AT&S: first choice for advanced applications 21 ... · Segmentumsätze extern nach Quartalen . 10 . Industrial & Automotive (inkl. Medical) Der externe Umsatz ist im Jahresvergleich

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail [email protected]

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AT&S: first choice for advanced applications

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 9. Juli 2015

21. ordentliche Hauptversammlung

1. Bericht des Vorstands; Vorlage des festgestellten Jahresabschlusses, des Lageberichts und Corporate Governance Berichts sowie des Konzernabschlusses und Konzernlageberichts für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) mit dem Bericht des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) sowie des Vorschlages für die Gewinnverwendung.

2. Beschlussfassung über die Verwendung des im Jahresabschluss 2014/15 ausgewiesenen Bilanzgewinnes.

3. Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Vorstands für das Geschäftsjahr 2014/15.

4. Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15.

5. Beschlussfassung über die Festsetzung der Vergütung für die Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15.

6. Bericht des Vorstands über den Erwerb und die Verwendung eigener Aktien gemäß § 65 Abs 3 AktG.

7. Wahlen in den Aufsichtsrat.

8. Wahl des Abschlussprüfers und Konzernabschlussprüfers für das Geschäftsjahr 2015/16.

9. Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb eigener Aktien gemäß § 65 Abs 1 Z 8 AktG sowie zur Einziehung von Aktien und die Ermächtigung des Aufsichtsrats zu Änderungen der Satzung, die sich durch die Einziehung von Aktien ergeben sowie Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013.

10. Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zur Verwendung und Veräußerung eigener Aktien auch auf andere Art und Weise als über die Börse oder durch ein öffentliches Angebot zu jedem gesetzlich zulässigen Zweck auch unter Ausschluss der allgemeinen Kaufmöglichkeit der Aktionäre (Bezugsrechtsausschluss) sowie Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013.

Tagesordnung

1


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Tagesordnungspunkt 1

Bericht des Vorstands

Bericht des Vorstands; Vorlage des festgestellten Jahresabschlusses, des Lageberichts und Corporate Governance Berichts sowie des Konzernabschlusses und Konzernlageberichts für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) mit dem Bericht des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) sowie des Vorschlages für die Gewinnverwendung.

Eine Beschlussfassung zu diesem Tagesordnungspunkt ist nicht erforderlich.


3

AT&S Geschäftsentwicklung

Trends

Agenda

Markt

Strategie

Finanzdaten

4

Investor Relations

5

Highlights

AT&S ist im Geschäftsjahr 2014/15 um 10,8 Prozentpunkte stärker als der Markt gewachsen

− Umsatzwachstum von 13,1 % vs. Umsatzwachstum Leiterplattenmarkt von 2,3 % (2013 vs. 2014)

Positives Marktumfeld in den Endanwendungen

− Wichtigste Leiterplatten-Anwendungsbereiche mit attraktiven Wachstumsraten 1):

Smartphones: + 27,3 % 2)

Elektroniksysteme für Automotive: + 5,5 %3)

Industrieelektronik: + 5,0 %4)

Medizintechnik: flaches Umsatzwachstum 2013 vs. 2014

Durchgängig sehr hohe Auslastung

Mit den Ergebnissen 2014/15 ist AT&S eines der profitabelsten Leiterplatten-Unternehmen der Welt 1) Basis: Umsätze in Mrd. USD; Quellen: IDC, 03/2015; Prismark Q4 2014, 03/2015; 2) Wachstum 2013 vs. 2014, 3) Durchschnittliches Wachstum 2013-2018; 4) Durchschnittliches Wachstum 2014-2015

6

Highlights

Hohe Produktivität: Umsatz je Mitarbeiter von 84 Tsd. € auf 95 Tsd. € gestiegen

Umsatzmotor Innovationen: 29 % Umsatzanteil mit Produkten, die neue, innovative Technologien

aufweisen und in den letzten drei Jahren am Markt eingeführt wurden

Nominierung zum Staatspreis Innovation 2015

Zusätzlicher Wachstumsschritt: Erweiterung Standort Chongqing um nächste Technologiegeneration–

Erhöhung Investitionsvolumen von 350 Mio. € auf 480 Mio. € bis 2017

7

Umsatzentwicklung

Gesamtumsatz Umsatzaufteilung nach Business Units

Umsatzaufteilung nach Kundenregionen

488 514

542 590

667

0

100

200

300

400

500

600

700

800

2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

57%

43%

Mobile Devices &Substrates

Industrial &Automotive (inkl.Medical)

24%

6%

17%

53%

Deutschland/Österreich

Sonstiges Europa

Asien

Amerika

8

in Mio. €

Mobile Devices & Substrates

Der externe Umsatz ist im Jahresvergleich um 18,9 % gestiegen

(382,1 Mio. € im GJ 2014/15 vs. 321,3 Mio. € im GJ 2013/14)

Sehr starke Nachfrage in zwei Quartalen auf Basis der erfolgreichen

Einführung bei mobilen Endgeräten

Der Anstieg basiert auf einer hohen Auslastung, einem hochwertigeren

Produktmix, deutlich gesteigerten Output und positiven

Währungseffekten

9

74,5

90,1 87,7

69,0 68,0

88,7

120,9

104,5

Q113/14

Q213/14

Q313/14

Q413/14

Q114/15

Q214/15

Q314/15

Q414/15

Segmentumsätze extern nach Quartalen

9

in Mio. €

Segmentumsätze extern nach Quartalen

10

Industrial & Automotive (inkl. Medical)

Der externe Umsatz ist im Jahresvergleich um 6,7 % gestiegen

(282,9 Mio. € im GJ 2014/15 vs. 265,2 Mio. € im GJ 2013/14)

Hohe Auslastung und starke Nachfrage vor allem durch

steigenden Anteil an elektronischen Komponenten im Fahrzeug (z.B.

Advanced Driver Assistance Systems)

Erhöhter Bedarf nach hochwertigen Leiterplatten auch im

Industriebereich (bspw. für Industrie 4.0 Anwendungen) und in der

Medizintechnik (bspw. für mobile Patientenüberwachung)

66,4 66,3 62,9 69,7 72,6 71,7

65,9 72,6

Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15 Q2 14/15 Q3 14/15 Q4 14/15

10

in Mio. €

Operative Geschäftsentwicklung – EBITDA

96 103 102

127

168 19,7% 20,1%

18,9%

21,6%

25,1%

-4,0%

1,0%

6,0%

11,0%

16,0%

21,0%

26,0%

0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

EBITDA EBITDA marginin Mio. €

11

Ergebnistreiber für die positive Entwicklung des EBITDA bzw. der EBITDA-Marge: hohe Auslastung, verbesserter Produktmix, Kostenverbesserungsmaßnahmen sowie Währungseffekte in Höhe von 5,6 Mio. €.

in %

AT&S EBITDA-Marge im Vergleich zu den wichtigsten Wettbewerbern

0,0%

5,0%

10,0%

15,0%

20,0%

25,0%

30,0%

2011 2012 2013 2014

AT&S Ibiden Unimicron Compeq Semco TTM

Quelle: Bloomberg

12

in %

Mitarbeiter / Umsatz pro Mitarbeiter

Mitarbeiter* 7.417 7.321 7.027

7.638

2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

123 609

54

*gemessen in FTE inkl. Leiharbeiter, Durchschnitt der Periode

Kerngeschäft Mitarbeiter Projekt Chongqing

7.417

7.267

6.904

7.029 69 74 84

95

2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

0

20

40

60

80

100

120

140

6.500

6.600

6.700

6.800

6.900

7.000

7.100

7.200

7.300

7.400

7.500

Anzahl FTE Umsatz/FTE in Tsd. €

Mitarbeiterstand Durchschnitt, bereinigt um nicht umsatzgenerierende Mitarbeiter des im Aufbau befindlichen Werks in Chongqing.

