! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b...

Preview:

Citation preview

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Recommended