Plugging
* H-Type :
-. Skip Via Hole 적용-. LVH : Via Fill Plating
-. IVH : Hole Plugging
Co
ns
tructio
n
Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L Laser Via
Hole
1-2L / 7-8L
2-3L / 6-7L 2-3L / 6-7L
IVH 3-6L IVH 3-6L
PTH 1-8L PTH 1-8L
Under-Development Under-Development
● Build Up Type 별 생산 능력
☞ D-type ~ H-Type ;
1.각 Hole 디자인에 대한
세부 사양 협의 필요
-. Via size, Land size,
2. Laser Via Hole 편심
3. LVH Layer PPG 두께
4. LVH Plating Thickness
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
DescriptionWoven Glass
Mass Special
A
MicroVia
Conformal Window 100㎛ 80㎛
B Target Land A+200㎛ A+150㎛
C MVH Land A+200㎛ A+150㎛
DIVH
Hole Size 200㎛ 150㎛
E Via Land H+200㎛ H+150㎛
FPTH
Hole Size 250㎛ 200㎛
G Via Land F+200㎛ F+150㎛
H Internal Trace Width 70㎛ 60㎛ ↓
I Internal Space 70㎛ 60㎛ ↓
J External Trace Width 70㎛ 60㎛ ↓
K External Space 70㎛ 60㎛ ↓
L BGA Ball Pad 300㎛ 250㎛
M BGA Space 100㎛ 75㎛
N Dielectric Thickness 65㎛ 65㎛
0 CCL 100㎛ 76㎛
O
The Roadmap of Technology : Design For Manufacturability)
● Build Up PCB 디자인 제조 Capability
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
LVH PTH
CORE (Epoxy)
Prepreg
Build-up layer 4
Build-up layer 1
Lay Up Structure
Prepreg
◆ 4L MLB + LVH Type Sample 구조
[ 세부 항목 별 요구사양 ]
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
5. SWOT 전략
• 고다층 및 Heavy Copper 기술력을 기반으로 TRANS PCB ITEM 개발 및 영업 전개 강화
• 환경 변화에 따른 전기차, 수소차 관련 개발에 주력 및 해외 진출(미국기업 (주)Brite Chain과 함께 전기차와 통신 기업 개척 중)
SO전략기회의 이점을 얻기
위해 강점 활용
• 신재생에너지, 스마트 팩토리 (IOT통신장비)등의 신사업 확대
• 다품종 생산운용관리 활성화로 납기 준수율 높이기
WO전략약점을 극복하면서
기회를 살리는 전략
• 신사업 개발 및 활성화로 경제불황 극복
• 공정 Automation화로 인건비 극복
• Smart Factory 구현으로 지속 가능한 원가우위 경쟁력 확보
ST전략위협을 피하기 위해
강점 활용
• 규모의 한계성을 탈피하여 틈새 시장 공략
• 전기차와 통신기업의 전문화 제품에 주력
• 이익기반 다품종 소량생산으로 선택과 집중의 차별화 전략
WT 전략약점을 최소화 하고위협을 피하는 전략
First Mover
Operational
Excellence
1. Application
2. 원가우위3. 運用차별화
4. Smart Factory
5. 자동화
6. 전문화7. 집중화8. 차별화
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
III. 공정 소개
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
1. 제품 생산 PROCESS
무전해동도금 전기동도금 외층 Exposure
CAM 전처리SAWING 내층 Exposure 내층 DES
START
HOT PRESS CNC Drill
1-1. MLB 생산 PROCESS
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
1. 제품 생산 PROCESS
외층 DES PSR 인쇄 PSR Exposure Silk 인쇄 FINISHED
ENIG
HASL
END
ROUTER
TIN
FINISHED
BBT AFVI QA Sampling Packing
OSP
TIN
OSP
외주공정
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
Exposure
CAM SAWING
START
무전해동도금 전기동도금CNC Drill
DES PSR 인쇄 PSR Exposure Silk 인쇄
1. 제품 생산 PROCESS
1-2. 양면 생산 PROCESS
Copyright ⓒ 2011 TKC Corp. All Rights Reserved.
Copyright ⓒ 2011 BLUETOP Corp. All Rights Reserved.
FINISHED
ENIG
HASL
END
ROUTERTIN
FINISHED
BBT AFVI QA Sampling Packing
OSP
TIN
OSP
외주공정
1. 제품 생산 PROCESS
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2. 신뢰성 장비 보유 현황 (1)
3D Measuring M/C Withstand voltage Tester Micro scope Thermal shock chamber
Push-pull gauge Plating Thickness M/C Solder Pot Oil Pot
Impedance Measure M/C XRF Gel Time Measure M/C CMI900
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FILM AOI X-RAY Drill Bit Drilling Target Position
Hole Checker AOI 4 Wire Tester AFVI
2. 신뢰성 장비 보유 현황 (2)
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별첨 1. Trans PCB 개요 및 Application
▶ "트랜스"라는용어는변압기에서파생된것으로, 교류또는 전류를권선비로사용하기에적합한값으로변환하는장치이다. 트랜스와반도체소자의 전환을이용해상용(AC) 전력을직류전원으로전환하고모바일소자의 충전과전원 공급을지원하는핵심부품이다.
▶ Characteristic
-. 고밀도 / 고효율-. 대기전력 5Star : 20mW 이하-. Quick Charging Function
-. USB 출력 공용/표준화-. Compact한 Design
-. 친환경적 제품
권선형트랜스
PCB형트랜스
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별첨 2. Trans PCB의 기술 변화
기술 변화
현재 :10층 1.6mm
개발 : 18층 4.0mm
※. 현재는 1차 전원(COIL)과 2차 전원(PCB)으로 분리되어 있으나 1, 2차전원을 PCB로 구성하는 방식으로 개발진행 중
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