13

Umsatz pro Mitarbeiter

Der erhöhte Mitarbeiterstand ist auf das Projekt Chongqing zurückzuführen. Im Geschäftsjahr 2014/15 waren durchschnittlich 609 FTE in Chongqing beschäftigt.

Während die Anzahl FTE von 2011/12 bis 2013/14 kontinuierlich sank, erhöhte sich die Anzahl im letzten Jahr auf Grund des starken Umsatzanstieges.

Der Umsatz pro FTE konnte in den letzten Jahren durch Effizienzsteigerungsmaßnahmen laufend gesteigert werden.

Netto-Investitionen

CAPEX

115 113

40

90

165

2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

14

Die CAPEX-Steigerung beinhaltet Technologieupgrades in bestehende Standorte und Investitionen in das Projekt Chongqing (2014/15: 106 Mio. €).

in Mio. €

Innovationskraft und langfristige Wettbewerbsfähigkeit zeigen sich auch in der Anzahl und Qualität der Patente.

29,2 % des Gesamtumsatzes der AT&S wird mit Produkten erzielt, welche neue, innovative Technologien aufweisen und die während der letzten drei Jahre auf dem Markt eingeführt wurden (Innovation Revenue Rate).

Aktuell kommt AT&S auf 114 Patentfamilien, die in 174 Schutzrechten resultieren.

Die Kosten für die Forschungs- und Entwicklungsprojekte beliefen sich im GJ 2014/15 auf 57,9 Mio. €. Dies entspricht einer Forschungsquote (d. h. Relation zum Umsatz) von 8,7 % gegenüber 5,4 % im Vorjahr.

Forschung und Entwicklung

15

15,0 19,2

26,5 29,2

2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

IRR (Innovation Revenue Rate)

101

124

153 174

2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

Schutzrechte der AT&S

in % in Stück


Trends

Agenda

Markt

Strategie

Finanzdaten

16

Investor Relations


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Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK

GLOBALISIERUNG

MOBILITÄT

INDIVIDUALISIERUNG

SILVER SOCIETY

KONNEKTIVITÄT

GESUNDHEIT

NEUES LERNEN

NEO-ÖKOLOGIE


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Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK

GLOBALISIERUNG

MOBILITÄT

INDIVIDUALISIERUNG

SILVER SOCIETY

KONNEKTIVITÄT

GESUNDHEIT

NEUES LERNEN

NEO-ÖKOLOGIE

2030: Weltbevölkerung 8,3 Mrd.

2020: 30-50 Milliarden Dinge werden mit dem Internet

verbunden sein

2030: 59 % der Weltbevölkerung wird in

Städten leben

Autonomes Fahren Energieeffizienz

Gesundes Leben: Gesundheit nicht als Gegenteil von Krankheit

Globale Trends, die unser Geschäft treiben

Gesellschaft Globale Geschäftstrends Elektronikindustrie

Silver Society Urbanisierung Höhere Umweltstandards Rohstoffknappheit Wechsel der Denkweise (Generation Z, …) Sich verändernde geografische Märkte Energieeffizienz …

Recht am geistigen Eigentum Weiter zunehmende Transparenz (via internet) Globalisierung (US, EU nach Asien) Verbesserungen innerhalb der Supply Chain (schnellere Durchlaufzeiten) Konzentration auf Kernkompetenzen Sichere Transaktionen …

Wearables Internet of Everything Cloud Computing Big Data Mobilität (Smarter Verkehr, …) Maschine zu Maschine Kommunikation Auto zu X - Kommunikation Medizin-Kommunikation (Mensch-Maschine-Schnittstelle,…) …

Wir können diese Trends nicht ändern, wir müssen für sie bereit sein!

19

Internet of Everything (IoE): AT&S fokussiert auf vier Anwendungsbereiche

Healthcare Datenbrillen

Wearable Electronics

Smart Mobility Autonomes Fahren

Car2Car Kommunikation

Smart City Smart Lighting

Smart Buildings Home/Gebäude-Automatisation

Energiemanagement

Smart Production/Industry 4.0 Automatisation/Robotics

Produktions-Kontrollsysteme

Smart Healthcare Konnektivität (z.B. Online Patientenüberwachung)

Smart Energy Intelligente Messgeräte

30-50 Milliarden „Things“ werden 2020 miteinander vernetzt sein Der Markt für Wearables wird bis 2018 auf prognostizierte 10 – 60 Mrd. US$ wachsen

20

Quelle: IHS, 2013

https://www.google.at/imgres?imgurl&imgrefurl=http://www.abb.de/cawp/seitp202/77a7e74be1ea8904c12577050030ab14.aspx&h=0&w=0&tbnid=P5tDU3j6vxa6JM&zoom=1&tbnh=189&tbnw=267&docid=_tTLT9mdCnDndM&tbm=isch&ei=DmAuVMCoDcziO8CDgdAO&ved=0CA0QsCUoAw



https://www.google.at/imgres?imgurl&imgrefurl=http://www.hitachi.com/environment/showcase/solution/energy/smartgrid.html&h=0&w=0&tbnid=pjeF33AA28OJKM&zoom=1&tbnh=158&tbnw=319&docid=MOvDUaqJAoBasM&tbm=isch&ei=-WAuVPC_EMHCOYfjgNgN&ved=0CAcQsCUoAQ

21

AT&S – Ein Blick in die Zukunft

Postservice

Landwirtschaft

Mobilität

Fotoquelle: Shutterstock

22

AT&S – Ein Blick in die Zukunft

Konnektivität

Brillen und Kontaktlinsen

Heilmittel

Medikamenten-abgabe



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Anforderungen an die Elektronikindustrie

Leistungselektronik / Hohe Ströme

Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle

Module / Packages

Miniaturisierung / Gewichtsreduktion

Flexibilisierung / Design

High Speed / Hohe Frequenz

24

Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung

Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design

Konnektivität

Globalisierung Gesundheit

Mobilität Individualisierung

Miniaturisierung

��Geräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger – Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen

Flexible Elektronik

��Integration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik)

Tragbare Elektronik

Verbindung von Elektronikmodulen


25

3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente

Trends in der Elektronikindustrie Module / Packages

Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design

Gesundheit

Mobilität Individualisierung Module / Packages

��Neue, höher integrierte Module zur Erreichung kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit bei einer vereinfachten Wertschöpfungskette.

Konnektivität

Globalisierung

Anwendungen von Modulen: • zentrale Prozessoreinheit • Sensoreinheit • Sendeeinheit • Leistungsmanagement • Kameramodule • …

26

Trends in der Elektronikindustrie High Speed / Hohe Frequenz

High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für

Konnektivität

Globalisierung

Mobilität Individualisierung Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große

Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik

Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss!


27

Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme

Konnektivität

Globalisierung

Mobilität Individualisierung

Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt

Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.B.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden

Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik

Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik


28

Trends in der Elektronikindustrie Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle

Konnektivität

Globalisierung

New Work Neo-Ökologie

Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von Produktionsprozessen

Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette

Automatisierung von Herstellungsprozessen und Abläufen des täglichen Lebens (z. B. Haushalt)

Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion

Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung

Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten.


Entwicklung Verbindungstechnologie Kontinuierliche Miniaturisierung der Leiterplatte - Vision: „All-in-one-Package“

29

Funktionale Module: System-in-board (SiB) System-in-package (SiP)

Roadmap für Miniaturisierung elektronischer Verbindungen

Miniaturisierung

Mulitlayer 100/100 μm L/S

Microvia/HDI 60/60 μm L/S

Anylayer 40/40 μm L/S

ECP® / SAP 25/25 μm L/S

Next gen. Anylayer+ Substrat-ähnl. Leiter-

platten 30/30 μm L/S

IC Substrate 7/7 μm L/S

Interposer 40/40 μm L/S

Thermo- Manage- ment

Kavitäten Sensoren MEMS

Power Supply

HF- Anwen- dungen

Diversifikation: Zusätzliche Funktionalitäten

Zukunft: “all-in-one-package”

PTH 250/250 μm L/S

Modularisierung

Rigid-Flex

Rigid Passive & aktive Komponenten

Energy Harvester

Gehäuse 3D Leiter- platte

30

Ultra-dünne Anylayer-Leiterplatte für „Smartphones“

Zentrale Verbindungsplattform für elektrische, elektronische und mechanische Komponenten

Strukturdichte von 40 µm

Neueste HDI Leiterplattengeneration im High-End Bereich

Anforderungen an die Verbindungstechnik Miniaturisierung – Teil 1

Substrat-ähnliche Leiterplatten in Entwicklung

Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die nächste Evolution von High-End HDI Leiterplatten mit einer größeren Strukturdichte

Strukturdichte 30 µm – zusätzliche Herausforderung in Toleranz und Registrationskette


31

IC-Substrate dienen als Verbindungsplattform zwischen Leiterplatten und Halbleiter (Chips)

Qualifizierung im Werk Chongqing

Strukturdichte < 15 µm

Substratentwicklung in Qualifizierungsphase

Anforderungen an die Verbindungstechnik Miniaturisierung – Teil 2


32

Neue Lösungen für High-Speed und Hochfrequenz für Prototypen und Hochvolumen realisiert

Aktive und Passive Sicherheitssysteme im Automobilbereich

LTE (Long Term Evolution)-Erweiterungen für Mobilfunkbasisstationen

Highspeed Datentransfer von großen Datenmengen wie Video-Streaming, soziale Netzwerke, Videotelefonie, etc.

Anforderungen an die Verbindungstechnik Funktionalisierung

Hochfrequenzlösungen im Automobilbereich und neue Kommunikationsstandards

33

Anforderungen an die Verbindungstechnik Modularisierung

Projekt EmPower Projekt zur Entwicklung neuer Leistungselektronikmodule mit 6 europäischen Partnern erfolgreich. Erste Produkte für Zeit nach Projektende erkennbar.

Neue Lösungen für die Leistungselektronik

Mark Getty, Vorstandsvorsitzender von Getty Images, einer der größten Firmen, die geistiges Eigentum in Form von Bildern zur Verfügung stellt und Mitglied der Getty Familie, deren Reichtum auf Erdöl basiert.

“Geistiges Eigentum ist das Erdöl des 21. Jahrhunderts”

34

35

„Industrie 4.0“ - Aktuell ein weitverbreitetes Schlagwort

„Industrie 4.0“ – Allgemeines Verständnis

Begriff wurde 2011 von der deutschen Bundesregierung initiiert (Teil der High-Tech Strategie 2020)

Viele verschiedene Definitionen und Aspekte, die unter „Industrie 4.0“ fallen

− Smart factory, digital factory, big data analytics, cyber-physical systems, industrial internet, 3D Druck, internet of things, cloud computing, machine-to-machine communication, …

Entwicklung der Industrie bis heute

Quelle: Nach Martin Wilfing, Virtuelles Fahrzeug, Juni 2015

36

AT&S Verständnis zu „Industrie 4.0“

Wir beschäftigen uns mit Anwendungen im Bereich „Industrie 4.0“ bereits viele Jahre – also auch bereits vor dem aktuellen Hype.

Interne Unterscheidung des Begriffs „Industrie 4.0“ in

− Zusammenhang mit unseren Produkten (neue Geschäftsmodelle, intelligentes Produkt)

− Produktionsprozess (Herstellung der PCBs).

Unter Verwendung der neuen Informations- und Kommunikationstechnologien in der Produktion sind wir in der Lage, Maschinen und Produkte mit Sensoren auszustatten und können diese miteinander verbinden –> somit können auf Produktionsebene in Echtzeit Daten ausgetauscht und Entscheidungen getroffen werden.

Weitere Vernetzung mit Kunden und Geschäftspartnern entlang der Wertschöpfungskette.

− Unsere „Industrie 4.0“ Aktivitäten zielen darauf ab, Effizienz, Qualität und Flexibilität zu erhöhen!

„Industrie 4.0”- Aktivitäten bei AT&S

37

Automatisches Online-Versorgungssystem der AT&S Standorte mit Grundchemikalien (z.B. Salzsäure) durch Lieferanten seit 2005.

Einführung eines Manufacturing Execution Systems (MES) in Chongqing & ausgewählten Fertigungsbereichen in Leoben.

Big Data Projekte − Modellierung des Goldprozesses in Leoben

− Untersuchung von Korrelationen zwischen Ausschuss und technischen Produkteigenschaften/Maschinennummern/etc. in Kooperation mit Österreichs führendem Forschungszentrum für Big Data Analytics (Know-Center GmbH)

Evaluierung weiterer Einsatzgebiete von mobilen Endgeräten (Tablets, Datenbrillen, Smartphones,…) in der Produktion & Instandhaltung zur Verbesserung des Informationsflusses zwischen Mitarbeitern und System. − Bereits unzählige Tablets im Einsatz zur Visualisierung der Produktion sowie Optimierung und Dokumentation der Abläufe

2005

Veränderung findet dauernd statt

38

Quelle: http://www.appblogger.de/2013/03/16/papstwahl-2005-und-2013-eindrucksvoller-beweis-so-hat-apple-die-welt-veraendert/

2013

Veränderung findet dauernd statt

39

Quelle: http://www.appblogger.de/2013/03/16/papstwahl-2005-und-2013-eindrucksvoller-beweis-so-hat-apple-die-welt-veraendert/

Technische „Snapshots” der AT&S

40

Täglich von Leoben nach Wien – bzw. 1,6 Mal um die Welt in einem Jahr! − Mit unseren Fräsmaschinen in Shanghai. Und zwar mit einer Genauigkeit von +/- 50 µm! (½ Haar).

In 12 Tagen am anderen Ende der Welt! − Mit unseren Bohrmaschinen (Laser & Mechanisch) in Shanghai würden wir in 12 Tagen am anderen Ende der

Welt ankommen!

− 15 Milliarden Laser-Bohrungen pro Tag! Entspricht aber trotzdem lediglich dem Hubraum eines Oberklasse Autos, da Lochdurchmesser nur ca. 80 µm groß sind.

− 296 Millionen Mechanische Bohrungen pro Tag!

1 Leiterplatte jährlich für jeden Bürger im Euroraum! − Allein aus unseren Standorten Fehring und Shanghai kommen jährlich ca. 330 Millionen Leiterplatten.

Wir verarbeiten 596 kg Gold – und das jährlich! − Die jährlich verarbeitete Goldmenge entspricht 0,2 % der österreichischen Goldreserven.

− Ca. 46 Goldbarren


Trends

Agenda

Markt

Strategie

Finanzdaten

41

Investor Relations

Marktüberblick: Leiterplattenmarkt wird 2018 USD 71 Mrd. betragen

2013 2018

Markt pro Segment 2013 – 2018 Markt pro Technologie 2013 – 2018

7.580

2.147 1.333 3.189 4.285 6.375

15.306

17.039

9.620

2.279 1.852

5.859 6.043

7.405

18.313

19.866

57.254

71.238 Segment CAGR*

IC Substrate 4,9%

Luftfahrt und Sicherheit 1,2%

Medical 6,8%

Industrial 12,9%

Computing 3,1%

Communication 3,7%

Automotive 7,1%

Consumer 3,0%

4,5%

7.580

12.172

8.714

21.485

4.834

2.469

9.620

15.791

10.907

25.125

6.177

3.555

57.254

71.238 Technologie CAGR

IC Substrate 4,9%

Flex/Starr-Flex 5,3%

HDI 4,7%

Einseitige 7,6%

Multilayer 3,2%

Doppelseitige 5,0%

4,5%

2013 2018 in Mio. US $ in Mio. US $

42

Quelle: Prismark (2014); AT&S * Durchschnittliche Wachstumsrate 2013-2018

Mitbewerber / HDI-Technologie

Markt Position HDI-Technologie

Umsatz (in USD Mio.)

Rang Land Lieferant HDI Andere Technologie IC-Substrate Gesamt-

umsatz

1 TWN Unimicron 682 671 795 2.148

2 TWN Compeq 538 509 - 1.047

3 AUT AT&S 530 248 - 778

4 KOR SEMCO 480 173 1.212 1.865

5 JPN Ibiden 426 - 1.080 1.506

6 USA TTM 406 962 - 1.368

7 TWN Zhen Ding 343 1.774 - 2.117

8 TWN Tripod 305 1.077 - 1.382

9 KOR DAP 279 21 - 300

10 TWN Unitech 236 304 - 540

43

Quelle: Prismark, August 2014; NTI CY2013; AT&S Strategy


Trends

Agenda

Markt

Strategie

Finanzdaten

44

Investor Relations

AT&S Positionierungsstrategie

Klarer Fokus auf High-End Technologien

Anteil High-End HDI-Leiterplatten und IC-Substrate

~30%

High-End Technologie Anteil >70% HDI- und Anylayer Leiterplatten, Embedding

Anteil Komplementäre Technologien <30%

ES, DS, ML, Flex, RF

Vereinfachte Struktur des Leiterplatten Marktes nach Technologien

Anteil Einseitige-, Doppelseitige-, Multilayer-, Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

~70%

Vereinfachte Umsatzstruktur von AT&S in 2014 nach Technologien

45

Strategie: Wie wir Segmente und Anwendungen auswählen Von AT&S ausgewählte Marktsegmente:

Mobile Devices & Substrates Automotive Industrial Medical

Attraktives Wachstum einer Anwendung von:

> 10 %

Potenzial für nachhaltige, hohe EBITDA-Margen

von: > 20 %

Technologischer Fit: dichte Strukturen von: 35 - 60 Mikrometer

Auswahlkriterien

Smartphones, Tablets, Ultrabooks, Wearables ..

Navigation, Advanced Driver Assistance Systems, Infotainment..

Machine-2-Machine Kommunikation, Industriecomputer ..

Hörgeräte, Patienten Monitoring ..

1 2 3

Spezifische Anwendungen, die ein generelles, attraktives Wachstum innerhalb der Marktsegmente aufweisen:

46

Markt-Technologie-Strategie Fokus auf strategische Applikationen mit großem Wachstum und hohem technologischen Anspruch

Marktwachstum Leiterplatten

Technologieniveau

Gesamt-Segmentmarkt

Von AT&S adressierter

Markt

niedrig

mittel

hoch

Mobile Devices

Mobile Devices Industrie

Automotive

niedrig

mittel hoch

Medizin

Industrie

Automotive

Medizin

Smartphones Tablets, Notebooks

Wearables

Navigation Infotainment

Fahrerassistenzsysteme

Maschine zu Maschine Industriecomputer Test & Reference

Hörgeräte Herzschrittmacher

AT&S Ziel- Applikationen

47

Die Welt verändert sich

2003/04 2013 2016 2024

?

Type Mobile Phone Smartphone System in Package All-in-One PCB 125x55mm 85x20mm 30x30mm 20x20mm ? FF 1 0,25 0,13 0,06 ? L/S 100/100 µm 40/40µm 30/30µm 20/20µm ? Techn. 1-n-1 Anylayer Anylayer & Embedding ?

48

Allgemeine Beschreibung und Technologie Anwendungen Kunden Marktgröße*

Leiterplatten (HDI,…)

Leiterplatten sind die Verbindungsplattform für elektrische, elektronische und mechanische Komponenten

(Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise, etc.) Dichte: Leiterbahn/Abstand > 25 Mikrometer

Computer, Consumer, Kommunikation, Automotive

Industrial, Medical

OEM´s (Original-hersteller)

Tier 1 Tier 2

AT&S adressiert einen Markt von

USD 5,8 Mrd.

Substrat-ähnliche

Leiterplatten

Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die nächste Evolution von High-End HDI Leiterplatten mit einer größeren Dichte:

Leiterbahn/Abstand: 20-30 Mikrometer

Wearables und andere Anwendungen für “Internet of

Things”

OEM’s Tier 1 Tier 2

Technologie in Einführung, Teil

des High-End HDI und Low-End Substrat

Markts

Technologiestrategie/-Portfolio ab 2016

Warum AT&S in substrat-ähnliche Leiterplatten investiert: Anhaltender Trend zu Miniaturisierung und zunehmender Modularisierung Frühzeitige Positionierung für die nächste Technologiegeneration

* AT&S adressiert einen Teil eines Gesamtmarktes von USD 47 Mrd. / Quelle: Global Production Value 2014, Prismark, März 2015

49

Allgemeine Beschreibung und Technologie Application Areas Customer Base Market Size *

IC-Substrate

IC-Substrate dienen als Verbindungsplattform zwischen Leiterplatten und Halbleiter (Chips) mit einer höheren

Dichte (Leiterbahn/Abstand < 15 Mikrometer)

High-end Mikroprozessoren für Computer, Communication,

Automotive, Industrial

OEM’s, Halbleiter-industrie

AT&S adressiert einen Markt von

USD 5,1 Mrd.

Warum AT&S in IC-Substrate investiert: Marktnachfrage: “Höherwertige Applikationen benötigen High-End Mikroprozessoren mit höherer Leistung” Technologie: „High-End Leiterplatten-Technologie” und Substrat-Technologie for Halbleiter verschmelzen

Technologiestrategie/-Portfolio ab 2016

50

* AT&S adressiert einen Teil eines Gesamtmarktes von USD 7,6 Mrd. / Quelle: Global Production Value 2014, Prismark, März 2015

Technologie-Investitionen an den AT&S Produktionsstandorten In den letzten 5 Jahren betrugen die Netto-Investitionen an den Produktionsstandorten rund 527 Mio. €:

durchschnittlich 105 Mio. € p.a.

Shanghai, China Mitarbeiter: ~4.600

Ansan, Korea Mitarbeiter: ~300

Nanjangud, Indien Mitarbeiter: ~1.100

Chongqing, China in Bau Mitarbeiter: ~900

AT&S Vertriebsbüros AT&S Werke

Leoben, Österreich Headquarters Mitarbeiter: ~ 900

Fehring, Österreich Mitarbeiter: ~300

51

AT&S Chongqing – Daten

Ort: LiangJiang New Area Grundstücksgröße: 125.000 m2

Investment : 480 Mio. € (bis Mitte 2017)

Werk I Werk II Produkte: IC-Substrate Substrat-ähnliche Leiterplatten Produktionsfläche*: 24.000 m2 20.000 m2

Kapazität*: 150.000 m2/p.a. 200.000 m2/ p.a. Mitarbeiter*: 1.500 1.600

52

*geplant bei Vollausbau

Übersicht Chongqing: IC-Substrate & substrat-ähnliche Leiterplatten

Gebäude 1: IC Substrate Werk Spezifikationen: Reinraum Klasse < 100

Gebäude 2: substrat-ähnliche Leiterplatten Werk Spezifikationen: Reinraum Klasse < 10,000 bis < 1,000 in speziellen Bereichen

53

54

AT&S Chongqing Plant

AT&S Werk Chongqing

High-Tech Equipment Chemisches Labor

Mehr als 10 Mio. € Investitionen in Wiederaufbereitungsanlagen

55

High-level Produktion

Projektstatus Chongqing I

Q4

Start Equipment Charakterisierung

Zertifizierung

Produktionsstart bis zur Volumensproduktion

Q1 Q2 Q3

GJ 2014/15

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2015/16

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2016/17

Start Equipment Installation GJ 2017/18

Q1 Q2 Q3 Q4

Bisherige Investitionen bis zum 31.03.2015: 167,1 Mio. €*

Equipment Charakterisierung und Zertifizierung für die erste Linie läuft

Produktionsstart: 2016

* CAPEX

56

IC Substrates – Chongqing I

Projektstatus Chongqing II

Q4

Start Bau Gebäude & Infrastruktur

Produktionsstart bis zur Volumensproduktion

Q1 Q2 Q3

GJ 2014/15

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2015/16

Q4 Q1 Q2 Q3

GJ 2016/17 GJ 2017/18

Q1 Q2 Q3 Q4

Equipment Installation

Qualifizierung

Trend der Miniaturisierung und Modularisierung: Zusammenwachsen der High-End Leiterplattentechnologie mit den von der Halbleiterindustrie benötigen Technologien

AT&S positioniert sich für die nächste Leiterplattentechnologie-Generation im Kerngeschäft: substrat-ähnliche Leiterplatten

Synergien in den Bereichen Technologie, Prozess-Know-how und Managementkapazitäten mit Werk Shanghai

Kapazität von bis zu 200.000 m2/p.a. bei Vollausbau - Produktionsstart am Standort Chongqing ab 2016

Finanzierung durch aktuellen und künftigen Cashflow und bestehende Kreditzusagen

57

Substrat-ähnliche Leiterplatten

Unsere Handlungsfelder

Energie und CO2 Fußabdruck

Wasser AT&S als Ort des Lernens Ressourcen

Zukunft gestalten durch Vordenken

immer wichtiger, um langfristig erfolgreich zu sein

Effizienzsteigerung Motivierte und qualifizierte

Mitarbeiter

CSR als Faktor für nachhaltigen Geschäftserfolg

Stellenwert von Nachhaltigkeit

steigt bei: Behörden

(Basis für Betriebsgenehmigung) Kunden

(wesentlich für Auftragserteilung)

58

AT&S spart CO2 und Wasser …

CO2 Fußabdruck Ziel: Reduktion der Emissionen je kg/m² Leiterplatte um 5 % jährlich

Ziel Frischwassereinsparung: Reduktion des Frischwasserverbrauchs in lt/m² Leiterplatte um 3 % jährlich

59

Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder

47,4

51,0 50,7

49,0

2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

CO2-Fußabdruck

765,2

834,7

783,9

734,0

2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

Frischwasserverbrauch

1)

1)

1) Ab 2012/13 Berechnung nach EICC-Standard, davor AT&S interne Berechnung

in kg CO2 je m² gewichteter Leiterplatte

in Liter je m² gewichteter Leiterplatte

Nachhaltigkeit – Handlungsfelder

… und fokussiert auch auf andere Bereiche

Ressourcen Interner Benchmark von

Recyclingaktivitäten Steigerung der Recyclingrate und

Wiederverwertung von Abfällen Übergreifende Wertstromanalysen in

ausgewählten Prozessen zur Effizienzsteigerung

Zukunft gestalten durch Vordenken Kunden- bzw. Marktanforderungen Gesetzliche Rahmenbedingungen Mitarbeiterbedürfnisse Einbindung der Lieferkette Business Ethik

AT&S als Ort des Lernens Aus- und Weiterbildungsprogramme

für Mitarbeiter durch externe und interne Trainings

Sicherung von Fachkräften Motivationsförderung durch Wissen

60


Trends

Agenda

Markt

Strategie

Finanzdaten

61

Investor Relations

62

in Tsd. € (sofern nicht anders angegeben)

01.04.2014 - 31.03.2015 01.04.2013 - 31.03.2014

KONZERN-GEWINN-UND VERLUSTRECHNUNG

Umsatzerlöse 667.010 589.909

EBITDA 167.571 127.175

EBITDA-Marge 25,1 % 21,6 %

EBIT 90.086 53.930

EBIT-Marge 13,5 % 9,1 %

Finanzergebnis -5.103 -11.090

Ertragsteuern -15.634 -4.621

Konzernergebnis 69.349 38.219

Cash Earnings 146.763 111.413

Gewinn/gewichteter Durchschnitt der Aktienanzahl in EUR 1,78 1,24

Finanzkennzahlen GJ 2014/15

Umsatzsteigerung von 13,1 % durch organisches Wachstum von 9,4 % und positive Währungseffekte 3,7 %.

EBIT-Steigerung um 67 % durch hohe Auslastung , verbesserten Produktmix, Kosteneffizienz sowie Währungseffekten von 2,6 Mio. €.

Konzernsteuerquote: 18,4 % vs. 10,8 % im GJ 2013/14 – Vorjahr enthält 6,4 Mio. € Ertrag aus Veränderung latenter Steuern.

63

Konzernergebnis und Gewinn pro Aktie

Gewinn pro Aktie um 43,5 % gestiegen – trotz erhöhter Anzahl von Aktien von 30.820.545 (gewichteter Durchschnitt GJ 2013/14) auf 38.850.000 (gewichteter Durchschnitt GJ 2014/15)

23,3 23,3 23,3

30,8

38,9

1,51 1,14

0,62

1,24 1,78

-5

-3

-1

1

0

10

20

30

40

50

2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

Anzahl der Aktien, gewichteter Durchschnitt; in Mio. Stück Gewinn/Aktie; in €

64


in Tsd. € (sofern nicht anders angegeben) 31.03.2015 31.03.2014

KONZERNBILANZ

Langfristige Vermögenswerte 712.757 483.858

Kurzfristige Vermögenswerte 508.055 432.201

Eigenkapital 604.358 390.680

Langfristige Schulden 413.070 370.336

Kurzfristige Schulden 203.384 155.043

Bilanzsumme 1.220.812 916.059

Nettoverschuldung 130.510 110.874

Nettoverschuldungsgrad 21,6 % 28,4 %

Nettoumlaufvermögen 95.319 91.722

Nettoumlaufvermögen/Gesamterlöse 14,3 % 15,6 %

Eigenkapitalquote 49,5 % 42,7 %

Konzernergebnis von 69 Mio. € und positive Währungseffekte von 161 Mio. €.

Nettoverschuldung trotz höher Investition in den Aufbau von Chongqing nur leicht gestiegen.

Trotz Steigerung des Geschäftsumfanges und Währungseffekten wurde Nettoumlaufvermögen nur unterproportional um 3,9 % gesteigert.

65

Nettoverschuldung/EBITDA

2,0

2,3 2,1

0,9 0,8

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15

Die Kennzahl Nettoverschuldung/EBITDA gibt an, wie lange AT&S benötigt, um die Nettoverschuldung durch das erwirtschaftete EBITDA zurückzuzahlen.

AT&S Zielwert maximal: 3,5 x am Höchststand der Chongqing Nettoinvestitionen

66

in Tsd. € 01.04.2014 - 31.03.2015 01.04.2013 - 31.03.2014

KONZERN-GELDFLUSSRECHNUNG

Konzernergebnis 69.349 38.219

Nicht zahlungswirksame GuV Positionen 75.607 65.441

Veränderungen im Nettoumlaufvermögen - 1.086 1.099

Nettomittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit 143.870 104.759

Nettomittelabfluss aus Investitionstätigkeit -164.779 -90.288

Nettomittelzufluss aus Finanzierungstätigkeit 11.943 169.144

Nettoabnahme /-zunahme von Zahlungsmitteln und Zahlungsmitteläquivalenten -8.966 183.615


Die Steigerung um 37 % resultiert sowohl aus dem hohen Nettomittelzufluss aus dem Ergebnis als auch dem geringeren Nettomittelabfluss aus dem Working Capital.

67

Fremdkapitalbestand und –Laufzeiten

Laufzeiten In Mio. € < 1 Jahr 1-5 Jahre > 5 Jahre Gesamt

Unternehmensanleihe 1,8 99,7 - 101,5

Exportkredite 32,0 - - 32,0

Öffentliche Mittel u. Sonstiges - 2,8 1,5 4,3

Bankkredite 12,2 219,1 36,2 267,5

Gesamt 31/03/2015 46,0 321,6 37,7 405,3

Gesamt Vorjahr 31/03/2014 46,0 282,9 43,0 371,9

Durchschnittliche Laufzeit: 3,8 Jahre (2013/14: 4,8 Jahre) Durchschnittliche Finanzierungskosten von 3,5 % Nicht ausgenützte Kreditlinien von 211 Mio. €

Refinanzierung 2015/16

68

Finanzierungsstrategie

▪ Finanzierungsstruktur mit einer Rückzahlungsdauer, die im Einklang mit dem laufenden Investitionsprogramm steht. Fokus auf langfristige Finanzierungen mit einer Mindestlaufzeit von 5 Jahren.

▪ Internationalisierung der Kreditpartner.

▪ Vorhersehbare Finanzierungskosten durch überwiegend fixe Zinssätze (derzeit 78,3 % des Fremdkapitals mit Fixzinssatz).

▪ Investitionen für IC-Substrate und substrat-ähnliche Leiterplatten werden mit aktuellen und künftigen Cash Flows und bestehenden Fremdfinanzierungsinstrumenten finanziert.

69

Ausblick GJ 2015/16

Weiterer Ausbau der Technologieführerschaft durch Innovationen und Investitionen in

bestehende Werke.

Für das Geschäftsjahr 2015/16 erwarten wir unter der Voraussetzung eines

makroökonomisch stabilen Umfelds und anhaltend guter Kundennachfrage eine weiterhin

gute Auslastung. Auf Basis der limitiert verfügbaren Kapazitäten wird eine

Umsatzentwicklung ähnlich wie im Geschäftsjahr 2014/15 prognostiziert. Die EBITDA-

Marge wird auf Basis der zu erwartenden Belastungen für den Anlauf Chongqing bei

18-20 % liegen, die EBITDA-Marge im Kerngeschäft hingegen auf einem vergleichbaren

Niveau wie im Geschäftsjahr 2014/15.


Trends

Agenda

Markt

Strategie

Finanzdaten

70

Investor Relations

Aktienkennzahlen

71

Einheit 2014/15 2013/14

Aktienanzahl Stück 38.850.000 30.820.545 1)

Dividende je Aktie 2) € 0,36 0,20

Dividendenrendite 3)

(zum Schlusskurs) % 2,5 % 2,3 %

Ergebnis je Aktie € 1,78 1,24

Buchwert je Aktie € 15,56 10,06

Kurs-Gewinn-Verhältnis je Aktie - 8,21 7,06

1) Gewichteter Durchschnitt nach Kapitalerhöhung im GJ 2013/14 2) 2014/15: Dividendenvorschlag an die Hauptversammlung 3) Berechnung: Dividende/Aktie x 100 / Aktienkurs Ultimo (2014/15 unter Berücksichtigung des Dividenden- vorschlags an die Hauptversammlung)

Kurs-Gewinn-Verhältnis im Vergleich zu den wesentlichen Wettbewerbern

Quelle: Bloomberg

72

31,2

14,6

75,5

11,9 10,7 8,21

0

10

20

30

40

50

60

70

80

TTM Ibiden Unimicron Semco Compeq AT&S

Median: 13,25

AT&S weist mit 8,21 (Bilanzstichtag 31.3.2015) im Vergleich zu den Wettbewerbern das günstigste Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) auf. Das KGV gibt an, mit welchem Vielfachen des Ergebnisses des letzten Geschäftsjahres eine Aktie an der Börse zurzeit bewertet wird bzw. wie viele Jahre es dauert, bis das Unternehmen den Wert seiner Aktien als Gewinn erwirtschaftet hat.

Aktie: Kursdaten und -entwicklung

73

Durchschnittliches, tägliches Handelsvolumen:

GJ 2014/15: 67.000 Stück / GJ 2013/14: 50.000 Stück Kursentwicklung GJ 2014/15: + 67,1 %

Quelle: Bloomberg

Finanzkalender 2015/16

74

Ergebnis 1. Quartal 2015/16: 28. Juli 2015 Ex-Dividendentag und Dividendenzahltag: 30. Juli 2015 Ergebnis 1. Halbjahr 2015/16: 27. Oktober 2015 Ergebnis 3. Quartal 2015/16: 28. Januar 2016 Ergebnis Geschäftsjahr 2015/16: 10. Mai 2016

75

AT&S Aktionärsstruktur

76

Intensives Konferenzen- und Roadshowprogramm in Österreich, Deutschland, UK, Schweiz, Tschechien, Polen, Hongkong, USA - 9 Konferenzen - 9 Roadshows - 1 Kapitalmarkttag (Shanghai) - 2 Institutionelle Investorenlunches (Wien)

Insgesamt rund 200 Investoren bzw. Analystenkontakte Zusätzlich: Investoren- und Analysten-Telefonkonferenzen und Einzelgespräche

Seit Beginn Geschäftsjahr 2015/16:

- 8 Roadshows - 1 Privatanleger-Roadshow - 1 Kapitalmarkttag (Chongqing)

AT&S Kapitalmarktkommunikation 2014/15


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Beschlussfassung über die Verwendung des im Jahresabschluss 2014/15 ausgewiesenen Bilanzgewinnes

Es liegt der Antrag des Vorstands und Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, den Bilanzgewinn der Gesellschaft zum 31. März 2015 in Höhe von € 36.874.815,29, davon ausschüttungsfähig € 24.502.815,29, wie folgt zu verwenden:

Auf die zum Auszahlungstag ausstehenden und gewinnberechtigten Stückaktien soll eine Dividende in Höhe von € 0,36 pro Aktie ausgeschüttet und der Restbetrag in Höhe von € 22.888.815,29 auf neue Rechnung vorgetragen werden.


78


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Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Vorstands für das

Geschäftsjahr 2014/15

Es liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, über die Entlastung des Vorstands in einem Vorgang, also en bloc, abzustimmen und den Mitgliedern des Vorstands während des Geschäftsjahres 2014/15,

Herrn DI (FH) Andreas Gerstenmayer,

Herrn Dr. Karl Asamer und

Herrn Ing. Heinz Moitzi

für die Tätigkeit im Geschäftsjahr 2014/15 die Entlastung zu erteilen.


80


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Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrats für das


Zu Punkt 4 der Tagesordnung liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrats in einem Vorgang, also en bloc, abzustimmen und den Mitgliedern des Aufsichtsrats während des Geschäftsjahres 2014/15, Herrn Ing. Willibald Dörflinger, Herrn Dr. Georg Riedl, Herrn Mag. Gerhard Pichler, Herrn DI Albert Hochleitner, Herrn Dkfm. Karl Fink, Herrn Wolfgang Fleck, Herrn Günther Wölfler, Frau Dr. Karin Schaupp, Frau DDr. Regina Prehofer, Frau Sabine Fussi, Herrn Franz Katzbeck und Herrn Dr. Hannes Androsch, für die Tätigkeit im Geschäftsjahr 2014/15 die Entlastung zu erteilen.


82


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Beschlussfassung über die Festsetzung der Vergütung für die Mitglieder des Aufsichtsrats für

das Geschäftsjahr 2014/15

Zu Punkt 5 der Tagesordnung liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, die Vergütung der gewählten Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15 wie folgt festzusetzen: Die Vergütung für die gewählten Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15 wird auf eine Höhe von insgesamt EUR 291.150,- festgesetzt. Im Einzelnen werden folgende Vergütungen in EUR festgesetzt:

Mitglied Fixum Ausschussvergütung variable Vergütung Sitzungsgeld Summe

Dr. Hannes Androsch 30.000 3.000 18.700 2.400 54.100

Ing. Willibald Dörflinger 25.000 - 9.350 2.400 36.750

DDr. Regina Prehofer 20.000 3.000 9.350 2.000 34.350

Dkfm. Karl Fink 20.000 2.000 9.350 2.000 33.350

DI Albert Hochleitner 20.000 2.000 9.350 2.400 33.750

Mag. Gerhard Pichler 20.000 2.000 9.350 2.400 33.750

Dr. Georg Riedl 20.000 2.000 9.350 2.400 33.750

Dr. Karin Schaupp 20.000 - 9.350 2.000 31.350

Die variable Vergütung hängt von der kurzfristigen Erreichung von drei im Rahmen des Budgets festgelegten Kenngrößen für das Geschäftsjahr, nämlich Return on Capital Employed (ROCE), Cash Earnings (mit einer Gewichtung von je 45 %) sowie Innovation Revenue Rate (IRR) (mit einer Gewichtung von 10 %), ab. Zu weiteren Details der Berechnung der Kennzahlen wird auf den Konzernlagebericht der Gesellschaft verwiesen.


84


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Bericht des Vorstands über den Erwerb und die Verwendung eigener Aktien

gemäß § 65 Abs 3 AktG

Zu Punkt 6 der Tagesordnung:

Bericht des Vorstands über den Erwerb und die Verwendung eigener Aktien gemäß § 65 Abs 3 AktG.

Eine Beschlussfassung zu diesem Tagesordnungspunkt ist nicht erforderlich.


86


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Wahlen in den Aufsichtsrat

Mit Beendigung der Hauptversammlung am 9. Juli 2015 endet die Funktionsperiode der Aufsichtsratsmitglieder Dkfm. Dr. Hannes Androsch, Ing. Willibald Dörflinger, Dkfm. Karl Fink sowie Dipl. Ing. Albert Hochleitner gemäß § 87 Abs 7 AktG.

Der Aufsichtsrat setzt sich gemäß § 10 der Satzung aus mindestens drei und höchstens neun von der Hauptversammlung gewählten Mitgliedern zusammen. Der Aufsichtsrat besteht gegenwärtig aus acht Mitgliedern, die von der Hauptversammlung gewählt wurden. Es sind nunmehr vier Mitglieder zu wählen, um die aktuelle Zahl von acht von der Hauptversammlung gewählten Mitgliedern wieder zu erreichen.

Der Aufsichtsrat der Gesellschaft schlägt aufgrund der Empfehlung des Nominierungsausschusses vor, Herrn Dkfm. Dr. Hannes Androsch, Herrn Ing. Willibald Dörflinger, Herrn Dkfm. Karl Fink sowie Herrn Dipl. Ing. Albert Hochleitner – für die längste, gemäß § 87 Abs 7 AktG zulässige Zeit – das ist bis zur Beendigung der Hauptversammlung, die über die Entlastung für das vierte Geschäftsjahr nach der Wahl beschließt, wobei das Geschäftsjahr in dem die Wahl erfolgt, nicht mitgerechnet wird, also bis zum Ende der Hauptversammlung, die über das Geschäftsjahr 2019/2020 beschließt – in den Aufsichtsrat der Gesellschaft zu wählen.


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Wahl des Abschlussprüfers und Konzernabschlussprüfers für das


Der Aufsichtsrat der AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft schlägt vor, die PwC Wirtschaftsprüfung GmbH, Wien, zum Abschlussprüfer und Konzernabschlussprüfer für das Geschäftsjahr 2015/16 zu bestellen.


90


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Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb eigener Aktien sowie

Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013

Der Vorstand und der Aufsichtsrat der AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft schlagen vor, die durch Beschluss der 19. ordentlichen Hauptversammlung vom 4. Juli 2013 zu Punkt 6. der Tagesordnung erteilte Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb eigener Aktien gemäß § 65 Abs 1 Z 8 AktG und zur Einziehung von Aktien und die Ermächtigung des Aufsichtsrats zu Änderungen der Satzung, die sich durch die Einziehung von Aktien ergeben zu widerrufen und gleichzeitig den Vorstand zu ermächtigen,

a) gemäß § 65 Abs 1 Z 8 AktG binnen 30 Monaten ab dem Tag der Beschussfassung der Hauptversammlung,

b) eigene Aktien der Gesellschaft im Ausmaß von bis zu 10% des Grundkapitals der Gesellschaft,

c) zu einem niedrigsten Gegenwert, der höchstens 30% unter dem durchschnittlichen, ungewichteten Börseschlusskurs der vorangegangenen zehn Handelstage liegen darf, und einem höchsten Gegenwert je Aktie, der höchstens 30% über dem durchschnittlichen, ungewichteten Börseschlusskurs der vorangegangenen zehn Handelstage liegen darf,

zu erwerben. Die Ermächtigung umfasst auch den Erwerb von Aktien durch Tochtergesellschaften der Gesellschaft (§ 66 Aktiengesetz). Der Erwerb kann über die Börse, im Wege eines öffentlichen Angebots oder auf eine sonstige gesetzlich zulässige Weise und zu jedem gesetzlich zulässigen Zweck erfolgen.

Der Vorstand wird außerdem ermächtigt, eigene Aktien nach erfolgtem Rückerwerb sowie die bereits derzeit im Bestand der Gesellschaft befindlichen eigenen Aktien ohne weiteren Hauptversammlungsbeschluss einzuziehen. Der Aufsichtsrat ist ermächtigt, Änderungen der Satzung, die sich durch die Einziehung von Aktien ergeben, zu beschließen.

Diese Ermächtigung kann ganz oder teilweise und auch in mehreren Teilen ausgeübt werden.


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Tagesordnungspunkt 10 Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands

zur Verwendung und Veräußerung eigener Aktien unter Bezugsrechtsausschluss sowie

Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013

Zu Punkt 10 der Tagesordnung liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, die durch Beschluss der 19. ordentlichen Hauptversammlung vom 4. Juli 2013 zu Punkt 7. der Tagesordnung erteilte Ermächtigung zur Veräußerung eigener Aktien zu widerrufen und gleichzeitig den Vorstand gemäß § 65 Abs 1b AktG für die Dauer von fünf Jahren ab Beschlussfassung, sohin bis einschließlich 8. Juli 2020, zu ermächtigen, mit Zustimmung des Aufsichtsrats und ohne weiteren Beschluss der Hauptversammlung eigene Aktien nach erfolgtem Rückerwerb sowie die bereits derzeit im Bestand der Gesellschaft befindlichen eigenen Aktien der Gesellschaft auch auf andere Art als über die Börse oder durch ein öffentliches Angebot zu veräußern oder zu verwenden, insbesondere eigene Aktien

a) zur Ausgabe an Arbeitnehmer, leitende Angestellte und/oder Mitglieder des Vorstands/der Geschäftsführung der Gesellschaft oder eines mit ihr verbundenen Unternehmens, einschließlich zur Bedienung von Aktienübertragungsprogrammen, insbesondere von Aktienoptionen, Long-Term-Incentive-Plänen oder sonstigen Beteiligungsprogrammen,

b) zur Bedienung von allenfalls ausgegebenen Wandelschuldverschreibungen,

c) als Gegenleistung für den Erwerb von Unternehmen, Beteiligungen oder sonstigen Vermögenswerten, und

d) zu jedem sonstigen gesetzlich zulässigen Zweck zu verwenden,

und hierbei die allgemeine Kaufmöglichkeit der Aktionäre auszuschließen (Bezugsrechtsausschluss), wobei die Ermächtigung ganz oder teilweise und auch in mehreren Teilen und zur Verfolgung mehrerer Zwecke ausgeübt werden kann.


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Wortmeldungen

Disclaimer

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Diese Präsentation wird zur Verfügung gestellt von AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, mit Unternehmenssitz in Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Österreich (“AT&S”). Die Inhalte sind Eigentum von AT&S bzw. werden mit entsprechenden Genehmigungen verwendet und dienen ausschließlich zu Informationszwecken.

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Diese Präsentation kann zukunftsbezogene Aussagen, die auf Basis von zum Erstellungszeitpunkt zur Verfügung stehenden Informationen und den Einschätzungen und Annahmen der Unternehmensverantwortlichen getroffen wurden. Solche Aussagen unterliegen ihrer Natur nach bekannten und unbekannten Risiken und Unsicherheiten. Die tatsächlichen Entwicklungen können von den dargestellten Erwartungen daher wesentlich abweichen. Weder AT&S noch mit AT&S verbundene Unternehmen, deren Aufsichtsräte, Vorstände, Geschäftsführer, Direktoren, Mitarbeiter, Berater oder Vertreter übernehmen eine Haftung oder Verantwortung (auch für Fahrlässigkeit oder aus sonstigem Grund) für Schäden jedweder Art wegen der Verwendung dieser Präsentation oder sonst in Zusammenhang mit dieser Präsentation. AT&S übernimmt keine Verpflichtung, die Aussagen, etwa in Hinblick auf geänderte Annahmen und Erwartungen oder zukünftige Entwicklungen und Ereignisse sowie tatsächliche Ergebnisse, zu aktualisieren.

Diese Präsentation stellt keine Empfehlung oder Einladung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren oder Finanzinstrumenten von AT&S dar, und weder diese Präsentation noch einzelne Inhalte davon bilden die Grundlage einer vertraglichen Vereinbarung oder irgendeiner sonstigen Verpflichtung. Diese Präsentation ist weder ein Angebot noch eine Einladung zur Angebotsstellung, noch stellt sie einen Prospekt oder einen Teil davon dar. Diese Präsentation richtet sich nicht an, und ist nicht für die Verteilung an oder Verwendung durch natürlich oder juristische Personen gedacht, die Staatsangehörige oder Bewohner oder (Wohn-)Sitzhabende eines Staates, Landes, einer Region oder einer Jurisdiktion sind, wo eine solcher Verteilung, Veröffentlichung, Verfügbarkeit oder Verwendung gegen ein Gesetz oder eine Verordnung oder sonstige Rechtsnorm verstoßen würde oder die Registrierung oder sonstige Genehmigung innerhalb einer solchen Jurisdiktion erfordern würde.


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AT&S: first choice for advanced applications

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